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© LPKF Markt | 09 Oktober 2020

Erstes AMP Lasersystem von LPKF für die Serienfertigung von IC Packages ausgeliefert

Die Active Mold Packaging (AMP)-Technologie von LPKF realisiert elektrische Schaltungen direkt an der Oberfläche sowie im Volumen eines Epoxy Mold Compounds. So würden sich im Advanced Packaging Produktionskosten und Platz sparen sowie die Leistungsfähigkeit von fertigen ICs steigern, schreibt das Unternehmen in einer Pressemitteilung.

Darüber hinaus trage AMP dazu bei, die Leistungsaufnahme zu verringern und die Wärmeableitung im Package zu verbessern. AMP ermögliche zweilagige Umverdrahtungslagen (RDLs) sowie eine große Bandbreite an HF Applikationen für den 5G Standard. In Summe seien das entscheidende Faktoren, die die Halbleiterindustrie deutlich voranbringen. Die Vorteile, die AMP ermöglicht, nutzt ab jetzt ein großer OEM-Hersteller von integrierten Schaltkreisen in einer seiner Fertigungen in Südostasien. Zusammen mit LPKF hat das Unternehmen gerade ein LPKF-System in Betrieb genommen, mit welchem er das AMP-Verfahren vor Ort zur Serienreife für das Advanced Packaging bringen will. In der Halbleiterindustrie gehe es heute mehr denn je um innovative Lösungen für die optimale Aufbau- und Verbindungstechnik. Durch Funktionsintegration, wie sie die AMP-Technologie ermöglicht, komme man diesem Ziel einen entscheidenden Schritt näher. Active Mold Packaging vereinfache integrierte Schaltkreise (ICs) und Systems-in-Package (SiPs) und steigere die Wertschöpfung für den Anwender. Bei der Anwendung von AMP wird die Epoxidharzform-Masse (EMC), die bislang nur zum Schutz von ICs oder SiPs dient, in einen aktiven Träger elektrischer Funktionalität umgewandelt. Der einfache und zeitsparende 2,5D Packaging-Ansatz von AMP basiert dabei auf drei bewährten und standardisierten Elektronikfertigungstechnologien: Dem Vergießen des EMC, der Laserbearbeitung mittels Laser Direct Structuring (LDS) und dem selektiven Metallisieren der gelaserten Bereiche mit Kupfer. Eine neue Klasse von Epoxidharzmassen (EMC) wurde für den Laser-Direktstrukturierungs-Prozess (LDS) entwickelt und ist in Granulat- sowie Tablettenform von mehreren Anbietern erhältlich. Das Material durchlaufe auch den Metallisierungsprozess einwandfrei, heißt es weiter. Der LDS-Prozess ermöglicht dabei Auflösungen im Bereich von 25 µm. Active Mold Packaging bringe direkte, leitfähige Verbindungen zwischen den Komponenten in einem IC oder SiP. Dies verkürze Leitungswege und somit elektrische Widerstände sowie störende Induktivitäten. Zielanwendungen von AMP entwickeln sich aktuell rund um die 5G-Technologie sowie darüber hinausgehende „beyond 5G“ (B5G) oder auch als 6G bezeichnete HF-Technologien.
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2020.10.20 19:22 V18.11.10-2