Würth Elektronik entwickelt robuste Elektronik für raue Industrieumgebungen

Raue Umgebungsbedingungen in den Herstellungsprozessen und in der Endbenutzerumgebung können die Chancen von IoT und KI verlangsamen. Das CHARM-Projekt (Challenging Environment Tolerant Smart Systems for IoT and AI) soll diese Herausforderung lösen, läuft über drei Jahre und verfügt über ein Gesamtbudget von 29 Millionen Euro. Die Co-Finanzierung erfolgt über das europäische Forschungsprogramm ECSEL JU, EU-Horizont 2020, nationale Fördermittelgeber der teilnehmenden Länder und die Projektpartner. Die Partner kommen aus Belgien, Deutschland, Finnland, Italien, Lettland, den Niederlanden, Österreich, Polen, der Schweiz und der Tschechischen Republik. Das CHARM-Projekt entwickelt Technologien für die Zustandsüberwachung, vorausschauende Wartung, Automatisierung, Fertigungssteuerung in Echtzeit sowie Optimierungs- und Demonstrationssysteme für virtuelle Prototyping-Systeme und testet diese in industriellen Umgebungen. „Das Projekt CHARM wird zur Stärkung der Konkurrenzfähigkeit der europäischen Industrie auf dem Markt robuster elektronischer Komponenten und Systeme beitragen, deren unmittelbare Verfügbarkeit auch für weitere Märkte wie smart systems, embedded systems und cyber physical systems im industriellen Bereich essentiell ist“, so Dr. Alina Schreivogel, Mitarbeiterin der Abteilung Forschung und Entwicklung bei Würth Elektronik Circuit Board Technology (CBT). Im Projekt werden Sensoren beispielsweise für die Gaserkennung, hohe Temperaturen und hohe Drücke sowie fortschrittliche Bildverarbeitungssysteme für die Qualitätskontrolle in Echtzeit und autonome Geräte für industrielle Anwendungen entwickelt. Um sicherzustellen, dass die Sensoren den rauen Bedingungen standhalten, werden Packaging-Technologien für Elektronikkomponenten eingesetzt, die über den derzeitigen Stand der Technik hinausgehen. Die IoT-Systeme werden auch neue Lösungen für drahtlose Energieübertragung, Konnektivität und Cybersicherheit enthalten. „Würth Elektronik wird sich im CHARM auf die Entwicklung von Aufbau- und Verbindungstechnologien für robuste Baugruppen auf Leiterplattenebene mit integrierten Sensoren fokussieren“, so Schreivogel weiter. „Gleichzeitig wird eine weitgehende Miniaturisierung von Sensor-Modulen bei hoher Funktionalität angestrebt. Mit unserem Expertenwissen zu leiterplattenbasierten Sensoren und Innovationsansätzen für flexible Foliensysteme werden wir unsere Projektpartner konzeptionell, technologisch, aber auch aus der Anwendersicht unterstützen.“