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Elektronik-Konzern Sharp spaltet sich auf
Sharp hat angekündigt, den Geschäftsbereich Elektronische Bauelemente der loT Electronics Devices Group teilweise und den Geschäftsbereich Laser als zwei neue Tochtergesellschaften der Sharp Corporation zum 1. April 2019 abzuspalten. Das schreibt Sharp jetzt in einer Pressemitteilung.
Diese Abspaltung wird durch eine absorptionstechnische Aufteilung jeder Division von Sharp erreicht. Ziel der Abspaltung sei die Steigerung des Unternehmenswertes. Sharp verfolgt eine kontinuierliche Restrukturierung und Umwandlung im Einklang mit seiner Geschäftsvision "Changing the World with 8K and AIoT".
Im Rahmen dieser Bemühungen hat Sharp beschlossen, die Geschäftsfelder Elektronische Geräte und Laser stärker in eigenständige Geschäftsstrukturen zu leiten, da neu gegründete Tochtergesellschaften durch eine Absorptionsaufteilung entstanden sind.
Sharp Fukuyama Semiconductor (SFS) und Sharp Fukuyama Laser (SFL) werden als Tochtergesellschaften der Sharp Corporation gegründet. Diese Tochtergesellschaften werden die Nachfolgegesellschaften im Absorptionstyp-Split sein, wobei die Sharp Corporation die Splitting-Gesellschaft darstellt.
