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© IC Insights Komponenten | 22 Oktober 2019

Waferkapazität: schnelles Wachstum bei <10 nm

IC Insights prognostiziert, dass bis Ende 2019 die Wafer-Kapazität bei <28nm Prozessen etwa 49 Prozent der Gesamtkapazität der IC-Industrie ausmachen wird.

Die <10nm-Prozesse sind inzwischen in der Serienproduktion und werden 2019 voraussichtlich 5 Prozent der weltweiten Kapazität ausmachen. Der Anteil der <10nm-Kapazität wird voraussichtlich auf 25 Prozent steigen und bis 2023 zum größten Kapazitätssegment werden. Südkorea (Samsung) und Taiwan (TSMC) sind derzeit die beiden einzigen Regionen mit Fabriken, die sogenannte <10nm-Prozesse verarbeiten. Südkorea und Japan verfügen beide über große Kapazitätsanteile im Segment <20nm - ≥10nm, von denen der überwiegende Teil zur Herstellung von NAND-Flash und DRAM verwendet wird, aber auch für fortschrittliche Logik- und Anwendungsprozesse mit 14nm, 10nm oder 8/7nm Technologie. Das schreiben die Analysten in einer Pressemitteilung. Taiwan hat auch einen großen Anteil an der Kapazität von <20nm - ≥10nm, wobei etwa die Hälfte davon für Gießereileistungen und die andere Hälfte für die DRAM-Produktion bestimmt ist. Die Trends an der Spitze haben sich verändert und die Branche weiche von historischen "Normen" ab, heißt es weiter. Weitere Ergebnisse des Berichts "Global Wafer Capacity 2019-2023" beinhalten, dass Südkorea weiterhin deutlich stärker auf Spitzentechnologie (<28nm) fokussiert ist als die anderen Regionen oder Länder. Angesichts der Tatsache, dass Samsung und SK Hynix den Schwerpunkt auf DRAM- und Flash-Speicherprodukte legen, sei es nicht verwunderlich, dass das Land die höchste Konzentration an Waferkapazität für die Spitzenprozesse aufweist. Betrachtet man nur die fortschrittlichsten Prozesse (<20nm), weist Südkorea die größte Gesamtkapazität auf. Für logikbasierte Prozesse haben Taiwan, Nordamerika und Südkorea die höchste Konzentration. Taiwan hat die größten Kapazitätsanteile in den Technologiesegmenten <65nm - ≥28nm und <0,2µ - ≥65nm. Dennoch generieren die Generationen 28nm, 45/40nm und 65nm weiterhin signifikante Geschäftsvolumina für Gießereien wie TSMC und UMC.
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2019.11.12 07:31 V14.7.10-2