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Komponenten | 19 September 2019
Halbleiter-Akquisitionen ziehen in diesem Jahr wieder an
Die Halbleiter-Akquisitionen gewinnen 2019 wieder an Dynamik. Die diesjährigen Fusions- und Übernahmemeldungen würden durch Geschäfte mit Netzwerk- und Wireless-Konnektivitäts-ICs sowie durch Lieferanten getrieben.
Bis in das nächste Jahrzehnt hinein könnten Produkte für Automobilsysteme und andere wachstumsstarke Märkte angeboten werden. Nach einer Verlangsamung in den vergangenen Jahren habe die Fusions- und Übernahmetätigkeit im Halbleiterbereich in den ersten acht Monaten des Jahres 2019 mit einem Gesamtwert von rund 28,0 Milliarden US-Dollar (ca. 25,3 Milliarden Euro) für den Kauf von Chip-Unternehmen, Geschäftseinheiten, Produktlinien, geistigem Eigentum (IP) und Waferfabriken zwischen Januar und Ende August erreicht. Eine Analyse im September Update zum McClean Report 2019 von IC Insights zeigt, dass der Dollarwert der Ankündigungen von Halbleiter-Akquisitionsvereinbarungen in den ersten acht Monaten des Jahres 2019 die 25,9 Milliarden Dollar (ca. 23,4 Milliarden Euro) für das gesamte Jahr 2018 überschritten und den Wert von 2017 fast übertroffen hat, heißt es von IC Insights.
© IC Insights
Der Anstieg der Übernahmevereinbarungen im Jahr 2019 wird durch M&A-Deals für Netzwerk- und Wireless-Konnektivitäts-ICs sowie durch Halbleiterlieferanten getrieben, die auf ihrem Weg in das nächste Jahrzehnt Produkte für Automobilanwendungen und wachstumsstärkere Märkte hinzufügen wollen. M&A-Ankündigungen in diesem Jahr resultieren auch aus der Neuausrichtung von Unternehmen und der Trennung von Geschäften, wie beispielsweise Intels Deal im Juli 2019, bei dem das Mobilfunkmodemgeschäft für rund 1 Milliarde Dollar (ca. 0,9 Milliarden Euro) an Apple verkauft wurde. Im Mai 2019 hatte Marvell den Verkauf seines Wi-Fi-Connectivity-Geschäfts an NXP für 1,7 Milliarden US-Dollar (ca. 1,54 Milliarden Euro) bekannt gegeben. In diesem Monat kündigte Marvell auch an, dass es das ASIC-Geschäft von GlobalFoundries für 650 Millionen Dollar (ca. 587 Millionen Euro) übernehmen und den Multi-Gig Ethernet- und Netzwerk-Controller-Lieferanten Aquantia für 452 Millionen Dollar (ca. 408 Millionen Euro) kaufen würde.
Während es nicht möglich sei, vorherzusagen, wie viele Übernahmemeldungen in den nächsten Monaten erfolgen werden, ist es nahezu sicher, dass 2019 das Jahr 2017 als drittstärkstes Jahr für Halbleiter-M&A-Verträge übertrifft. Semiconductor M&A erreichte 2015 mit mehr als 30 Transaktionen im Wert von 107,3 Milliarden US-Dollar (ca. 96,7 Milliarden Euro) seinen Höhepunkt, gefolgt von 100,4 Milliarden US-Dollar (ca. 90,7 Milliarden Euro) für etwa 30 M&A-Ankündigungen im Jahr 2016. Der endgültige Wert für die M&A-Ankündigungen 2016 wurde auf 59,8 Milliarden US-Dollar (ca. 54,06 Milliarden Euro) gesenkt, da mehrere große Übernahmen abgesagt wurden, nachdem die behördlichen Genehmigungen in den USA und China nicht erteilt wurden.
