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Komponenten | 19 September 2019
Halbleiter-Akquisitionen ziehen in diesem Jahr wieder an
Die Halbleiter-Akquisitionen gewinnen 2019 wieder an Dynamik. Die diesjährigen Fusions- und Übernahmemeldungen würden durch Geschäfte mit Netzwerk- und Wireless-Konnektivitäts-ICs sowie durch Lieferanten getrieben.
Bis in das nächste Jahrzehnt hinein könnten Produkte für Automobilsysteme und andere wachstumsstarke Märkte angeboten werden. Nach einer Verlangsamung in den vergangenen Jahren habe die Fusions- und Übernahmetätigkeit im Halbleiterbereich in den ersten acht Monaten des Jahres 2019 mit einem Gesamtwert von rund 28,0 Milliarden US-Dollar (ca. 25,3 Milliarden Euro) für den Kauf von Chip-Unternehmen, Geschäftseinheiten, Produktlinien, geistigem Eigentum (IP) und Waferfabriken zwischen Januar und Ende August erreicht. Eine Analyse im September Update zum McClean Report 2019 von IC Insights zeigt, dass der Dollarwert der Ankündigungen von Halbleiter-Akquisitionsvereinbarungen in den ersten acht Monaten des Jahres 2019 die 25,9 Milliarden Dollar (ca. 23,4 Milliarden Euro) für das gesamte Jahr 2018 überschritten und den Wert von 2017 fast übertroffen hat, heißt es von IC Insights.
© IC Insights
Der Anstieg der Übernahmevereinbarungen im Jahr 2019 wird durch M&A-Deals für Netzwerk- und Wireless-Konnektivitäts-ICs sowie durch Halbleiterlieferanten getrieben, die auf ihrem Weg in das nächste Jahrzehnt Produkte für Automobilanwendungen und wachstumsstärkere Märkte hinzufügen wollen. M&A-Ankündigungen in diesem Jahr resultieren auch aus der Neuausrichtung von Unternehmen und der Trennung von Geschäften, wie beispielsweise Intels Deal im Juli 2019, bei dem das Mobilfunkmodemgeschäft für rund 1 Milliarde Dollar (ca. 0,9 Milliarden Euro) an Apple verkauft wurde. Im Mai 2019 hatte Marvell den Verkauf seines Wi-Fi-Connectivity-Geschäfts an NXP für 1,7 Milliarden US-Dollar (ca. 1,54 Milliarden Euro) bekannt gegeben. In diesem Monat kündigte Marvell auch an, dass es das ASIC-Geschäft von GlobalFoundries für 650 Millionen Dollar (ca. 587 Millionen Euro) übernehmen und den Multi-Gig Ethernet- und Netzwerk-Controller-Lieferanten Aquantia für 452 Millionen Dollar (ca. 408 Millionen Euro) kaufen würde.
Während es nicht möglich sei, vorherzusagen, wie viele Übernahmemeldungen in den nächsten Monaten erfolgen werden, ist es nahezu sicher, dass 2019 das Jahr 2017 als drittstärkstes Jahr für Halbleiter-M&A-Verträge übertrifft. Semiconductor M&A erreichte 2015 mit mehr als 30 Transaktionen im Wert von 107,3 Milliarden US-Dollar (ca. 96,7 Milliarden Euro) seinen Höhepunkt, gefolgt von 100,4 Milliarden US-Dollar (ca. 90,7 Milliarden Euro) für etwa 30 M&A-Ankündigungen im Jahr 2016. Der endgültige Wert für die M&A-Ankündigungen 2016 wurde auf 59,8 Milliarden US-Dollar (ca. 54,06 Milliarden Euro) gesenkt, da mehrere große Übernahmen abgesagt wurden, nachdem die behördlichen Genehmigungen in den USA und China nicht erteilt wurden.
Wichtig sei es zu beachten, dass die M&A-Liste von IC Insights Kaufverträge für Halbleiterunternehmen und Geschäftseinheiten, Produktlinien, Chip-IP und Waferfabriken abdeckt, jedoch den Erwerb von Software- und Systemgeschäften durch IC-Unternehmen ausschließt. Die Übernahmeliste von IC Insights schließt auch Transaktionen zwischen Lieferanten von Halbleiter-Kapitalanlagen, Materialherstellern sowie Design-Automatisierung aus.
