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97 IC-Waferfabriken in den vergangenen 10 Jahren geschlossen
Die IC-Industrie hat sich offenbar zum Ziel gesetzt, ältere Kapazitäten (d.h. ≤200mm Wafer) abzubauen, um Geräte auf größeren Wafern kostengünstiger herzustellen. Zu diesem Schluss ist IC Insights in einer neuen Analyse des Marktes gekommen.
Die Analysten zeigen, dass aufgrund des starken Anstiegs der Fusions- und Übernahmetätigkeiten in der Mitte dieses Jahrzehnts und der zunehmenden Zahl von Unternehmen, die IC-Bauelemente auf der Sub-20nm-Prozesstechnologie produzieren, Lieferanten ineffiziente Waferfabriken schließen.
In den vergangenen zehn Jahren (2009-2018) haben Halbleiterhersteller weltweit 97 Waferfabriken geschlossen oder umgebaut, wie aus dem neuen Bericht Global Wafer Capacity 2019-2023 hervorgeht. Seit 2009 wurden 42 150mm Waferfabriken und 24 200mm Waferfabriken geschlossen. 300-mm-Waferfabriken machen seit 2009 10 Prozent der gesamten Fabrikschließungen aus.
Qimonda war das erste Unternehmen, das eine 300-mm-Wafer-Fabrik geschlossen hat. Drei 150-mm-Waferfabriken wurden 2018 vom Markt genommen. Zwei dieser Fabriken gehörten Renesas. Renesas trennte sich dabei von einer Fabrik in Konan, Kochi, Japan, die analoge und einige ältere Mikrobauteile herstellte. Eine zweite Renesas-Fabrik in Otsu, Shiga, Japan, wurde umgebaut und stellt nun ausschließlich optoelektronische Geräte her. Eine dritte Fabrik, Fab 1 von Polar Semiconductor (heute Sanken) in Bloomington im US-Bundesstaat Minnesota wurde ebenfalls geschlossen.
Angesichts der explodierenden Kosten für neue Waferfabriken und Fertigungsanlagen und der Umstellung von immer mehr IC-Unternehmen auf ein Fab-lite- oder fabless-Geschäftsmodell erwartet IC Insights, dass es in den nächsten Jahren weitere Fabrikschließungen geben wird. Fünf Schließungen sind bereits angekündigt worden.
Die 300-mm-Speicherfab von Samsung wird in diesem Jahr vollständig auf Bildsensoren umgestellt und TIs 200-mm-Analog-GFAB in Greenock in Schottland wird voraussichtlich bis Juni 2019 geschlossen. Renesas plant zwei 150-mm-Fabriken (Otsu, Shiga und Ube, Yamaguchi, Japan) in den Jahren 2020 oder 2021 zu schließen. Analog Devices will seine 150-mm-Waferfabrik in Milpitas im US-Bundesstaat Kalifornien im Februar 2021 stilllegen.
Nach Angaben von IC Insights haben Halbleiterlieferanten in Japan seit 2009 insgesamt 36 Waferfabriken geschlossen, mehr als jedes andere Land. Im gleichen Zeitraum wurden 31 Fabriken in Nordamerika stillgelegt, 18 in Europa und 12 Waferfabriken in der Region Asien-Pazifik.
