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Komponenten | 19 September 2019
Halbleiter-Akquisitionen ziehen in diesem Jahr wieder an
Die Halbleiter-Akquisitionen gewinnen 2019 wieder an Dynamik. Die diesjährigen Fusions- und Übernahmemeldungen würden durch Geschäfte mit Netzwerk- und Wireless-Konnektivitäts-ICs sowie durch Lieferanten getrieben.
Bis in das nächste Jahrzehnt hinein könnten Produkte für Automobilsysteme und andere wachstumsstarke Märkte angeboten werden. Nach einer Verlangsamung in den vergangenen Jahren habe die Fusions- und Übernahmetätigkeit im Halbleiterbereich in den ersten acht Monaten des Jahres 2019 mit einem Gesamtwert von rund 28,0 Milliarden US-Dollar (ca. 25,3 Milliarden Euro) für den Kauf von Chip-Unternehmen, Geschäftseinheiten, Produktlinien, geistigem Eigentum (IP) und Waferfabriken zwischen Januar und Ende August erreicht. Eine Analyse im September Update zum McClean Report 2019 von IC Insights zeigt, dass der Dollarwert der Ankündigungen von Halbleiter-Akquisitionsvereinbarungen in den ersten acht Monaten des Jahres 2019 die 25,9 Milliarden Dollar (ca. 23,4 Milliarden Euro) für das gesamte Jahr 2018 überschritten und den Wert von 2017 fast übertroffen hat, heißt es von IC Insights.
© IC Insights
Der Anstieg der Übernahmevereinbarungen im Jahr 2019 wird durch M&A-Deals für Netzwerk- und Wireless-Konnektivitäts-ICs sowie durch Halbleiterlieferanten getrieben, die auf ihrem Weg in das nächste Jahrzehnt Produkte für Automobilanwendungen und wachstumsstärkere Märkte hinzufügen wollen. M&A-Ankündigungen in diesem Jahr resultieren auch aus der Neuausrichtung von Unternehmen und der Trennung von Geschäften, wie beispielsweise Intels Deal im Juli 2019, bei dem das Mobilfunkmodemgeschäft für rund 1 Milliarde Dollar (ca. 0,9 Milliarden Euro) an Apple verkauft wurde. Im Mai 2019 hatte Marvell den Verkauf seines Wi-Fi-Connectivity-Geschäfts an NXP für 1,7 Milliarden US-Dollar (ca. 1,54 Milliarden Euro) bekannt gegeben. In diesem Monat kündigte Marvell auch an, dass es das ASIC-Geschäft von GlobalFoundries für 650 Millionen Dollar (ca. 587 Millionen Euro) übernehmen und den Multi-Gig Ethernet- und Netzwerk-Controller-Lieferanten Aquantia für 452 Millionen Dollar (ca. 408 Millionen Euro) kaufen würde.
Während es nicht möglich sei, vorherzusagen, wie viele Übernahmemeldungen in den nächsten Monaten erfolgen werden, ist es nahezu sicher, dass 2019 das Jahr 2017 als drittstärkstes Jahr für Halbleiter-M&A-Verträge übertrifft. Semiconductor M&A erreichte 2015 mit mehr als 30 Transaktionen im Wert von 107,3 Milliarden US-Dollar (ca. 96,7 Milliarden Euro) seinen Höhepunkt, gefolgt von 100,4 Milliarden US-Dollar (ca. 90,7 Milliarden Euro) für etwa 30 M&A-Ankündigungen im Jahr 2016. Der endgültige Wert für die M&A-Ankündigungen 2016 wurde auf 59,8 Milliarden US-Dollar (ca. 54,06 Milliarden Euro) gesenkt, da mehrere große Übernahmen abgesagt wurden, nachdem die behördlichen Genehmigungen in den USA und China nicht erteilt wurden.
Wichtig sei es zu beachten, dass die M&A-Liste von IC Insights Kaufverträge für Halbleiterunternehmen und Geschäftseinheiten, Produktlinien, Chip-IP und Waferfabriken abdeckt, jedoch den Erwerb von Software- und Systemgeschäften durch IC-Unternehmen ausschließt. Die Übernahmeliste von IC Insights schließt auch Transaktionen zwischen Lieferanten von Halbleiter-Kapitalanlagen, Materialherstellern sowie Design-Automatisierung aus.