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Der Anstieg der Übernahmevereinbarungen im Jahr 2019 wird durch M&A-Deals für Netzwerk- und Wireless-Konnektivitäts-ICs sowie durch Halbleiterlieferanten getrieben, die auf ihrem Weg in das nächste Jahrzehnt Produkte für Automobilanwendungen und wachstumsstärkere Märkte hinzufügen wollen. M&A-Ankündigungen in diesem Jahr resultieren auch aus der Neuausrichtung von Unternehmen und der Trennung von Geschäften, wie beispielsweise Intels Deal im Juli 2019, bei dem das Mobilfunkmodemgeschäft für rund 1 Milliarde Dollar (ca. 0,9 Milliarden Euro) an Apple verkauft wurde. Im Mai 2019 hatte Marvell den Verkauf seines Wi-Fi-Connectivity-Geschäfts an NXP für 1,7 Milliarden US-Dollar (ca. 1,54 Milliarden Euro) bekannt gegeben. In diesem Monat kündigte Marvell auch an, dass es das ASIC-Geschäft von GlobalFoundries für 650 Millionen Dollar (ca. 587 Millionen Euro) übernehmen und den Multi-Gig Ethernet- und Netzwerk-Controller-Lieferanten Aquantia für 452 Millionen Dollar (ca. 408 Millionen Euro) kaufen würde.
Während es nicht möglich sei, vorherzusagen, wie viele Übernahmemeldungen in den nächsten Monaten erfolgen werden, ist es nahezu sicher, dass 2019 das Jahr 2017 als drittstärkstes Jahr für Halbleiter-M&A-Verträge übertrifft. Semiconductor M&A erreichte 2015 mit mehr als 30 Transaktionen im Wert von 107,3 Milliarden US-Dollar (ca. 96,7 Milliarden Euro) seinen Höhepunkt, gefolgt von 100,4 Milliarden US-Dollar (ca. 90,7 Milliarden Euro) für etwa 30 M&A-Ankündigungen im Jahr 2016. Der endgültige Wert für die M&A-Ankündigungen 2016 wurde auf 59,8 Milliarden US-Dollar (ca. 54,06 Milliarden Euro) gesenkt, da mehrere große Übernahmen abgesagt wurden, nachdem die behördlichen Genehmigungen in den USA und China nicht erteilt wurden.
Wichtig sei es zu beachten, dass die M&A-Liste von IC Insights Kaufverträge für Halbleiterunternehmen und Geschäftseinheiten, Produktlinien, Chip-IP und Waferfabriken abdeckt, jedoch den Erwerb von Software- und Systemgeschäften durch IC-Unternehmen ausschließt. Die Übernahmeliste von IC Insights schließt auch Transaktionen zwischen Lieferanten von Halbleiter-Kapitalanlagen, Materialherstellern sowie Design-Automatisierung aus.
Markus Jeck wird Generaldirektor bei Enics Schweiz
Markus Jeck ist zum neuen Generaldirektor von Enics Schweiz per 1. Februar 2020 ernannt worden. Seine umfassende Erfahrung in der Elektronik, seine gründliche Kenntnis des Unternehmens und des Enics Turgi-Standortes sowie die langjährige Zusammenarbeit mit seinem Vorgänger würden ihn zu einem starken neuen Leiter von Enics Schweiz machen, heißt es in einer Pressemitteilung.
TTM Technologies verkauft vier Produktionsstätten in China
TTM Technologies vollzieht eine endgültige Vereinbarung, in deren Rahmen das Unternehmen zugestimmt hat, seine vier chinesischen Produktionsstätten zu veräußern. Sie machen im Wesentlichen alle Vermögenswerte des Geschäftsbereichs Mobilität aus.
EV Group und INKRON kooperieren bei der Entwicklung von Materialien mit hohem Brechungsindex
EV Group und Inkron haben ihre Partnerschaft bekannt gegeben. Ziel sei es, optimierte Prozesse und aufeinander abgestimmte Materialien mit hohem Refractive Index (RI) für die Entwicklung und Produktion hochwertiger Strukturen für diffraktive optische Elemente (DOE) bereitzustellen.
CIF unterzeichnet Übernahme-Abkommen mit Exmore
CIF hat ein Abkommen zur Übernahme der Vapor Phase Division von Exmore/Belgien unterzeichnet. Dieser Verkauf mit sofortiger Wirkung ermögliche es CIF, sein Angebot an Assembly Equipment zu verstärken, heißt es in einer Mitteilung.
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Autozulieferer Harman will Standort Straubing schließen
Der Autozulieferer Harman will offenbar an seinen Plänen festhalten und das Werk in Straubing schließen. Zwischen 625 und 700 Arbeitsplätze sind davon betroffen.
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Die Foxconn Technology Group und Heraeus haben ein Memorandum of Understanding für eine strategische Zusammenarbeit unterzeichnet. Beide Unternehmen sind bestrebt, die Zukunft der 5G-Technologie gemeinsam zu gestalten.
