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© KSG Markt | 13 Oktober 2020

KSG baut Fertigungskapazitäten für Multilayer und HDI-/SBU-Leiterplatten aus

Der Leiterplattenhersteller KSG hat in diesem Jahr in seine beiden Werke in Gornsdorf und Gars am Kamp rund 11,6 Millionen Euro investiert. Neben dem Ausbau der Fertigungskapazitäten erweitert KSG die Prozesstechnik für High-Speed-HF- und HDI-/SBU-Leiterplatten, teilt das Unternehmen jetzt mit.

„Mit den diesjährigen Investitionen steigern wir unsere Kompetenz bei HDI-/SBU-Leiterplatten (high density interconnection/sequential built up) und setzen unseren Kurs für Versorgungssicherheit, hohe Produktqualität und Flexibilität fort“, sagt Swen Klöden, CTO bei KSG. Rund 10,8 Millionen Euro hat KSG im Werk Gornsdorf in Sachsen investiert sowie mit rund 800.000 Euro die Fertigungskapazitäten im Werk Gars am Kamp in Niederösterreich weiter ausgebaut. Mit umfangreichen, bedarfsorientierten Investitionen von insgesamt 35,3 Millionen Euro habe die KSG bereits in den vergangen drei Jahren ihre beiden Standorte zu High-End-Fertigungen umgebaut und die Fertigungskapazitäten im Werk Gars erweitert. In diesem Jahr seien die größten Investitionsprojekte auf die Erweiterung der technologischen Möglichkeiten sowie auf den Kapazitätsausbau und die Erhöhung der Prozesssicherheit in Schlüsselprozessen ausgerichtet. Hierzu zählen unter anderem die Installation des Plugging-Prozesses zum Verfüllen von Bohrungen und Sacklöchern, eine weitere Laserbohrmaschine sowie die Installation einer Messmaschine zur Leiterzugvermessung von hochkomplexen Antennenstrukturen. Geplant sei in Gornsdorf zudem eine SES-Anlage (Stripping/Etching/Stripping), eine Anlage zum Kupfer-Recycling sowie eine Galvanik-Anlage, die 2021 installiert werden. Dies bringe Versorgungssicherheit gepaart mit Technologie-Erweiterung zur prozesssicheren Fertigung von hochkomplexen HDI-/SBU-Aufbauten. Die mit diesem Verfahren möglichen höheren Integrationsdichten würden Leiterplattendesignern erheblichen Platzgewinn bieten und weniger Einschränkungen beim Layout komplexer Schaltungen. „Die Halbleiter forcieren nach wie vor die Entwicklung der Leiterplattentechnik. Für uns heißt das, wir müssen die Eigenschaften der Leiterplatten bei immer kleineren Abmessungen weiter perfektionieren“, so Klöden. Heute sind in Europa zwölf Lagen-HDI-Multilayer mit einem Line/Space von 100 μm und kleiner Stand der Technik. Optimierte Signalintegrität fordere eine noch höhere Integrationsdichte. Hierfür seien Leiterplattendesigner gezwungen, impedanzkontrollierte Multilayer mit Lagenaufbauten größer zwölf Lagen mit komplexen SBU-Aufbauten 3+x+3 und Feinstleiterbildern kleiner 75/75 μm Line/Space zu kombinieren.
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2020.10.20 19:22 V18.11.10-2