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© STMicroelectronics Komponenten | 24 August 2021

Cree | Wolfspeed und STMicro erweitern Wafer-Liefervertrag

Cree und STMicroelectronics haben ihre bereits bestehende mehrjährige, langfristige Liefervereinbarung für Siliziumkarbid-Wafer erweitert. Die geänderte Vereinbarung sieht vor, dass Cree ST in den nächsten Jahren mit unbearbeiteten und epitaktischen 150-mm-Siliziumkarbid-Wafern beliefert.

„Diese jüngste Erweiterung unserer langfristigen Wafer-Liefervereinbarung mit Cree wird weiter zur Flexibilität unserer weltweiten Versorgung mit Siliziumkarbid-Substraten beitragen. Die Vereinbarung wird uns dabei helfen, die hohen Volumina zu bewältigen, die unsere Produktfertigung in den nächsten Jahren benötigt, da eine große Anzahl von Automobil- und Industriekundenprogrammen in hohen Stückzahlen oder in der Anlaufphase sind", sagt Jean-Marc Chery, Präsident und CEO von STMicroelectronics, in einer Pressemitteilung. Der Einsatz von Stromversorgungslösungen auf Siliziumkarbidbasis nehme auf dem Automobilmarkt rapide zu, da die Branche von Verbrennungsmotoren auf Elektrofahrzeuge umsteigt und eine höhere Systemeffizienz ermöglicht, die zu Elektroautos mit größerer Reichweite und schnellerem Aufladen führt. Gleichzeitig würden die Kosten gesenkt, das Gewicht verringert und Platz gespart. „Wir freuen uns sehr, dass STMicroelectronics auch in den nächsten Jahren Siliziumkarbid-Materialien von Wolfspeed als Teil seiner Lieferstrategie nutzen wird. Unsere langfristigen Wafer-Lieferverträge mit Bauelementeherstellern belaufen sich mittlerweile auf mehr als 1,3 Milliarden US-Dollar und unterstützen unsere Bemühungen, den Übergang der Industrie von Silizium zu Siliziumkarbid voranzutreiben", fügt Gregg Lowe, CEO von Cree, hinzu.
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