Wichtig sei es zu beachten, dass die M&A-Liste von IC Insights Kaufverträge für Halbleiterunternehmen und Geschäftseinheiten, Produktlinien, Chip-IP und Waferfabriken abdeckt, jedoch den Erwerb von Software- und Systemgeschäften durch IC-Unternehmen ausschließt. Die Übernahmeliste von IC Insights schließt auch Transaktionen zwischen Lieferanten von Halbleiter-Kapitalanlagen, Materialherstellern sowie Design-Automatisierung aus.
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Der Anstieg der Übernahmevereinbarungen im Jahr 2019 wird durch M&A-Deals für Netzwerk- und Wireless-Konnektivitäts-ICs sowie durch Halbleiterlieferanten getrieben, die auf ihrem Weg in das nächste Jahrzehnt Produkte für Automobilanwendungen und wachstumsstärkere Märkte hinzufügen wollen. M&A-Ankündigungen in diesem Jahr resultieren auch aus der Neuausrichtung von Unternehmen und der Trennung von Geschäften, wie beispielsweise Intels Deal im Juli 2019, bei dem das Mobilfunkmodemgeschäft für rund 1 Milliarde Dollar (ca. 0,9 Milliarden Euro) an Apple verkauft wurde. Im Mai 2019 hatte Marvell den Verkauf seines Wi-Fi-Connectivity-Geschäfts an NXP für 1,7 Milliarden US-Dollar (ca. 1,54 Milliarden Euro) bekannt gegeben. In diesem Monat kündigte Marvell auch an, dass es das ASIC-Geschäft von GlobalFoundries für 650 Millionen Dollar (ca. 587 Millionen Euro) übernehmen und den Multi-Gig Ethernet- und Netzwerk-Controller-Lieferanten Aquantia für 452 Millionen Dollar (ca. 408 Millionen Euro) kaufen würde.
Während es nicht möglich sei, vorherzusagen, wie viele Übernahmemeldungen in den nächsten Monaten erfolgen werden, ist es nahezu sicher, dass 2019 das Jahr 2017 als drittstärkstes Jahr für Halbleiter-M&A-Verträge übertrifft. Semiconductor M&A erreichte 2015 mit mehr als 30 Transaktionen im Wert von 107,3 Milliarden US-Dollar (ca. 96,7 Milliarden Euro) seinen Höhepunkt, gefolgt von 100,4 Milliarden US-Dollar (ca. 90,7 Milliarden Euro) für etwa 30 M&A-Ankündigungen im Jahr 2016. Der endgültige Wert für die M&A-Ankündigungen 2016 wurde auf 59,8 Milliarden US-Dollar (ca. 54,06 Milliarden Euro) gesenkt, da mehrere große Übernahmen abgesagt wurden, nachdem die behördlichen Genehmigungen in den USA und China nicht erteilt wurden.
Wichtig sei es zu beachten, dass die M&A-Liste von IC Insights Kaufverträge für Halbleiterunternehmen und Geschäftseinheiten, Produktlinien, Chip-IP und Waferfabriken abdeckt, jedoch den Erwerb von Software- und Systemgeschäften durch IC-Unternehmen ausschließt. Die Übernahmeliste von IC Insights schließt auch Transaktionen zwischen Lieferanten von Halbleiter-Kapitalanlagen, Materialherstellern sowie Design-Automatisierung aus.
EMS-Dienstleister CRI setzt auf E by SIPLACE
Die US-amerikanische C.R. International Inc. (CRI), EMS-Dienstleister im Militär- und Luftfahrtbereich, investiert in die Bestückplattform E by SIPLACE. Wichtige Kriterien für die Entscheidung seien die Fähigkeiten der ASM Midspeed-Bestückplattform bei der Bestückung von 01005-Bauteilen, die einfache Umrüstbarkeit und das Teachen von Bauteilen in Echtzeit, heißt es in einer Mitteilung.
Bauprojekt von Panattoni und Phoenix Contact E-Mobility in Polen macht große Fortschritte
Panattoni, nach eigenen Angaben Marktführer für Industrieimmobilien in Europa, und Phoenix Contact E-Mobility, Anbieter für Ladetechnik für Elektromobilität, haben gemeinsam den ersten Bauabschnitt einer neuen Anlage für Elektromobilität im Wissenschafts- und Technologiepark Rzeszów-Dworzysko in Polen gefeiert.
