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Komponenten | 09 Oktober 2007

BASF kooperiert mit IMEC bei der Entwicklung von IC-Bausteinen

Die BASF hat sich dem Industriepartnerprogramm von IMEC zur gemeinsamen Forschungsarbeit fĂŒr innovative Reinigungslösungen und fortschrittliche Metallisierungssysteme fĂŒr die IC-Industrie angeschlossen.
Die neuen Reinigungslösungen werden zu erhöhter Leistung und geringerer KomplexitĂ€t bei der Herstellung von Halbleitern auf Basis von 32-Nanometer (nm)-Technologie und anderen Technologien fĂŒhren. "Die BASF hat sich dazu verpflichtet, intelligente Lösungen fĂŒr unsere Kunden zu liefern. Dazu verfolgen wir die Strategie, mit Spitzenpartnern in der Welt bei der Technologie der nĂ€chsten Generation fĂŒr die IC-Industrie zusammenzuarbeiten", erklĂ€rte Dr. Andreas Klipp, Leiter der Entwicklung fĂŒr Halbleitermaterialien fĂŒr Europa der BASF Electronic Materials. "IMEC ist die fĂŒhrende Forschungseinrichtung auf diesem Gebiet und arbeitet mit den wichtigen Werkzeugmachern und Halbleiterherstellern zusammen. Durch ZusammenfĂŒhrung der StĂ€rken von IMEC mit dem breiten chemischen und Anwendungs-Know-How der BASF können wir innovative Reinigungslösungen entwickeln, die IC-Herstellungsverfahren unter Anwendung der 32-nm-Technologie ermöglichen." "Neue und weniger komplizierte Herstellungsverfahren sind ein Muss, damit zukĂŒnftige IC-Technologien lebensfĂ€hig bleiben. Deshalb freuen wir uns auf die Zusammenarbeit mit dem BASF-Team, das ĂŒber ein großes chemisches Fachwissen verfĂŒgt. Wir sind ĂŒberzeugt, dass die wachsenden Herausforderungen der IC-Industrie nur durch gemeinsame interdisziplinĂ€re Arbeitsgruppen gemeistert werden können", erklĂ€rte Serge Vanhaelemeersch, Abteilungsdirektor fĂŒr fortschrittliche Metallisierungssysteme und Verfahrensschritte bei IMEC. Es ist geplant, die neuen chemischen Reinigungslösungen mit EinfĂŒhrung der 32-nm-Technologie im Jahr 2010 auf den Markt zu bringen.
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