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Komponenten | 25 Februar 2021
SK Hynix unterzeichnet einen Vertrag mit ASML
Der niederländische Anbieter von Halbleiterausrüstung ASML hat mit SK Hynix einen Fünfjahresvertrag im Wert von 4,3 Mrd. USD unterzeichnet.
Das südkoreanische Speicherchip-Unternehmen will EUV-Scanner (Extreme Ultraviolet) erwerben und so die Produktionskapazitäten steigern.
Die neuen Geräte sollen für die geplante Massenproduktion von Chips der nächsten Generation genutzt werden, teilte das Unternehmen laut einem Reuters-Bericht in einem Zulassungsantrag mit.
Intel will als Zulieferer für Automobilindustrie auftreten
Laut Pat Gelsinger, dem neuen CEO von Intel, ist das Unternehmen bereit, Chips für die Automobilindustrie herzustellen. Damit soll der aktuellen Mangel bekämpft werden.
Schaffner verkauft Power Magnetics Division an die AQ Group
Die Schaffner Holding AG verkauft die Power Magnetics Division an die schwedische AQ Group, einen global tätigen Hersteller von Komponenten und Systemen für industrielle Anwendungen.
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Vier Tage geballtes Elektronikwissen für Entwickler
Würth Elektronik lädt vom 26.-29. April 2021 jeweils von 8 bis 18 Uhr (MEZ) zur virtuellen Konferenz mit Expertenvorträgen über EMV, Thermal Management, Power Management, Konnektivität und vielen anderen Themen des Schaltungsdesigns ein.
Aries Embedded wird Distributor für Topic in DACH
Seit 1. April 2021 ist ARIES Embedded, Spezialist für Embedded-Services und -Produkte, der offizielle Distributor für die TOPIC System-on-Modules (SoM)-Produktfamilie „Miami“ in Deutschland, Österreich und der Schweiz.
Top10 Chiphersteller nach Umsatzzahlen
Der weltweite Umsatz mit Halbleitern belief sich im Jahr 2020 auf USD 466,2 Mrd., was einer Steigerung von 10,4% gegenüber 2019 entspricht. Dies geht aus einer aktuellen Studie des Marktforschers Gartner hervor.
Asahi Kasei Europe nimmt Betrieb an neuem Bürostandort in Düsseldorf auf
Asahi Kasei Europe hat den Bürobetrieb an seinem neuen Standort im Düsseldorfer Hafen aufgenommen. Bereits im März 2021 war der Umzug des Asahi Kasei Europe R&D Center aus Dormagen zum neuen Standort erfolgt.
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BMK macht Andreas Schneider zum Geschäftsleiter Vertrieb
Andreas Schneider ist neuer Geschäftsleiter Vertrieb bei BMK. Er werde in dieser Funktion die BMK Business Units leiten, heißt es in einer Mitteilung des Unternehmens. Mit der Ernennung ins Management Board sichere Andres Schneider die konsequente individuelle Kundenausrichtung von BMK.
Renesas nimmt den Betrieb in Naka wieder auf
Laut Renesas hat der Reinraum des N3-Gebäudes (300-mm-Linie) in der Naka-Fabrik am Freitag, dem 9. April, den Betrieb wieder aufgenommen.
Analog Devices und MDA kooperieren zur Verbesserung der globalen Konnektivität
Analog Devices hat die Zusammenarbeit mit MDA bekannt gegeben, um den integrierten Schaltkreis für die Strahlformung zu liefern, der in der Phased-Array-Antenne von MDA für die Telesat Lightspeed Low Earth Orbit (LEO) Satellitenkonstellation zum Einsatz kommen soll.
Lars Ederleh neuer CSO bei Photonics Systems
Die Photonics Systems Group verstärkt ihr Führungsteam mit Lars Ederleh als neuen Chief Sales Officer für die Gruppe mit den Branchenspezialisten InnoLas Solutions GmbH und der L-TRIS GmbH.
MIRTEC mit neuem Vertrieb in der Region DACH
Mit Rui Gésero ernennt MIRTEC GmbH, ein weltweit agierenden Hersteller für Inspektionstechnologie, einen erfahrenen Sales Manager für den deutschsprachigen Raum.
Fanuc investiert in Vorchdorf
Der japanische Spezialist für Industrieroboter FANUC errichtet in Vorchdorf (Oberösterreich) eine neue Vertriebs- und Serviceniederlassung für ganz Österreich.
