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© Intel Komponenten | 01 Juni 2021

Intel-CEO befürchtet längerfristigen Engpass bei Halbleitern

Pat Gelsinger, CEO von Intel Corp., hat sich zum momentanen Mangel an Halbleitern geäußert. Er sagte, dass es mehrere Jahre dauern könnte, bis der weltweite Engpass behoben ist. Ein Problem, das einige Produktionslinien in der Automobilindustrie lahmgelegt hat und auch in anderen Bereichen wie beispielsweise der Unterhaltungselektronik zu spüren ist.

Gelsinger sagte weiter, dass der Trend zum Arbeiten und Studieren von zu Hause aus während der COVID-19-Pandemie zu einem "Zyklus des explosiven Wachstums bei Halbleitern" geführt habe, der die globalen Lieferketten enorm belastet habe, schreibt reuters. "Während die Industrie Schritte unternommen hat, um kurzfristige Engpässe zu beheben, könnte es noch ein paar Jahre dauern, bis Engpässe bei Foundry-Kapazitäten, Substraten und Komponenten behoben sind". Gelsinger hatte Mitte April in einem Interview mit der Washington Post gesagt, dass es "ein paar Jahre" dauern werde, bis der Engpass behoben sei, und dass das Unternehmen plane, innerhalb von sechs bis neun Monaten mit der Produktion von Chips zu beginnen, um Engpässe in US-Autowerken zu beheben. Intel kündigte im März einen 20-Milliarden-Dollar-Plan an, um seine Produktionskapazitäten für Chips zu erweitern, zwei Fabriken in Arizona zu bauen und seine Anlagen für externe Kunden zu öffnen. "Wir planen, auf andere Standorte in den USA und Europa zu expandieren, um eine nachhaltige und sichere Halbleiter-Lieferkette für die Welt zu gewährleisten", so Gelsinger. Intels Pläne könnten eine direkte Konkurrenz für die beiden anderen großen Unternehmen sein, die die Chips herstellen können - Taiwan Semiconductor Manufacturing und Samsung Electronics aus Südkorea. Die beiden Unternehmen beherrschen mittlerweile das Geschäft mit der Halbleiterherstellung und haben den Schwerpunkt von den USA, wo ein Großteil der Technologie erfunden wurde, nach Asien verlagert, wo heute mehr als zwei Drittel dieser Advanced Chips hergestellt werden.
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2021.05.27 14:20 V18.18.11-2