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ELMOS Semiconductor schließt Packaging-Verlagerung ab
ELMOS hat die Verlagerung seiner standardisierten Chip- Packaging-Aktivitäten nach Asien abgeschlossen. Die ELMOS-Tochter ELMOS Advanced Packaging in den Niederlanden kann sich damit ganz auf Spezialgehäuse konzentrieren.
"Mit dem planmäßigen Abschluss der Verlagerung der Standardgehäuse können wir uns komplett auf die nächste Phase der Entwicklung unserer Tochterfirma in den Niederlanden konzentrieren", sagt Reinhard Senf, Vorstand für Produktion der ELMOS Semiconductor AG. "Die Zusammenarbeit mit den Dienstleistern verläuft ohne Probleme. Alle Qualifikationsergebnisse erfüllen den automobilen Qualitätsstandard. Unsere Strategie, auf langjährige Partner zu setzen, hat sich bewährt."
Mit der Spezialisierung der ELMOS Advanced Packaging auf Sondergehäuse erfüllt ELMOS Kundenanforderungen, wie sie beispielsweise für Mikrosysteme zur Messung von Druck oder bei optischen Sensoren benötigt werden.
ELMOS Advanced Packaging hat langjährige Erfahrungen bei der Entwicklung und Produktion von kundenspezifischen Gehäusen für Silizium-Chips und Sensoren und verfügt in Entwicklung und Produktion über modernste technische Voraussetzungen.
