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EV Group gründet Heterogeneous Integration Competence Center
Die EV Group hat die Gründung des Heterogeneous Integration Competence Centers™ bekannt gegeben. Durch das neue Kompetenzzentrum und mit Hilfe der Prozesslösungen und dem Know-How von EVG sollen Kunden bei der Realisierung neuer und verbesserter, durch Fortschritte bei der Systemintegration und dem Packaging vorangetriebener Produkte und Anwendungen unterstützt werden.
Dazu gehörten Lösungen für Supercomputing und Datacenter, Internet der Dinge (IoT), autonomes Fahren, Medizintechnik sowie Wearables, Photonik und zukunftsweisende Sensorik, heißt es in einer Pressemitteilung. Das Heterogeneous Integration (HI) Competence Center vereine EVGs Kompetenzen und industrieweit führende Produkte im Bereich Waferbonden, Dünnwafer-Bearbeitung und Lithographie mit Einrichtungen für die Pilotserienfertigung und Dienstleistungen in den hochmodernen Reinräumen am Hauptsitz von EVG in Österreich und wird von EVGs weltweitem Netzwerk von Prozesstechnologie-Teams unterstützt.
Mit dem HI Competence Center will EVG den Kunden helfen, ihre Technologieentwicklung zu beschleunigen, Risiken zu minimieren und durch die heterogene Integration und fortschrittliche Packaging-Verfahren einzigartige Technologien und Produkte auf den Markt zu bringen. Dabei werden die höchsten IP-Schutzstandards garantiert, die bei der Entwicklungsarbeit an Vorserienprodukten erforderlich sind.
„Die heterogene Integration treibt neue Packaging-Architekturen voran und erfordert neue Fertigungstechnologien, um eine größere Flexibilität hinsichtlich des Aufbaus und der Entwicklung neuer Systeme und gleichzeitig eine höhere Leistung bei niedrigeren Entwicklungskosten zu bieten", sagt Markus Wimplinger, EV Group’s Corporate Technology Development & IP Director. „Das neue HI Competence Center von EVG ermöglicht unseren Kunden und Partnern entlang der gesamten Mikroelektronik-Lieferkette die Zusammenarbeit im Rahmen eines Open-Access Innovations-Inkubators, in dem wir unsere Lösungen und Prozesstechnologie-Ressourcen zusammenführen, um so die Entwicklungszyklen und die Zeit bis zur Markteinführung innovativer Devices und Anwendungen, die durch die heterogene Integration ermöglicht werden, zu verkürzen.“
EVG verfügt über umfangreiche Erfahrung im Bereich der heterogenen Integration und bietet schon seit mehr als 20 Jahren Lösungen für diese Schlüsseltechnologie an. Dazu gehören permanentes Waferbonden (einschließlich Fusion- und Hybrid-Direktbonden für 3D-Packaging und Metallbonden) und Die-to-Wafer-Bonden mit und ohne kollektive Träger für die Integration von III-V-Verbindungshalbleitern und Silizium sowie 3D-Packaging mit hoher Dichte. Dazu kommen Lösungen für das temporäre Bonden und Debonden (einschließlich mechanischer, Slide-Off / Lift-Off- und UV-Laser-unterstützter Verfahren), die Dünnwafer-Verarbeitung sowie innovative Lithographieverfahren (einschließlich Maskalignment, Belackung und Entwicklung) sowie Lösungen zur maskenlosen Belichtung / digitalen Lithographie.