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Der Anstieg der Übernahmevereinbarungen im Jahr 2019 wird durch M&A-Deals für Netzwerk- und Wireless-Konnektivitäts-ICs sowie durch Halbleiterlieferanten getrieben, die auf ihrem Weg in das nächste Jahrzehnt Produkte für Automobilanwendungen und wachstumsstärkere Märkte hinzufügen wollen. M&A-Ankündigungen in diesem Jahr resultieren auch aus der Neuausrichtung von Unternehmen und der Trennung von Geschäften, wie beispielsweise Intels Deal im Juli 2019, bei dem das Mobilfunkmodemgeschäft für rund 1 Milliarde Dollar (ca. 0,9 Milliarden Euro) an Apple verkauft wurde. Im Mai 2019 hatte Marvell den Verkauf seines Wi-Fi-Connectivity-Geschäfts an NXP für 1,7 Milliarden US-Dollar (ca. 1,54 Milliarden Euro) bekannt gegeben. In diesem Monat kündigte Marvell auch an, dass es das ASIC-Geschäft von GlobalFoundries für 650 Millionen Dollar (ca. 587 Millionen Euro) übernehmen und den Multi-Gig Ethernet- und Netzwerk-Controller-Lieferanten Aquantia für 452 Millionen Dollar (ca. 408 Millionen Euro) kaufen würde.
Während es nicht möglich sei, vorherzusagen, wie viele Übernahmemeldungen in den nächsten Monaten erfolgen werden, ist es nahezu sicher, dass 2019 das Jahr 2017 als drittstärkstes Jahr für Halbleiter-M&A-Verträge übertrifft. Semiconductor M&A erreichte 2015 mit mehr als 30 Transaktionen im Wert von 107,3 Milliarden US-Dollar (ca. 96,7 Milliarden Euro) seinen Höhepunkt, gefolgt von 100,4 Milliarden US-Dollar (ca. 90,7 Milliarden Euro) für etwa 30 M&A-Ankündigungen im Jahr 2016. Der endgültige Wert für die M&A-Ankündigungen 2016 wurde auf 59,8 Milliarden US-Dollar (ca. 54,06 Milliarden Euro) gesenkt, da mehrere große Übernahmen abgesagt wurden, nachdem die behördlichen Genehmigungen in den USA und China nicht erteilt wurden.
Wichtig sei es zu beachten, dass die M&A-Liste von IC Insights Kaufverträge für Halbleiterunternehmen und Geschäftseinheiten, Produktlinien, Chip-IP und Waferfabriken abdeckt, jedoch den Erwerb von Software- und Systemgeschäften durch IC-Unternehmen ausschließt. Die Übernahmeliste von IC Insights schließt auch Transaktionen zwischen Lieferanten von Halbleiter-Kapitalanlagen, Materialherstellern sowie Design-Automatisierung aus.
Verschmelzung der Silicon Software GmbH mit der Basler AG
Die Silicon Software GmbH ist mit der Basler AG verschmolzen worden. Basler hatte Silicon Software im Jahr 2018 erworben und als eigenständige GmbH innerhalb der Konzernstruktur geführt.
Versorgungssituation in der Kabelindustrie spitzt sich zu
Die Hersteller von Kabeln und Leitungen sehen sich mit zunehmenden Problemen in den Lieferketten konfrontiert. Die Schwierigkeiten beschränken sich inzwischen nicht mehr nur auf einzelne Rohstoffe.
Jenoptik bestätigt Ausblick für Gesamtjahr 2021
Jenoptik verzeichnete einen Anstieg des Auftragseingangs um 26,8 Prozent auf 268,3 Mio Euro (i.Vj. 211,7 Mio Euro). Alle drei photonischen Divisionen – Light & Optics, Light & Production und Light & Safety – verbuchten deutlich mehr Aufträge, dagegen ging der Auftragseingang bei VINCORION zurück.
Sonova übernimmt Sennheiser Consumer Geschäft
Sennheiser und die Sonova Holding AG mit Hauptsitz in Stäfa in der Schweiz haben ihre künftige Zusammenarbeit unter einem gemeinsamen Markendach bekanntgegeben. Der weltweit agierende Anbieter für medizinische Hörlösungen wird das Consumer Electronics Geschäft von Sennheiser vollständig übernehmen. Das hat das Unternehmen jetzt mitgeteilt.
