NXP und TSMC gehen Kooperationsvereinbarung ein

Aufbauend auf mehreren erfolgreichen 16-nm-Designs bauen TSMC und NXP nun ihre Zusammenarbeit aus, um eine System-on-Chip (SoC)-Plattform in 5 nm zu schaffen, die die nächste Generation von Automobilprozessoren liefert. Unter Verwendung des 5nm-Prozesses von TSMC werde das Angebot von NXP eine Vielzahl von Funktionen und Arbeitslasten abdecken, wie beispielsweise autonomes Fahren, Steuerung von Hybridantrieben und integriertes Fahrwerksmanagement, heißt es in der Mitteilung weiter. Die 5nm-Technologie von TSMC ist derzeit das weltweit fortschrittlichste Verfahren in der Serienfertigung. NXP wird N5P einsetzen, eine verbesserte Version der 5nm-Technologie von TSMC, die im Vergleich zur vorhergehenden 7nm-Generation eine um etwa 20 Prozent höhere Geschwindigkeit bietet und durch das umfassendste Design-Ökosystem der Branche unterstützt wird. „NXP hat sich zum Ziel gesetzt, die führende Automotive Processing Platform auf der Grundlage des 5nm-Prozesses von TSMC zu liefern. Automobil-OEMs benötigen eine einfachere Koordination fortschrittlicher Funktionen über Steuereinheiten hinweg, die Flexibilität, Anwendungen nahtlos zu lokalisieren und zu portieren, sowie die Sicherheit der Ausführung in einem kritischen Sicherheitskontext", sagt Henri Ardevol, Executive Vice President und GM, Automotive Processing bei NXP. „Die jüngste Zusammenarbeit von TSMC mit NXP zeigt, wie sich Halbleiter für die Automobilindustrie von einfachen Mikrocontrollern zu hochentwickelten Prozessoren entwickelt haben, die den in den anspruchsvollsten Hochleistungs-Computersystemen verwendeten Chips ebenbürtig sind", ergänzt Dr. Kevin Zhang, Vice President of Business Development bei TSMC".