Chinesischer Autolampen-Hersteller investiert in Serbien
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Die Toshiba Carrier Corporation hat die Gründung einer neuen Produktionsstätte in Gniezno im mittleren Westen Polens bekannt gegeben. Das Joint Venture für Heizungs-, Lüftungs- und Klimaanlagen (HVAC) zwischen der Toshiba Corporation und der Carrier Corporation wird rund 3,0 Milliarden japanische Yen (ca. 24,6 Millionen Euro) in diese Niederlassung investieren, um die Präsenz in Europa zu stärken.
Bosch-Mitarbeiter wollen spätere Schließung des Bremer Werkes
Bei den Beschäftigten von Bosch in Bremen steigt der Unmut. Das Unternehmen will das Werk Ende 2020 schließen. Dagegen protestieren die Angestellten. Sie setzen sich für eine spätere Schließung ein; denn laut Gewerkschaft sind die Auftragsbücher noch bis 2023 gefüllt.
BAE Systems trifft Übernahme-Vereinbarungen für GPS-Geschäft
BAE Systems, Inc. hat bekannt gegeben, dass das Unternehmen endgültige Vereinbarungen für die geplanten Übernahmen des militärischen GPS-Geschäfts von Collins Aerospace und des ATR-Geschäfts (Airborne Tactical Radio) von Raytheon getroffen hat. Das geht aus einer Pressemitteilung hervor.
Scheugenpflug gehört jetzt zu Atlas Copco
Die Scheugenpflug AG ist nun Teil des schwedischen Industriekonzerns Atlas Copco. Das Closing des Kaufvertrags ist Anfang des Jahres erfolgt, nachdem zuvor auch die Wettbewerbsbehörden der geplanten Übernahme zugestimmt hatten.
OHB System AG beruft Chiara Pedersoli in den Vorstand
Der Aufsichtsrat des deutschen Raumfahrtunternehmens OHB System AG hat Chiara Pedersoli in den Vorstand der OHB System AG berufen. Als Vorstand verantwortet sie die Bereiche „Engineering und AIT“.
Imagination Technologies expandiert mit neuem Designzentrum in Rumänien
Imagination Technologies hat ein neues Designzentrum im rumänischen Timisoara eröffnet. Das Zentrum werde sich auf IP für künstliche Intelligenz (AI) und Computer Vision konzentrieren, schreibt das Unternehmen in einer Pressemitteilung.
AL-Elektronik eröffnet neuen Vertriebsstandort für Norddeutschland
AL-Elektronik, Distributor für elektronische Bauteile, hat in Henstedt-Ulzburg bei Hamburg eine Vertriebsniederlassung eröffnet. Das schreibt das Unternehmen in einer kurzen Mitteilung.
NEXT Biometrics muss Personal abbauen
NEXT Biometrics, Anbieter von Fingerabdruck-Sensortechnologien, hat ein Programm zur Optimierung der Organisation und Kostenstruktur gestartet. Der Fokus liege dabei auf einem gestrafften Betriebsmodell, reduzierten Kosten und der gleichzeitigen Ermöglichung von Umsatzwachstum, heißt es in einer Pressemitteilung.
TrendForce sieht neue Spielekonsolen-Generation mit größeren Speichern
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Dr. Rainer Kallenbach ist neuer CEO bei Silicon Mobility
Silicon Mobility hat die Ernennung von Dr. Rainer Kallenbach, dem ehemaligen Vorsitzenden des Geschäftsbereichs Connected Mobility Solutions der Robert Bosch GmbH, zum CEO des Unternehmens bekannt gegeben. Der bisherige CEO Bruno Paucard werde dem Unternehmen weiterhin als COO und Vorstandsmitglied angehören, heißt es in einer Pressemitteilung.
Hella verzeichnet Rückgang bei Umsatz und Ergebnis
Vor dem Hintergrund der nachlassenden Konjunktur und des weiterhin anspruchsvollen Branchenumfelds hat der Automobilzulieferer HELLA in der ersten Hälfte des Geschäftsjahres 2019/2020 (1. Juni bis 30. November 2019) einen Rückgang von Umsatz und Ergebnis verzeichnet.
Rohde & Schwarz wählt Benchmark Electronics als globalen Fertigungspartner
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Garz & Fricke, Anbieter von Hard- und Softwarelösungen für das IoT, hat die neue Dependance in Edina im Großraum von Minneapolis eröffnet. Das mittelständische Unternehmen für Touch Panel Computer, das am heimischen Standort Hamburg entwickelt und produziert, hat sich mit der neuen Niederlassung das Ziel gesetzt, die Präsenz in Nordamerika zu stärken.
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Das schwedische Unternehmen Hanza hat entschieden, seine Niederlassung im chinesischen Ma'anshan zu schließen. Gleichzeitig werde die Anlage in Suzhou, ebenfalls China, in enger Zusammenarbeit mit den Kunden ausgebaut, heißt es in einer Pressemitteilung des Unternehmens.
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