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Neue Chip-Fabriken sollen internationale Nachfrage decken
Weltweit werden die Halbleiterhersteller bis Ende des Jahres mit dem Bau von 19 neuen High-Volume-Fabs beginnen. 2022 soll der Grundstein für weitere 10 Fabriken gelegt werden. Damit könne die steigende Nachfrage nach Chips in einer Vielzahl von Märkten gedeckt werden, berichtet SEMI in seinem vierteljährlichen Bericht "World Fab Forecast".
„Es wird erwartet, dass die Investitionsausgaben für diese 29 Fabriken in den nächsten Jahren 140 Milliarden US-Dollar übersteigen werden, da die Industrie darauf drängt, den weltweiten Mangel an Chips zu beheben", sagt Ajit Manocha, Präsident und CEO von SEMI, in einer Presseerklärung. „Mittel- und längerfristig wird der Ausbau der Fab-Kapazitäten dazu beitragen, die prognostizierte starke Nachfrage nach Halbleitern zu befriedigen, die aus neuen Anwendungen wie autonomen Fahrzeugen, künstlicher Intelligenz, High-Performance-Computing und 5G- bis 6G-Kommunikation resultiert", so Manocha weiter.
China und Taiwan werden dem Bericht zufolge mit jeweils acht neuen Fab-Baustarts an der Spitze stehen, gefolgt von Amerika mit sechs, Europa/Mittelost mit drei, Japan und Korea mit jeweils zwei. Fabriken, die 300mm-Wafer produzieren, würden dabei die meisten neuen Anlagen ausmachen - 15 in diesem Jahr und im kommenden Jahr sieben weitere Fabriken. Die restlichen sieben Fabriken, die über den Zeitraum von zwei Jahren geplant sind, werden 100mm-, 150mm- und 200mm-Anlagen sein. Die 29 Fabriken könnten bis zu 2,6 Millionen Wafer pro Monat (in 200mm-Äquivalenten) produzieren. Von den 29 Fabriken, deren Bau in den Jahren 2021 und 2022 beginnt, sind 15 Foundry-Anlagen mit Kapazitäten von 30.000 bis 220.000 Wafern pro Monat (in 200mm-Equivalents).
Die Speicherindustrie wird dem Bericht nach in den nächsten zwei Jahren mit dem Bau von vier Fabriken beginnen. Diese Fabriken werden höhere Kapazitäten von 100.000 bis 400.000 Wafern pro Monat (200-mm-Equivalents) aufweisen. Von den Halbleiterherstellern, die in diesem Jahr mit dem Bau neuer Fabriken beginnen, werden viele nicht vor 2023 mit der Installation von Anlagen starten, da es bis zu zwei Jahre nach dem ersten Spatenstich dauert, bis diese Phase erreicht ist.
Während der World Fab Forecast zeigt, dass im nächsten Jahr 10 High-Volume-Fabs mit dem Bau beginnen, werde diese Zahl wahrscheinlich steigen, wenn die Chiphersteller neue Anlagen ankündigen.
