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Markt | 07 Dezember 2018
Daimler: Gemeinsames Mobilitäts-Unternehmen mit BMW
Das geplante gemeinsame Mobilitäts-Unternehmen wird voraussichtlich zu Beginn des Jahres 2019 gegründet. Darauf haben sich die Daimler AG und die BMW Group verständigt.
Nach der Freigabe des Vorhabens durch die EU-Kommission führen die beiden Partner noch Gespräche mit der US-Wettbewerbsbehörde. Der ursprünglich für das Jahr 2018 angestrebte und von beiden Partnern weiterhin verfolgte Abschluss der Transaktion könne in den verbleibenden Wochen jedoch nicht mehr realisiert werden, heißt es in einer Mitteilung.
Die Daimler AG und die BMW Group wollen mit dem Gemeinschaftsunternehmen ihre Mobilitätsangebote bei CarSharing, Ride-Hailing, Parking, Charging und Multimodalität bündeln und einen der führenden Anbieter von innovativen Mobilitätsdienstleistungen schaffen. Beide Automobilhersteller wollen die Zukunft der Mobilität gestalten, um ihren Kunden einzigartige Erfahrungen zu bieten und Partner wie Städte und Kommunen auf dem Weg zur nachhaltigen urbanen Mobilität zu unterstützen. Den Kunden wird künftig ein ganzheitliches, intelligentes und nahtlos verknüpftes Ökosystem an Mobilitätsdiensten auf Knopfdruck zur Verfügung stehen. Damit adressieren die beiden Partner die Herausforderungen urbaner Mobilität sowie die Kundenwünsche und tragen gemeinsam mit Städten, Kommunen und weiteren Interessensgruppen zur Verbesserung der Lebensqualität in den Metropolen bei.
ON Semiconductor beliefert Danfoss mit High Power IGBTs
ON Semiconductor wird Danfoss Silicon Power mit High Power IGBTs und Dioden für Inverter Traction Modules im schnell wachsenden Markt für Elektrofahrzeuge beliefern. Danfoss Silicon Power ist eine Tochtergesellschaft der dänischen Danfoss Group.
X-FAB von Cyber-Angriff betroffen
Die X-FAB Gruppe ist Ziel eines Cyber-Sicherheitsangriffs geworden. Auf Anraten der von X-FAB beauftragten Sicherheitsexperten wurden alle IT-Systeme sofort gestoppt, heißt es in einer Mitteilung des Unternehmens.
ABB schließt Verkauf von Power Grids an Hitachi ab
Mit dem planmäßigen Abschluss des Verkaufs von 80,1 Prozent ihres Stromnetze-Geschäfts an Hitachi hat ABB bei der Transformation zu einem dezentralisierten, globalen Technologieunternehmen einen wichtigen Meilenstein erreicht. Dank der Devestition könne sich ABB auf wichtige Markttrends und Kundenbedürfnisse konzentrieren, heißt es in einer Pressemitteilung.
RECOM macht Martin Rausch zum neuen CTO
Martin Rausch ist neuer Chief Technology Officer (CTO) bei RECOM. In dieser neu geschaffenen Position trägt der 48-jährige promovierte Elektrotechniker mit MBA-Abschluss die globale Verantwortung für alle Entwicklungs- und Produktionsstandorte in Österreich, Italien, China und Taiwan.
Jörg Doblaski ist neuer CTO bei X-FAB
X-FAB Silicon Foundries SE hat Jörg Doblaski zum neuen Chief Technology Officer (CTO) ernannt. Er übernimmt die Position des
ehemaligen CTO Dr. Jens Kosch, der Rudi De Winter als Berater zur Seite steht.
Robert Helgerth ist neuer CEO von Elatec
Elatec hat einen neuen CEO. Robert Helgerth hat die Führung des Unternehmens übernommen und wird künftig die Weichen für den Wachstumskurs des Unternehmens stellen. Das schreibt das Unternehmen in einer Pressemitteilung.
Elmos Semiconductor SE: Umwandlung in europäische Aktiengesellschaft vollzogen
Die Umwandlung der Elmos in eine europäische Aktiengesellschaft (Societas Europaea, SE) ist vollzogen. Nach der erfolgten Eintragung ins Handelsregister am 1. Juli 2020 firmiert Elmos als Elmos Semiconductor SE, heißt es in einer Pressemitteilung.
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ASM Impact Release Sommer 2020: Die Neuheiten des SMT-Technologieführers im kompakten Livestream
Innovativ, smart und ein großer Gewinn an Produktivität: Das neue ASM Release Sommer 2020. Neue ASM Lösungen, die Premiere der Software-Suite ASM Works und viele Innovationen rund um die Integrated Smart Factory. Alles kompakt im Livestream - mit Experten-Chats und Spin-off-Sessions.
Lexi Solution AB aus Schweden und ABB Robotics kooperieren
ABB Robotics nutzt eine von Lexi Solution AB in Schweden entwickelte Softwarelösung zur Datenanalyse, um Beschaffungs- und Engineering-Prozesse zu optimieren. Das hat das Unternehmen jetzt mitgeteilt.