MAHLE forciert strukturellen Konzernumbau
MAHLE forciert seinen strukturellen Konzernumbau. Bereits im vergangenen Jahr hatte MAHLE vor dem Hintergrund des technologischen Wandels in der Automobilindustrie und eines anspruchsvollen Marktumfeldes umfassende Kostenspar- und Restrukturierungsprogramme eingeleitet.
WACKER nimmt in Shanghai globales Kompetenzzentrum für wärmeleitfähige Materialien in Betrieb
Der Münchner Chemiekonzern WACKER hat in Shanghai ein global agierendes Kompetenzzentrum für Wärmeleitmaterialien seiner Bestimmung übergeben. Das im Caohejing High-Tech Park angesiedelte Labor beschäftigt sich mit der Erforschung und Entwicklung neuer wärmeleitfähiger Silicone und siliconbasierter Lösungen für die Elektromobilität und für eine wachsende Zahl von Anwendungen in der Unterhaltungselektronik und der Telekommunikationsindustrie.
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So vermeiden Sie den Pump-Out-Effekt und schaffen einen effizienten Wärmeübergang
Des Weiteren werde ich einen Überblick über einige der verfügbaren Wärmeleit- und Vergussmaterialien geben, ihre Wärmeleitfähigkeit und darüber, wie die effizienteste Wärmeübertragung erreicht werden kann. Beginnen wir jedoch mit einem Problem, auf das viele von Ihnen irgendwann in Ihrer Produktentwicklungsarbeit stoßen werden – der „Pump-Out-Effekt“.
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First Sensor AG plant Verkauf der Tochtergesellschaften in den USA und Frankreich an TE Connectivity
Die First Sensor AG beabsichtigt, Verträge mit der TE Connectivity MOG Inc. mit Sitz in Wilmington im US-Bundesstaat Delaware) über den Verkauf der 100-prozentigen Tochtergesellschaft First Sensor, Inc. mit Sitz im kalifornischen Westlake Village sowie mit der MEAS Europe SAS mit Sitz in Toulouse über den Verkauf der 100-prozentigen Tochtergesellschaft First Sensor France SAS mit Sitz in Paris abzuschließen.
Arrow Electronics und Microsoft for Startups vereinbaren Kooperation
Arrow Electronics wird zukünftig mit Microsoft for Startups zusammenarbeiten, um Unternehmen aus der Start-up Community einen breiteren Zugang zu innovativen Technologien zu ermöglichen. Microsoft for Startups ist ein umfassendes Programm, das Unterstützung und Vorteile in den Bereichen Technologie, Go-To-Market-Strategien und Community bietet, die für den wirtschaftlichen Erfolg von Startups ausschlaggebend sind.
smartGAS gründet Joint Venture in China
Die smartGAS Mikrosensorik GmbH baut ihr Asien-Geschäft deutlich aus und startet ein Joint Venture mit dem langjährigen Partner SIGAS Measurement Engineering Corp. in China. Das neue Unternehmen smartGAS China Ltd. in Jiangsu Changshu bei Shanghai wird ab Jahresbeginn 2021 die Märkte in China und Asien betreuen.
Mynaric veröffentlicht Geschäftsbericht H1 2020
Mynaric hat den Bericht für die ersten sechs Monate 2020 veröffentlicht. Mynaric informiert darin über das Wachstum des Unternehmens auf beiden Seiten des Atlantiks trotz Corona-Pandemie und beschreibt das Produktvalidierungsprogramm. Zudem werden die Entwicklungen auf dem Markt für luft- und weltraumgestützte Telekommunikationslösungen seit Anfang des Jahres beleuchtet.
