Anzeige
Anzeige
Anzeige
Anzeige
Anzeige
Anzeige
© mikael damkier dreamstime.com Markt | 29 Januar 2019

SICK meldet Übernahme des chilenischen Joint Ventures

Der Sensorhersteller SICK AG hat das chilenische Joint Venture SICK SpA in Santiago de Chile mit Wirkung zum Januar 2019 vollständig übernommen. Der SICK-Konzern habe die noch ausstehenden 50 Prozent der Anteile des 2014 geschlossenen Joint Ventures von der Eigentümerfamilie Schädler übernommen, schreibt SICK in einer Pressemitteilung.

Mit der Übernahme ist SICK nun alleiniger Eigentümer der SICK SpA und verstärkt seine Position auf dem südamerikanischen Markt. Die Ländergesellschaft mit 45 Mitarbeiterinnen und Mitarbeitern am Standort Santiago de Chile sowie einer Zweigniederlassung in Bogotá, Kolumbien, werde auch zukünftig von dem bisherigen Mitinhaber und Geschäftsführer Anton Schädler geleitet. Bereits seit 1987 ist SICK von dem Distributor E.i. Schädler y Cía. Ltda., einem Familienunternehmen unter Leitung von Helmut Schädler, in Chile vertreten worden. In den vergangenen vier Jahren wurde dann der vormalige Distributor erfolgreich in den SICK-Konzern integriert und zu einem Kompetenzzentrum für den gesamten spanischsprachigen Raum Südamerikas entwickelt. „Mit dem Erwerb der verbleibenden 50 Prozent kann SICK seine Präsenz in Südamerika nachhaltig ausbauen“, erklärt Markus Vatter, Finanzvorstand der SICK AG. Die Ländergesellschaft SICK SpA fungiert als zentraler Hub für zwölf Länder Südamerikas und hebt von dort das Marktpotenzial der rohstoffreichen Region vor allem in den Geschäftsfeldern Bergbau, Holz- sowie Nahrungsmittel- und Getränkeindustrie. Man freue sich darauf, die Erfolgsgeschichte der vergangenen 30 Jahre gemeinsam fortzusetzen, so Vatter weiter. SICK ist nach eigenen Angaben einer der weltweit führenden Hersteller von Sensoren und Sensorlösungen für industrielle Anwendungen. Das 1946 gegründete Unternehmen mit Stammsitz in Waldkirch nahe Freiburg hat mehr als 50 Tochtergesellschaften und Beteiligungen.
Anzeige
Anzeige
Weitere Nachrichten
2019.05.14 20:21 V13.3.8-1