KAGA FEI Europe und SkyHigh Memory schließen Distributionsvertrag
Im März 2021 haben KAGA FEI Europe und SkyHigh Memory Solutions einen Distributionsvertrag unterzeichnet.
Privatplatzierung über USD 1,3 Mrd. zur refinanzierung der Cypress-Übernahme
Die Infineon Technologies AG hat in den USA erfolgreich eine Privatplatzierung von Anleihen mit einem Volumen von USD 1,3 Mrd. unterzeichnet. Mit dem Emissionserlös werde Infineon bestehende auf US-Dollar lautende Bankdarlehen zur Übernahme der Cypress Semiconductor Corporation ablösen.
Fingerprint Cards etabliert zwei Regionalbüros
Es würden zwei Regionalbüros geschaffen, meldet das Unternehmen: eines in Shanghai, China, und das andere in Zug, Schweiz. Das Büro in Shanghai wird Zentrum für den Geschäftsbereich Mobile, während das Büro in Zug für den Geschäftsbereich Payments & Access verantwortlich sein wird.
Akasol empfiehlt Annahme des Übernahmeangebots
Vorstand und Aufsichtsrat der AKASOL AG haben ihre Stellungnahmen zum freiwilligen öffentlichen Übernahmeangebot der ABBA BidCo AG, einer Tochtergesellschaft der BorgWarner Inc., veröffentlicht. Beide Organe begrüßen und unterstützen das Angebot und empfehlen den AKASOL-Aktionären dessen Annahme.
SK hynix verhandelt Liefervertrag mit Bosch
Das südkoreanische Unternehmen befindet sich Berichten zufolge in Gesprächen mit der deutschen Robert Bosch Gmbh über einen langfristigen Liefervertrag.
Manz AG und GROB kooperieren im Bereich Lithium-Ionen Batteriesysteme
Die Manz AG und die GROB-WERKE GmbH & Co.KG haben eine strategische Kooperation im Bereich Lithium-Ionen Batteriesysteme geschlossen. Im Rahmen der Partnerschaft planen die Unternehmen, innovative Maschinenstandards "made in Europe" zu setzen.
Sunway Communication expandiert in Europa
Ende Februar eröffnete Sunway Communication eine neue Niederlassung in Bettlach in der Region Solothurn in der Schweiz. Die neue Niederlassung ist Teil der Sunway Communication Europe mit Hauptsitz in Stockholm, Schweden.
LG steigt als erstes Großunternehmen aus dem Smartphone-Markt aus
LG Electronics wird seine Mobilfunksparte schließen, das hat das Unternehmen jetzt mitgeteilt. Die Entscheidung sei bereits von der Konzernleitung genehmigt worden.
u-blox übernimmt das Sapcorda Joint Venture vollständig
u-blox gab bekannt, die Sapcorda Services GmbH, ein Joint Venture von u-blox, Bosch, Geo ++ und Mitsubishi Electric, vollständig übernommen zu haben.
TSMC investiert USD 100 Milliarden in die Kapazitätserweiterung
Inmitten eines globalen Halbleitermangels gibt der Fertigungsriese bekannt, dass man innerhalb der nächsten drei Jahre rund USD 100 Milliarden in den Kapazitätsausbau investieren wolle.
OHB Sweden unterzeichnet Launch Service Vertrag mit Rocket Factory Augsburg
OHB Sweden, eine Tochtergesellschaft des Raumfahrt- und Technologiekonzerns OHB SE, hat mit der Rocket Factory Augsburg AG (RFA) einen Launch Service Vertrag für eine Mitte 2024 geplante Mission unterzeichnet.
ZEISS eröffnet Hightechzentrum in Nordamerika
ZEISS hat den Bau des neuen Zentrums für Forschung und Entwicklung, Produktion, Vertrieb und Kundendienst in der Metropolregion um die Bucht von San Francisco abgeschlossen.
paragon übertrifft Umsatzprognose für 2020
paragon hat die eigenen Erwartungen übertroffen und die Auswirkungen der Corona-Pandemie hinter sich gelassen. Das Unternehmen erzielte im Jahr 2020 im Kerngeschäft Automotive nach vorläufigen, ungeprüften Zahlen einen Umsatz deutlich oberhalb des avisierten Korridors von 110 bis 120 Millionen Euro.
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