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© Toshiba Electronic Devices Storage Corporation Komponenten | 07 Februar 2022

Toshiba investiert in 300-Milimeter-Wafer-Produktion

Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation will in seiner zentralen, spezifischen Halbleiterproduktionsbasis eine neue Fertigungsanlage für 300-Milimeter-Wafer zur Unterstützung von Halbleitern aufbauen. Die Anlage soll für Kaga Toshiba Electronics Corporation in der japanischen Präfektur Ishikawa entstehen, berichtet das Unternehmen.

Der Bau wird in zwei Phasen erfolgen, so dass das Investitionstempo im Hinblick auf die Markttrends optimiert werden kann. Die erste Phase der Produktion soll im Geschäftsjahr 2024 beginnen. Bei vollständiger Auslastung der Kapazität in Phase 1 werde die Halbleiterproduktion von Toshiba das zweieinhalbfache des Geschäftsjahrs 2021 erreichen. 

Einrichtungen zur Energieerzeugung seien für jede elektronische Ausrüstung und zum Erreichen einer CO2-neutralen Gesellschaft unabdingbare Bestandteile, um den Stromverbrauch zu verwalten und zu reduzieren, heißt es weiter. Die aktuelle Nachfrage nimmt im Zuge der Elektrifizierung von Fahrzeugen und der Automation industrieller Ausrüstung zu. Dabei entsteht eine sehr hohe Nachfrage nach Metalloxid-Halbleiter-Feldeffekttransistoren (metal oxide semiconductor field effect transistors, MOSFETs), Bipolartransistoren mit isolierter Gate-Elektrode (Insulated-Gate Bipolar Transistors, IBGTs) und sonstigen Bestandteilen, die unter Niederspannung arbeiten. Bis heute hat Toshiba diesem Nachfragewachstum Rechnung getragen, indem das Unternehmen die Produktionskapazität auf 200-Millimeter-Linien erhöht und den Produktionsstart auf 300-Millimeter-Produktionslinien von der ersten Hälfte des Geschäftsjahres 2023 bis zur zweiten Hälfte des Geschäftsjahres 2022 beschleunigt hat. Entscheidungen in Bezug auf die Gesamtkapazität und die Maschineninvestitionen, den Produktionsstart, den Produktionsumfang und den Fertigungsplan in der neuen Produktionsanlage würden die Tendenzen am Markt widerspiegeln.

Die neue Fabrik wird über eine erdbebensichere Baustruktur, fortschrittliche BCP-Systeme einschließlich dualer Leitungen für die Stromversorgung und die neueste energiesparende Fertigungsausrüstung zur Entlastung der Umwelt verfügen. Das Unternehmen sei weiterhin bestrebt, das „RE100“-Ziel einer 100-prozentigen Abdeckung mit erneuerbaren Energien zu erreichen. Die Produktqualität und -effizienz werde mittels Einführung künstlicher Intelligenz und automatischer Wafer-Transportsysteme verbessert.

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