Volkswagen beendet Kurzarbeit in Deutschland
Die Marken Volkswagen Pkw und Volkswagen Nutzfahrzeuge sowie die Volkswagen Group Components haben die Kurzarbeit in ihren deutschen Werken bis auf Weiteres beendet. Dazu zählen die Standorte in Braunschweig, Chemnitz, Emden, Hannover, Kassel, Osnabrück, Salzgitter und Wolfsburg.
Galaxy Semiconductor erwirbt Quantix-Geschäft von Siemens
Galaxy Semiconductor, Inc. hat bekannt gegeben, dass das Unternehmen eine endgültige Vereinbarung zur Übernahme des Quantix-Geschäfts von Mentor Graphics Corporation, einem Unternehmen im Besitz von Siemens, unterzeichnet hat.
Assa Abloy trifft Vereinbarung mit italienischer FAAC-Gruppe
Assa Abloy hat eine Vereinbarung mit der italienischen FAAC-Gruppe getroffen, bestimmte Geschäftsbereiche von Eight Record und Assa Abloy zu veräußern. Die Veräußerung soll Teil der Bearbeitung der wettbewerbsrechtlichen Einwände der Europäischen Kommission im Zusammenhang mit dem Erwerb des Schweizer Unternehmens Eight Record sein. Dies geht aus einer Pressemitteilung hervor.
Dialog Semiconductor kündigt Übernahme-Abschluss von Adesto Technologies an
Dialog Semiconductor hat den Abschluss der Übernahme von Adesto Technologies Corporation bekannt gegeben - einem führenden Anbieter von innovativen kundenspezifischen ICs und Embedded Systems für den IIoT-Markt.
Neue Sensirion-Produktionsstätte in Debrecen
Aufgrund der positiven Geschäftsentwicklung und der steigenden Nachfrage nach bestehenden und neuen Sensoren erweitert Sensirion seine Produktionskapazitäten mit der Errichtung einer Niederlassung im ungarischen Debrecen. Der Standort wird von einem lokalen „build-to-suit“-Partner gebaut und finanziert.
Veränderung im Management der Würth Elektronik eiSos Gruppe
Nach 27 Jahren in der Würth Elektronik Gruppe hat sich Oliver Konz aus persönlichen Gründen dazu entschieden, seine Position als Geschäftsbereichsleiter der Würth-Gruppe und als CEO der Würth Elektronik eiSos Gruppe abzugeben und das Unternehmen zu verlassen.
Siemens übernimmt UltraSoC
Siemens hat die Unterzeichnung einer Vereinbarung zur Übernahme von UltraSoC bekannt gegeben. UltraSoC ist Anbieter von Embedded-Analytics-Technologien, welche intelligente Überwachungs-, Cybersicherheits- und funktionale Sicherheitsfunktionen direkt in den Schaltkreis von Systems-on-Chips (SoC) einfügt.
Großes SpinOff soll Rendite des Kerngeschäfts bei Siemens deutlich steigern
In diesem Sommer wird sich die größte Abspaltung in der Konzerngeschichte von Siemens vollziehen. Die Sparte Siemens Energy (SE) soll aus dem Unternehmen ausgegliedert werden und darf fortan ein eigenständiges Börsenleben fristen.
CABEX erweitert Produktionsflächen deutlich
Die ungarische SCHURTER Tochtergesellschaft CABEX Kft. baut ihre Produktionsflächen und -kapazitäten massiv aus, um den zukünftigen Anforderungen gerecht zu werden. Das berichtet das Unternehmen in einer Mitteilung.
Veränderte Umsatzprognose bei Dialog Semiconductor
Dialog Semiconductor erhöht seine Umsatzprognose für das zweite Quartal 2020. Das hat das Unternehmen jetzt mitgeteilt.
BMW und Mercedes-Benz lassen Entwicklungskooperation ruhen
Die BMW Group und die Mercedes-Benz AG lassen ihre Zusammenarbeit für die Entwicklung der nächsten Technologiegeneration im Bereich automatisiertes Fahren vorerst ruhen.
Trendforce: Aufwärtstrend bei NOR Flash-Preisen
Trendforce berichtet in einer neuen Analyse von niedrigen Lagerbeständen bei NOR-Flash-Käufern und intensiven Beschaffungsbemühungen in der Corona-Krise um Störungen in der Lieferkette vorzubeugen.
Odyssey eröffnet Reparaturwerkstatt in Nimwegen
Odyssey Technical Solutions eröffnet eine Reparaturanlage auf dem Novio Tech Campus in Nimwegen in den Niederlanden. Das Unternehmen ist nach eigenen Angaben weltweit führend bei der Reparatur und dem Service von Geräten im Bereich Radiofrequenz (RF), Gleichstrom und Mikrowellen.
Infineon platziert Anleihen über 2,9 Milliarden Euro mit einer Laufzeit von bis zu zwölf Jahren
Die Infineon Technologies AG hat erfolgreich Unternehmensanleihen mit einem Volumen von 2,9 Milliarden Euro unter ihrem kürzlich etablierten EMTN-Programm (European Medium Term Notes) platziert. Die Emission war mehr als 5-fach überzeichnet und besteht aus vier Tranchen mit unterschiedlichen Laufzeiten.
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