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Komponenten | 02 Oktober 2007

Erste gedruckte Elektronik für den Markt

Der Markt für gedruckte Elektronik ist eröffnet: PolyIC realisiert zwei Produktlinien; eine im Bereich gedruckter RFID (Radio Frequenz Identifikation) und eine zweite im Bereich smarte Objekte.
Die Realisierung erster Produkte gedruckter Elektronik erschien in der Vergangenheit oft als Zukunftsmusik. PolyIC konnte in den letzten vier Jahren kontinuierlich Fortschritte auf dem Weg zu gedruckten Produkten zeigen und zeigte die ersten Produkte auf der Konferenz für organische Elektronik „Organic Electronics Conference (OEC) 2007“ in Frankfurt.

Dazu Geschäftsführer Wolfgang Mildner: „Mit diesen ersten gedruckten Produkten erreichen wir völlig andere Marktsegmente als herkömmliche RFID-Tags. So können wir ein enormes Marktpotential anzapfen, das PolyIC zunächst in einzelnen Pilotanwendungen angehen wird. Mit verschiedenen Pilotkunden testen wir bereits die diversen Einsatzmöglichkeiten für unsere ersten Produkte, die in der Linie PolyID von der Anwesenheitserkennung bis 4 Bit Speicherkapazität bieten und in der Ausführung PolyLogo sogar eine Anzeigefunktion haben“. Anwendungen der Produkte aus den Linien PolyID und PolyLogo wurden auf der OEC 2007 vorgeführt. So wird PolyIC Applikationen in den Bereichen Markenschutz, Wertbon, Marketing und Logistik zeigen.

Im Rahmen des vom Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF) geförderten PRISMA-Projektes (Printed Smart Labels), bei dem PolyIC Konsortialführer ist, werden alle Eintrittskarten zur Konferenz mit einem PolyID®-Tag versehen. Diese Karten werden über ein Radio-Frequenz-Lesegerät bei 13,56 MHz ausgewertet. Dieser Ticketing-Feldtest wird im Rahmen des PRISMA-Projektes von der Firma Bartsch GmbH koordiniert.

Der kontinuierliche Fortschritt auf dem Weg zu Produkten ist bei PolyIC auch an den Ergebnissen im Labor abzulesen. So konnten 32- und 64-Bit RFID-Chips im Reinraum aufgebaut werden. Dieser Erfolg zeigt, dass auf Basis des polymeren Halbleiters Polythiophen der Bau von RFID-Chips mit hoher Speichertiefe möglich ist.

PolyIC ist führend in der Entwicklung von Polymerelektronik - Bauteilen und ein Anbieter von Produkten und Komponenten mit gedruckter Elektronik. PolyIC wird Low-Cost Elektronik - Produkte für den Massenmarkt bereitstellen, basierend auf organischen bzw. druckbaren Halbleitern.

PolyIC GmbH & Co. KG wurde im November 2003 als Joint Venture zwischen der Leonhard Kurz GmbH & Co. KG (51%, Beschichtungen und Heißprägetechnologie) und der Siemens AG (49%, Elektronik) für die Entwicklung und Produktion der gedruckten Polymerelektronik gegründet. Der Standort von PolyIC ist in Fürth, auf dem Gelände der Leonhard Kurz GmbH & Co. KG.

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