TrendForce: 8-Zoll-Wafer-Kapazitäten bleiben knapp
Von 2020 bis 2025 wird die durchschnittliche jährliche Wachstumsrate (CAGR) der 12-Zoll-Equivalent-Wafer-Kapazität bei den zehn weltweit führenden Foundries etwa 10 Prozent betragen, wobei sich die meisten dieser Unternehmen auf die Erweiterung der 12-Zoll-Kapazität konzentrieren, die eine CAGR von etwa 13,2 Prozent aufweisen wird, so eine Studie von TrendForce.
Bei den 8-Zoll-Wafern können die meisten Fabs aufgrund von Faktoren wie der schwierigen Beschaffung von Ausrüstung und der Kosteneffizienz der Kapazitätserweiterung die Produktion durch Kapazitätsoptimierung nur geringfügig ausweiten, was einem CAGR von nur 3,3 Prozent entspricht. Was die Nachfrage betrifft, so werden die Produkte, die hauptsächlich aus 8-Zoll-Wafern gewonnen werden, PMIC und Power Discrete, von der Nachfrage nach Elektrofahrzeugen, 5G-Smartphones und Servern angetrieben.
Die Dynamik der Lagerbestände hat nicht nachgelassen, was zu einer ernsthaften Verknappung der Produktionskapazitäten für 8-Zoll-Wafer führt, die sich seit 2H19 verschärft hat. Um den Wettbewerb um 8-Zoll-Kapazitäten zu entschärfen, habe sich daher allmählich ein Trend zur Verlagerung bestimmter Produkte auf die 12-Zoll-Produktion entwickelt. Um die Engpässe bei den 8-Zoll-Kapazitäten insgesamt wirksam zu beseitigen, müsse jedoch noch abgewartet werden, bis eine große Anzahl von Mainstream-Produkten auf die 12-Zoll-Produktion umgestellt ist. Der Zeitrahmen für diese Umstellung wird auf etwa 2H23 bis 2024 geschätzt.
Zu den wichtigsten Produkten, die derzeit auf 8-Zoll-Wafern hergestellt werden, gehören großformatige Panel Driver IC, CIS, MCU, PMIC, Power Discrete (einschließlich MOSFET, IGBT), Fingerprint, Touch IC und Audio Codec. Es ist geplant, Audio Codec und einige PMICs, bei denen ein größerer Auftragsrückstand besteht, schrittweise auf den 12-Zoll-Prozess umzustellen.
Abgesehen von bestimmten PMICs, die in Apple iPhones verwendet werden und bereits im 12-Zoll-55nm-Verfahren hergestellt werden, sind die meisten Mainstream-PMICs immer noch im 8-Zoll-0,18-0,11μm-Verfahren gefertigt. Angesichts der langfristigen Lieferengpässe haben IC-Entwicklungsunternehmen wie Mediatek, Qualcomm und Richtek nacheinander geplant, einige PMICs auf die 12-Zoll-90/55-nm-Produktion umzustellen. Da die Umstellung des Produktprozesses jedoch eine zeitaufwändige Entwicklung und Überprüfung erfordert und die derzeitige Gesamtproduktionskapazität des 90/55-nm-BCD-Prozesses begrenzt ist, bleibt die kurzfristige Entlastung der 8-Zoll-Produktionskapazität gering, sagt TrendForce.
Im Bereich der Audiocodecs werden Audiocodecs für Laptops hauptsächlich auf 8-Zoll-Wafern hergestellt und Realtek der Hauptlieferant ist. Im 1H21 verzögerte der Kapazitätsengpass die Vorlaufzeiten, was sich auf die Auslieferung von Notebooks auswirkte. Obwohl die Bevorratungsbemühungen einiger Tier1-Kunden in der zweiten Jahreshälfte reibungslos verliefen, blieben diese Produkte für einige kleine und mittlere Kunden schwer zu beschaffen.