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Design Analysen | 14 Dezember 2021

Halbleiteranlagen-Absatz 2021 über 100 Milliarden US-Dollar

Der weltweite Absatz von Halbleiterfertigungsanlagen durch Erstausrüster wird im Jahr 2021 voraussichtlich einen neuen Höchststand von 103 Milliarden US-Dollar erreichen und damit um 44,7 Prozent über dem bisherigen Branchenrekord von 71 Milliarden US-Dollar im Jahr 2020 liegen. Das hat SEMI bei der Veröffentlichung seiner Jahresendprognose für Halbleiterfertigungsanlagen bekannt gegeben.

Wie es weiter heißt, wird erwartet, dass sich das Wachstum fortsetzt und der globale Gesamtmarkt für Halbleiterfertigungsanlagen bis 2022 auf 114 Milliarden US-Dollar ansteigt. „Das Überschreiten der 100-Milliarden-Dollar-Marke beim Gesamtumsatz mit Halbleiterfertigungsanlagen spiegelt die konzertierten und außergewöhnlichen Bemühungen der globalen Halbleiterindustrie wider, ihre Kapazitäten zu erweitern, um die starke Nachfrage zu befriedigen", so Ajit Manocha, Präsident und CEO von SEMI. „Wir gehen davon aus, dass die anhaltenden Investitionen in den Ausbau der digitalen Infrastruktur und die langfristigen Trends in verschiedenen Endmärkten zu einem gesunden Wachstum im Jahr 2022 führen werden." Sowohl das Front-End-Segment (Waferfertigung) als auch das Back-End-Segment (Montage/Verpackung und Test) für Halbleiterausrüstungen würden zum weltweiten Wachstum beitragen. Das Segment Wafer-Fab-Ausrüstung, das Wafer-Verarbeitung, Fab-Anlagen und Masken/Reticle-Equipment umfasst, wird voraussichtlich um 43,8 Prozent auf einen neuen Branchenrekord von 88 Milliarden US-Dollar im Jahr 2021 wachsen, gefolgt von einem Anstieg um 12,4 Prozent im Jahr 2022 auf etwa 99 Milliarden US-Dollar. Für Wafer-Fab-Ausrüstung wird 2023 ein leichter Rückgang um -0,5 Prozent auf 98,4 Milliarden US-Dollar erwartet. Die Segmente Foundry und Logic, die mehr als die Hälfte des Gesamtumsatzes mit Waferfab-Ausrüstung ausmachen, werden im Vergleich zum Vorjahr um 50 Prozent auf 49,3 Milliarden US-Dollar im Jahr 2021 ansteigen. Die Wachstumsdynamik dürfte sich 2022 fortsetzen, wobei die Investitionen in Foundry- und Logic-Anlagen um 17 Prozent steigen werden. Die starke Nachfrage von Unternehmen und Verbrauchern nach Arbeitsspeichern und Speichermedien trägt zur Stärkung der Ausgaben für DRAM- und NAND-Ausrüstung bei. Das DRAM-Ausrüstungssegment führt das Wachstum im Jahr 2021 mit einem Anstieg von 52 Prozent auf 15,1 Milliarden US-Dollar an und wird 2022 um 1 Prozent auf 15,3 Milliarden US-Dollar wachsen. Der Markt für NAND-Ausrüstungen wird 2021 voraussichtlich um 24 Prozent auf 19,2 Milliarden US-Dollar und 2022 um 8 Prozent auf 20,6 Milliarden US-Dollar steigen. Für 2023 wird ein Rückgang der Ausgaben für DRAM und NAND um -2 Prozent beziehungsweise -3 Prozent erwartet. Nach einem robusten Wachstum von 33,8 Prozent im Jahr 2020 wird erwartet, dass das Segment der Montage- und Verpackungsanlagen im Jahr 2021 um 81,7 Prozent auf 7 Milliarden US-Dollar ansteigen wird, gefolgt von einem weiteren Anstieg um 4,4 Prozent im Jahr 2022. Es wird auch erwartet, dass der Markt für Halbleitertestgeräte im Jahr 2021 um 29,6 Prozent auf 7,8 Milliarden US-Dollar wächst und im Jahr 2022 aufgrund der Nachfrage nach 5G- und High-Performance-Computing (HPC)-Anwendungen weiter um 4,9 Prozent zulegt. Auf regionaler Ebene werden China, Korea und Taiwan voraussichtlich auch 2021 die drei führenden Länder bleiben. China wird voraussichtlich die Spitzenposition halten, die es 2020 zum ersten Mal einnahm, während Taiwan die Spitzenposition auf dem Markt 2022 und 2023 zurückerobern dürfte. Es wird erwartet, dass die Ausgaben für Ausrüstungen in allen untersuchten Regionen in den Jahren 2021 und 2022 steigen werden.
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