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Schutzbeschichtung – wenn Sie mehr als „gerade gut genug“ erwarten
Schutzbeschichtungen gibt es bereits seit längerer Zeit und die eingesetzte Technologie wurde kontinuierlich weitenwickelt, um zusätzliche Anwendungen, sowie höhere Anforderungen hinsichtlich Präzision, Selektivität, Auftragsbreitenkontrolle und gleichmäßigen Schichtstärken zu erfüllen. Gleichzeitig müssen strengere Umweltanforderungen bei der Verarbeitung und der Entsorgung der Schutzlacke berücksichtigt werden. Die Schutzbeschichtung verbessert die Produktqualität und Zuverlässigkeit, wird in der Regel aber als ein Prozess betrachtet, bei dem gerade noch ausreichende Ergebnisse als "gut genug" akzeptiert werden. Diese Ansicht verändert sich, da immer mehr fortschrittlichere und anspruchsvollere Elektronik eingesetzt wird, vom Internet der Dinge bis hin zu selbstfahrenden Fahrzeugen.
Nordrhein-Westfalen soll Knotenpunkt für Flugtaxis werden
Das Technologie-Unternehmen Lilium und die Flughäfen Düsseldorf und Köln/Bonn haben bekannt gegeben, dass beide Flughäfen auf Basis jeweiliger Absichtserklärungen mit Lilium prüfen, wie sie zu Knotenpunkten eines nordrhein-westfälischen Flugtaxi-Netzwerks werden können. Lilium plant, als erstes Unternehmen in den kommerziellen Betrieb zu gehen und treibt deshalb die Umsetzungsplanung mit einer Vielzahl von Partnern voran.
NVIDIA will Arm für 40 Milliarden US-Dollar erwerben
NVIDIA und SoftBank haben eine endgültige Vereinbarung getroffen, nach der NVIDIA die Arm Limited von SoftBank in einer Transaktion im Wert von 40 Milliarden US-Dollar erwerben wird. Durch den Zusammenschluss wird die KI-Computerplattform von NVIDIA mit Arm zusammengeführt.
Neuausrichtung bei MAN SE und MAN Truck & Bus SE hat massiven Stellenabbau zur Folge
Die Vorstände der MAN SE, an der die TRATON SE eine Beteiligung in Höhe von rund 94,36 Prozent hält, und der MAN Truck & Bus SE, haben die Eckpunkte einer umfassenden Neuausrichtung der MAN Truck & Bus SE beschlossen. Mit dieser Neuausrichtung wird für das Jahr 2023 eine operative Umsatzrendite von 8 Prozent angestrebt.
Isar Aerospace startet Raketenproduktion
Mit einer kleinen und preiswerten Rakete will das Münchner Startup Isar Aerospace das Weltraumrennen aufmischen. Nun hat das 2018 gegründete Startup die Produktionshalle seiner Trägerrakete eröffnet.
Delphi Technologies sichert sich Großauftrag
Delphi Technologies PLC, Anbieter von Fahrzeugantriebssystemen, setzt seinen Aufschwung fort und sichert sich durch die Übernahme eines großen OEM-Elektrifizierungsgeschäfts weiteres Wachstum. Das Unternehmen hat jetzt seinen jüngsten Vertrag mit einem europäischen Premium-OEM bekannt gegeben, der seine 800-Volt-Wechselrichter für die nächste Generation von batterieelektrischen Fahrzeugen liefern wird.
Callista Private Equity erwirbt Geschäftsbetrieb des Ledvance Werks in Eichstätt
Die Callista Private Equity GmbH hat den Kauf des Geschäftsbetriebs des Ledvance Werks in Eichstätt durch die Aurora Lichtwerke GmbH, einer Tochtergesellschaft der Callista Holdings GmbH & Co. KG, bekannt gegeben. Die Aurora übernimmt die wesentlichen Vermögensgegenstände inklusive der 333 Mitarbeiter im Rahmen eines Asset Deals und wird den Geschäftsbetrieb im bisherigen Werk in Eichstätt mit einer Standortgarantie bis 2023 fortführen. Das hat das Unternehmen mitgeteilt.
ClassOne Technology verkauft Solstice LT Galvanikanlage an Jenoptik
Der Halbleiter Equipment Manufacturer ClassOne Technology hat den Verkauf seiner Solstice LT Galvanikanlage an Jenoptik zur Herstellung von Halbleitermaterial für High-Power Diodenlaser in seiner Halbleiterproduktionsstätte in Berlin-Adlershof bekannt gegeben.
