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Komponenten | 09 Oktober 2007

BASF kooperiert mit IMEC bei der Entwicklung von IC-Bausteinen

Die BASF hat sich dem Industriepartnerprogramm von IMEC zur gemeinsamen Forschungsarbeit für innovative Reinigungslösungen und fortschrittliche Metallisierungssysteme für die IC-Industrie angeschlossen.
Die neuen Reinigungslösungen werden zu erhöhter Leistung und geringerer Komplexität bei der Herstellung von Halbleitern auf Basis von 32-Nanometer (nm)-Technologie und anderen Technologien führen.

"Die BASF hat sich dazu verpflichtet, intelligente Lösungen für unsere Kunden zu liefern. Dazu verfolgen wir die Strategie, mit Spitzenpartnern in der Welt bei der Technologie der nächsten Generation für die IC-Industrie zusammenzuarbeiten", erklärte Dr. Andreas Klipp, Leiter der Entwicklung für Halbleitermaterialien für Europa der BASF Electronic Materials. "IMEC ist die führende Forschungseinrichtung auf diesem Gebiet und arbeitet mit den wichtigen Werkzeugmachern und Halbleiterherstellern zusammen. Durch Zusammenführung der Stärken von IMEC mit dem breiten chemischen und Anwendungs-Know-How der BASF können wir innovative Reinigungslösungen entwickeln, die IC-Herstellungsverfahren unter Anwendung der 32-nm-Technologie ermöglichen."

"Neue und weniger komplizierte Herstellungsverfahren sind ein Muss, damit zukünftige IC-Technologien lebensfähig bleiben. Deshalb freuen wir uns auf die Zusammenarbeit mit dem BASF-Team, das über ein großes chemisches Fachwissen verfügt. Wir sind überzeugt, dass die wachsenden Herausforderungen der IC-Industrie nur durch gemeinsame interdisziplinäre Arbeitsgruppen gemeistert werden können", erklärte Serge Vanhaelemeersch, Abteilungsdirektor für fortschrittliche Metallisierungssysteme und Verfahrensschritte bei IMEC.

Es ist geplant, die neuen chemischen Reinigungslösungen mit Einführung der 32-nm-Technologie im Jahr 2010 auf den Markt zu bringen.

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