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Texas Instruments vor Bau neuer 300-mm-Halbleiter-Waferfabrik
Texas Instruments Incorporated hat Pläne bekannt gegeben, im nächsten Jahr mit dem Bau seiner neuen 300-Millimeter-Halbleiter-Waferfabriken in Sherman im US-Bundesstaat Texas zu beginnen. Der Standort in Nordtexas habe das Potenzial für bis zu vier Fabriken, heißt es in einer Unternehmensmitteilung.
Mit diesem Schritt solle die große Nachfrage im Laufe der Zeit befriedigt werden, da das Halbleiterwachstum in der Elektronik, insbesondere in den Industrie- und Automobilmärkten, voraussichtlich noch lange anhalten werde. Der Baubeginn für die erste und zweite Fabrik ist für 2022 vorgesehen.
„Die künftigen 300-mm-Fabriken von TI für analoge und embedded Prozessoren am Standort Sherman sind Teil unserer langfristigen Kapazitätsplanung, mit der wir unseren Wettbewerbsvorteil in den Bereichen Fertigung und Technologie weiter ausbauen und die Nachfrage unserer Kunden in den kommenden Jahrzehnten bedienen wollen", sagt Rich Templeton, Chairman, President und CEO von TI. „Unser Engagement in Nordtexas erstreckt sich über mehr als 90 Jahre. Diese Entscheidung ist ein Beweis für unsere starke Verbundenheit mit Sherman."
Die Produktion der ersten neuen Fabrik werde voraussichtlich bereits im Jahr 2025 aufgenommen. Mit der Option, bis zu vier Fabriken zu errichten, könnte das Gesamtinvestitionspotenzial am Standort rund 30 Milliarden US-Dollar erreichen und im Laufe der Zeit 3.000 direkte Arbeitsplätze schaffen.
Die neuen Fabriken sollen die bestehenden 300-mm-Fabriken von TI ergänzen, zu denen DMOS6 (Dallas, Texas), RFAB1 und das in Kürze fertiggestellte RFAB2 (beide in Richardson, Texas) gehören, das voraussichtlich in der zweiten Hälfte des Jahres 2022 die Produktion aufnehmen wird. Das kürzlich von TI übernommene LFAB (Lehi, Utah) wird voraussichtlich Anfang 2023 in Betrieb gehen.
