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© IC Insights Design Analysen | 18 Dezember 2018

Samsung führt Liste der Unternehmen mit den höchsten Halbleiterinvestitionen an

Samsung wird voraussichtlich 2018 wieder das größte Investitionsbudget aller IC-Lieferanten haben. Nachdem das Unternehmen 2017 24,2 Milliarden US-Dollar (ca. 21,32 Milliarden Euro) für Halbleiterinvestitionen ausgegeben hat, prognostiziert IC Insights, dass die Ausgaben von Samsung nun leicht rückläufig sein werden.
2018 bleibe es jedoch bei einem sehr hohen Niveau mit einer Summe von 22,6 Milliarden US-Dollar (ca. 19,91 Milliarden Euro). Treten die Prognosen ein, beliefen sich die Investitionen von Samsung innerhalb der beiden vergangenen Jahre auf 46,8 Milliarden US-Dollar (ca. 41,23 Milliarden Euro).

Seit 2010, dem ersten Jahr, in dem Samsung mehr als 10 Milliarden US-Dollar (ca. 8,81 Milliarden Euro) in Halbleiterinvestitionen investierte, belaufen sich die Investitionsausgaben von Samsung bis 2016 auf durchschnittlich 12,0 Milliarden US-Dollar (ca. 10,57 Milliarden Euro) pro Jahr.

Nach Ausgaben von 11,3 Milliarden US-Dollar (ca. 9,96 Milliarden Euro) 2016 hat das Unternehmen sein Investitionsbudget für 2017 mehr als verdoppelt. IC Insights geht davon aus, dass die Ausgaben von Samsung in den Jahren 2017 und 2018 weit in die Zukunft reichende Auswirkungen haben werden. Erste Anzeichen dafür sind die Überkapazitäten im 3D-NAND-Flash-Markt. Diese Überkapazitäten sind nicht nur auf die hohen Investitionen für 3D-NAND-Flash zurückzuführen, sondern auch auf die Investitionen von Wettbewerbern wie beispielsweise SK Hynix, Micron, Toshiba und Intel. Auch diese Unternehmen versuchen, in dem Marktsegment zu bestehen.

Da die Märkte für DRAM- und NAND-Flash-Speicher in den ersten drei Quartalen 2018 ein starkes Wachstum gezeigt haben, hat SK Hynix seine Investitionen in diesem Jahr erhöht. Im ersten Quartal 2018 hieß es noch von SK Hynix, dass man beabsichtige, die Investitionen in diesem Jahr um mindestens 30 Prozent zu erhöhen. Im November Update nun prognostiziert IC Insights, dass SK Hynix einen Anstieg seiner Halbleiterinvestitionskosten um 58 Prozent verzeichnen wird.

Die hohen Ausgaben von SK Hynix in diesem Jahr gehen vor allem auf die Inbetriebnahme neuer Fertigungsstätten in zwei der großen Speicherfabriken M15, einer 3D-NAND-Flash-Fabrik in Cheongju, Südkorea, und den Ausbau der riesigen DRAM-Fabrik in Wuxi, China, zurück. Die Cheongju-Fabrik wird noch in diesem Jahr eröffnet. Die Fabrik in Wuxi soll ebenfalls bis Ende dieses Jahres die Tore öffnen - einige Monate früher als der ursprünglich geplante Starttermin 2019.

Insgesamt prognostiziert IC Insights, dass die Gesamtinvestitionen der Halbleiterindustrie in diesem Jahr um 15 Prozent auf 107,1 Milliarden US-Dollar (ca. 94,36 Milliarden Euro) steigen werden. Es ist das erste Mal, dass die Investitionen voraussichtlich die 100,0 Milliarden US-Dollar Marke (ca. 88,11 Milliarden Euro) übersteigen werden. Nach dem branchenweiten Wachstum in diesem Jahr wird für 2019 aber ein Rückgang der Halbleiterinvestitionen um 12 Prozent erwartet.

Durch die derzeitige Schwäche auf dem Speichermarkt werden die kombinierten Investitionen der drei größten Speicheranbieter, Samsung, SK Hynix und Micron, voraussichtlich von 45,4 Milliarden US-Dollar (ca. 40 Milliarden Euro) in diesem Jahr auf 37,5 Milliarden US-Dollar (ca. 33,04 Milliarden Euro) im Jahr 2019 sinken, sagen die Autoren der Studie voraus. Das würde einem Rückgang von 17 Prozent entsprechen.

Die fünf größten Unternehmen, die in diesem Jahr voraussichtlich 66 Prozent der Gesamtinvestitionen ausmachen werden, würden ihre Investitionen 2019 demnach um 14 Prozent herunterfahren. Die verbleibenden Unternehmen der Halbleiterindustrie würden nach Ansicht der Experten einen Rückgang von sieben Prozent verzeichnen.
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2019.01.17 14:20 V11.11.0-2