Etteplan erwirbt Tegema aus den Niederlanden
Etteplan stärkt seine produktionsbezogenen Kompetenzen und sein Know-how durch die Übernahme von Tegema aus den Niederlanden. Tegema bietet Produktionslösungen, Produktionszellen und -ausrüstungen für Kunden aus den Bereichen Halbleiter, Elektronik, Mobilität, Photonik und Medizin.
SÜSS MicroTec und DELO kooperieren bei Imprint-Lithographie
SÜSS MicroTec und DELO arbeiten beim Optimieren von Imprint-Prozessen für die Produktion von Wafer-Level-Optiken zusammen. Diese Optiken sind unter anderem für neuartige Anwendungen in der Automobilindustrie und der Unterhaltungselektronik von zentraler Bedeutung.
Deutsche Elektroindustrie bleibt auch zu Beginn des zweiten Halbjahres weiter im Minus
Die deutsche Elektroindustrie hat im Vergleich mit dem Vorjahr im Juli 2020 insgesamt 5,9 Prozent weniger Auftragseingänge verzeichnet. „Damit ist es zu Beginn des zweiten Halbjahres vorerst bei Rückgängen geblieben, auch wenn diese tendenziell kleiner werden“, sagt Dr. Andreas Gontermann, ZVEI-Chefvolkswirt, in einer Pressemitteilung.
Neuer Leiter für Marketing und Vertrieb bei kolb
Dr. Konstantinos Savvas ist neuer Head of Marketing & Sales bei kolb. Neben strategischen und organisatorischen Aufgaben liege sein Fokus auf dem Ausbau und der Stärkung des weltweiten Vertriebs- und Servicenetzes sowie der Betreuung von Key Accounts, insbesondere in den Bereichen E-Mobilität / neue Antriebstechnologien und Medizintechnik, heißt es in einer Pressemitteilung.
DATA MODUL eröffnet neues Werk in Shanghai
DATA MODUL, Spezialanbieter für Display-, Touch-, Embedded-, Monitor- und Panel PC-Lösungen, treibt durch die Inbetriebnahme eines neuen Standortes in Shanghai seine Internationalisierung weiter voran. Man wolle so den lokalen Markt sowie die dort ansässigen, global operierenden Kunden noch besser betreuen, heißt es in einer Mitteilung des Unternehmens.
Neues Werk von Yamaichi Electronics eingeweiht
Die japanische Firmengruppe Yamaichi Electronics hat jetzt offiziell ihren erweiterten Neubau eröffnet. Nach nur einem Jahr Bauzeit und einer erfolgreichen Inbetriebnahme im April diesen Jahres kann der Bau in Frankfurt/Oder nun der Öffentlichkeit präsentiert werden.
Europäische Halbleiterverkäufe erholen sich im Juli
Die europäischen Halbleiterverkäufe sind im Juli 2020 im Vergleich zum Juni um 3,2 Prozent gestiegen. Das berichtet die European Semiconductor Industry Association (ESIA) auf Grundlage der neuesten Daten der World Semiconductor Trade Statistics (WSTS).
Rohbau am Infineon-Standort Villach ist abgeschlossen
Der Rohbau der Erweiterung von Infinion im österreichischen Villach ist nun abgeschlossen. Sowohl das Forschungs- als auch das Fabrikgebäude stehen und das Unternehmen arbeitet mit Hochdruck sowohl an der Fassade als auch an der Innenausstattung.
ABB stärkt Präsenz in der Schweiz
ABB investiert rund 40 Millionen Schweizer Franken (ca. 36,9 Millionen Euro) in neue Forschungs- und Entwicklungsstätten sowie Büroräumlichkeiten in den Geschäftsbereichen Antriebstechnik und Industrieautomation an ihrem grössten Schweizer Standort in Turgi im Kanton Aargau. Mit der Investition intensiviert ABB das Engagement in einer Reihe wachstumsstarker Bereiche und baut gleichzeitig gezielt ihre Innovationskraft aus.
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