Teledyne e2v Semiconductors rüstet Montage- und Test-Reinraum auf
Teledyne e2v Semiconductors hat den Grundstein für die Modernisierungsarbeiten des Halbleiter-Montage- und Test-Reinraums im Werk bei Grenoble in Frankreich gelegt. Das Projekt trägt den Namen "GECkO" und steht als Abkürzung für "Growth Efficiency by Cleanroom Optimization".
Lieferengpässe von Halbleitern betreffen nicht nur die Automobil-Produktion
Die Lieferengpässe bei Elektronikbauteilen könnten künftig nicht nur die Autoindustrie treffen. Auch die Hersteller von Unterhaltungselektronik oder Telekommunikationsgeräten könnten betroffen sein. Das berichtet die Welt am Sonntag.
Viscom vermeldet Geschäftsentwicklung mit spürbarem Aufschwung
Die positive Geschäftsentwicklung der Viscom AG setzte sich nach einer bereits starken Jahresendrally auch in den ersten Monaten des Geschäftsjahres 2021 fort.
Sensirion übernimmt den Infrarot-Spektrometer-Spezialisten IRsweep
Die Sensirion Holding AG schliesst die Übernahme der IRsweep AG, einem Anbieter von optischen Sensorik-Lösungen mit Sitz in Stäfa, Schweiz, ab.
Arktis-Wettersatellit der ESA fliegt mit Energiesystem von RUAG Space
RUAG Space hat den Auftrag erhalten, das Energiesystem für den Prototyp des Radiometer-Instruments des Arctic Weather Satellite (AWS) zu liefern. Der Auftrag beinhaltet eine Option für 16 weitere Flugmodelle für die geplante AWS-Konstellation.
Carl Zeiss Meditec kehrt zu deutlichem Umsatzwachstum zurück
Carl Zeiss Meditec erzielte in den ersten sechs Monaten des Geschäftsjahres 2020/21 einen Umsatz von 767,4 Mio. Euro (Vj. 714,9 Mio. Euro), ein Anstieg von +7,3% (währungsbereinigt: +10,5%).
Sensirion und Burnon International schliessen Vertriebsvereinbarung ab
Sensirion gibt eine neue Partnerschaft mit Burnon International bekannt. Im Rahmen der Vertriebsvereinbarung ist Burnon International berechtigt, Produkte von Sensirion an seine Kunden zu verkaufen. Mit diesem neuen Distributor an Bord stärk Sensirion sein Vertriebsnetz in China.
Kann Samsung im 2Q/2021 Top-Spot zurückerobern?
Die schwache Leistung von Intel und die steigende DRAM-Marktprognose werden Samsung an die Spitze bringen, prognostiziert der Marktforscher IC Insights.
Jenoptik erhält neue Aufträge im Bereich Automation in Nordamerika
Das Photonik-Unternehmen Jenoptik hat im 1. Quartal 2021 in den USA und Kanada neue Aufträge für Automatisierungslösungen im Wert von mehr als 40 Mio US-Dollar erhalten.
Yageo und Foxconn gründen neues Halbleiter-Joint-Venture
Die Yageo Group und die Foxconn (Hon Hai) Technology Group haben ein Joint-Venture-Abkommen zur Gründung der XSemi Corporation geschlossen. Ziel dieses neu gegründeten Joint Ventures sei die Ausweitung der Geschäfte in der Halbleiterindustrie, einschließlich Produktentwicklung und Vertrieb, heißt es in einer Unternehmensmitteilung.
Emtron electronic wird neuer Vertriebspartner für Mornsun
Die beiden Geschäftsführer Jörg Traum (Emtron electronic) und Tiger Li (Mornsun Power) haben in der letzten Aprilwoche in einer Videokonferenz einer Vertriebspartnerschaft für die gesamte Mornsun-Produktpalette durch Emtron electronic zugestimmt.
Infineon verbreitert Lieferantenbasis für Liefersicherheit bei Siliziumkarbid
Die Infineon Technologies AG hat mit dem japanischen Wafer-Hersteller Showa Denko K.K. einen Liefervertrag über ein umfassendes Spektrum an Siliziumkarbid-Material (SiC) inklusive Epitaxie geschlossen.
