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Komponenten | 27 September 2007

Infineon entwickelt 3G-RF-Transceiver-Chip für Motorola

Die Infineon Technologies AG entwickelt fĂŒr Motorola einen neuen Multimode-3G-RF-Transceiver-Chip, der auf dem SMARTi(r) UE Chip von Infineon basiert. Eine entsprechende Vereinbarung wurde von beiden Unternehmen unterzeichnet.
Als Basiskomponente von Mobiltelefonen und anderen mobilen FunkgerĂ€ten ĂŒbernimmt der RF-Transceiver den Datenversand und –empfang. Angesichts des zunehmenden Bedarfs an Multimedia-Funktionen in mobilen GerĂ€ten steigt die Bedeutung der RF-Komponenten, die wesentlichen Einfluss auf Datengeschwindigkeiten und ÜbertragungsqualitĂ€t fĂŒr mobile Anwendungen und Dienste haben. Motorola hat Infineon fĂŒr die Entwicklung des neuen RF-Chips ausgewĂ€hlt, um auf den wachsenden Markt fĂŒr 3G-Dienste reagieren zu können. Zu den Merkmalen des neuen RF-Transceivers werden maximale Performance im HSDPA-/HSUPA-Betrieb, hohe Energieeffizienz und eine geringe BaugrĂ¶ĂŸe gehören. „Wir freuen uns, dass wir im Rahmen dieser strategischen Beziehung mit Motorola eine moderne 3G-RF-Lösung auf Basis unseres SMARTi UE Chips entwickeln können. Der neue Chip wird maßgeblich dazu beitragen, die Abmessungen der zukĂŒnftigen 3G-GerĂ€te zu reduzieren und beste Übertragungsraten bei gleichzeitig reduzierten Systemkosten bieten.“ kommentierte Stefan Wolff, Vice President und General Manager von Infineon's RF Engine Business Unit. „GSM-basierte Technologien, die im Jahre 2006 einen Anteil von nahezu 70 Prozent an der Gesamtproduktion hatten, werden kurzfristig noch dominant bleiben. Doch der Markt bewegt sich schnell in Richtung der verschiedenen 3G-Technologien“, erlĂ€utert Alan Brown, Research Director bei Gartner. „Systeme fĂŒr die dominierende 3G-Variante WCDMA (mit HSPA und LTE) werden bis zum Jahr 2010 weltweit in großen StĂŒckzahlen gefertigt und dann einen Anteil von 56 Prozent an der Gesamtproduktion haben.“ Einzelheiten der Vereinbarung wurden nicht bekannt gegeben.
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