Anzeige
Anzeige
Anzeige
Anzeige
© mariusz szachowski dreamstime.com Markt | 08 Januar 2019

Elektronik-Konzern Sharp spaltet sich auf

Sharp hat angekĂŒndigt, den GeschĂ€ftsbereich Elektronische Bauelemente der loT Electronics Devices Group teilweise und den GeschĂ€ftsbereich Laser als zwei neue Tochtergesellschaften der Sharp Corporation zum 1. April 2019 abzuspalten. Das schreibt Sharp jetzt in einer Pressemitteilung.
Diese Abspaltung wird durch eine absorptionstechnische Aufteilung jeder Division von Sharp erreicht. Ziel der Abspaltung sei die Steigerung des Unternehmenswertes. Sharp verfolgt eine kontinuierliche Restrukturierung und Umwandlung im Einklang mit seiner GeschÀftsvision "Changing the World with 8K and AIoT".

Im Rahmen dieser BemĂŒhungen hat Sharp beschlossen, die GeschĂ€ftsfelder Elektronische GerĂ€te und Laser stĂ€rker in eigenstĂ€ndige GeschĂ€ftsstrukturen zu leiten, da neu gegrĂŒndete Tochtergesellschaften durch eine Absorptionsaufteilung entstanden sind.

Sharp Fukuyama Semiconductor (SFS) und Sharp Fukuyama Laser (SFL) werden als Tochtergesellschaften der Sharp Corporation gegrĂŒndet. Diese Tochtergesellschaften werden die Nachfolgegesellschaften im Absorptionstyp-Split sein, wobei die Sharp Corporation die Splitting-Gesellschaft darstellt.
Weitere Nachrichten
2019.01.17 14:20 V11.11.0-1