Pfeiffer Vacuum startet mit Quartalsrekorden ins Geschäftsjahr 2021
Die Pfeiffer Vacuum Technology AG hat ihre Ergebnisse für das erste Quartal 2021 bekannt gegeben. Der Umsatz des Unternehmens stieg demnach um 25,0 Prozent auf einen Quartalsrekordwert von 191,7 Millionen Euro (Q1 2020: 153,3 Millionen Euro).
MAHLE nimmt Elektronik- und Mechatronik-Entwicklungszentrum in China in Betrieb
Im chinesischen Changshu haben rund 70 Ingenieurinnen und Ingenieure das neue Elektronik- und Mechatronik-Entwicklungszentrum von MAHLE bezogen. Sie sollen dort Lösungen für alternative Antriebe entwickeln und die Systemkompetenz des Unternehmens in den Bereichen elektrischer Antriebsstrang sowie Elektronik und Mechatronik weiter ausbauen.
Grünes Licht für Übernahme von Dialog durch Renesas
Das Bundeskartellamt hat grünes Licht für das Vorhaben der japanischen Renesas Electronics Corporation gegeben, den britischen Chip-Entwickler Dialog Semiconductor zu übernehmen. Neben zahlreichen anderen Halbleiter-Produkten betreffe das Vorhaben insbesondere den Bereich des Angebots von Mikrocontrollern für die Automobilwirtschaft, heißt es von dem Amt weiter.
Kraftzentrum für die Elektronik der Zukunft fertiggestellt
Die virtuelle Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland (FMD) ist fertiggestellt und nimmt mit dem Übergang von der Aufbau- in die Betriebsphase ihre Arbeit auf. Die FMD ist eine Kooperation von 13 Mikroelektronik-Instituten und wird zentral durch eine Geschäftsstelle in Berlin koordiniert.
Leoni legt Kennzahlen für erstes Quartal vor
Die Leoni AG hat auf Auf Basis vorläufiger Ergebnisse die Zahlen für das erste Quartal vorgelegt. Demnach betrug der Umsatz 1,35 Milliarden Euro (Q1 2020: 1,13 Milliarden Euro), das EBIT vor Sondereffekten sowie vor VALUE 21-Kosten lag bei 39 Millionen Euro (Q1 2020: -17 Millionen Euro) und der Free Cashflow bei -100 Millionen Euro (Q1 2020: 0 Millionen Euro).
Europas Industriestrategie geht in die richtige Richtung
Aber: Konkrete, zeitlich klar definierte Schritte zur Umsetzung fehlen, so der Industrieverband ZVEI.
Intel investiert Milliarden in den Ausbau in New Mexico
Der US-amerikanische Chiphersteller steckt rund USD 3,5 Milliarden in den Ausbau seiner Produktionsstätten in Rio Rancho, New Mexico. Damit soll vor allem ein Kapazitätsausbau finanziert werden.
Manz AG in den ersten drei Monaten 2021 mit positiver Ergebnisentwicklung
Die Manz AG kann trotz anhaltender Herausforderungen im Zuge der COVID-19-Pandemie, weiterer Umsatzverschiebungen im Segment Solar und einem schwierigen Marktumfeld für das Geschäft mit Anlagen zur Herstellung von Displays auch im ersten Quartal 2021 ein positives Konzernergebnis vorweisen. Ausschlaggebend dafür seien die positiven Ergebnisbeiträge der Segmente Energy Storage und Contract Manufacturing, heißt es in einer Mitteilung.
BMW investiert in Feststoffbatterie-Spezialisten Solid Power
Solid Powe gab heute den Abschluss einer Investitionsrunde der Serie B in Höhe von USD 130 Millionen bekannt, die von der BMW Group, der Ford Motor Company und Volta Energy Technologies bestritten wird.
Intel-CEO Gelsinger will milliardenschwere Unterstützung für europäische Chip-Fabrik
Intel will eine große Chip-Fabrik in Europa bauen - allerdings stellt der Chiphersteller dafür Bedingungen. Der Konzern will öffentliche Subventionen in Höhe von 8 Milliarden Euro.
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