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Markt |

Yageo und Foxconn gründen neues Halbleiter-Joint-Venture

Die Yageo Group und die Foxconn (Hon Hai) Technology Group haben ein Joint-Venture-Abkommen zur Gründung der XSemi Corporation geschlossen. Ziel dieses neu gegründeten Joint Ventures sei die Ausweitung der Geschäfte in der Halbleiterindustrie, einschließlich Produktentwicklung und Vertrieb, heißt es in einer Unternehmensmitteilung.

Künftig wird XSemi seinen Sitz im taiwanesischen Hsinchu haben und die Stärken und Ressourcen der beiden Marktführer bündeln. XSemi werde eine komplette Halbleiter-Lieferkette schaffen und den Kunden Gesamtlösungen mit hochwertigen Produkten und stabilen Lieferungen anbieten. Yageo und Hon Hai haben durch ihre langjährige Zusammenarbeit eine Strategie und ein gemeinsames Betriebsmodell entwickelt und abgestimmt. Die Partnerschaft habe durch Innovation und Integration von Dienstleistungen und Ressourcen Synergien geschaffen, die zu betrieblicher Effizienz und konkretem Wachstum führen sollen. Das neue Joint Venture XSemi will die Präsenz im Halbleiterbereich vertiefen und sich auf die Entwicklung von Halbleiterchips mit durchschnittlichen Verkaufspreisen von weniger als zwei US-Dollar konzentrieren (Small IC). Die beiden Unternehmen haben bereits Gespräche mit mehreren großen Halbleiterfirmen aufgenommen. Die Halbleiterindustrie stehe vor dem größten Umbruch der letzten drei Jahrzehnte, sagt Young Liu, Chairman von Hon Hai. Jetzt sei zweifelsohne der beste Zeitpunkt, um strategische Partnerschaften in verschiedenen Segmenten einzugehen. Die Stärken von Yageo würden in der effizienten Bauteilproduktion und im Prozessmanagement liegen und das Unternehmen sei für seine umfassenden globalen Vertriebskanäle bekannt, heißt es weiter. „Mit der Gründung von XSemi wird Yageo seine Präsenz im Bereich der passiven Komponenten weiter auf den Halbleiterbereich ausdehnen und damit ein noch kompletteres Komponenten-Portfolio anbieten, was mehr Raum für zukünftiges Wachstum eröffnet“, ergänzt Pierre Chen, Vorsitzender der Yageo Group.

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2024.03.15 14:25 V22.4.5-1
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