New Venture Research veröffentlich Studie zu IC-Packaging-Technologien

Der Bericht von NVR (New Venture Research) untersucht die wichtigen Trends bei Multichip-Verpackungen, einschließlich vertikal gestapelter Pakete und komplexer System-in-Package (SiP)-Lösungen. Weitere Bereiche, die in diesem Bericht behandelt werden, sind Fan-Out Wafer Level Packages (FOWLPs), das derzeit am schnellsten wachsende Segment des IC-Packaging-Marktes. Zusätzlich zu den spezifischen Arten von IC-Gehäusen geht die Analyse in diesem Bericht tiefer auf die Verbindungsmethoden und die Materialien ein, die bei der Zusammenstellung von Gehäusen verwendet werden. Dazu gehören Fortschritte in der Drahtverbindungstechnik und den dabei verwendeten Metallwerkstoffen. Fortschrittliche IC-Packaging-Produkte machen immer noch einen relativ kleinen Anteil am jährlichen Gesamtversand von IC-Packages aus. Weil sie aber komplexer und damit teurer sind, generiert das Marktsegment Advanced Packaging einen deutlich höheren Anteil am Umsatz. Im Jahr 2017 betrug der Umsatz fast 24 Milliarden US-Dollar (rund 21,25 Milliarden Euro), was mehr als einem Drittel des Umsatzes entspricht, der auf dem weltweiten IC-Verpackungsmarkt erzielt wurde. Bis 2022 soll dieser Anteil auf fast 42 Prozent steigen, basierend auf einem Jahresumsatz von fast 38 Milliarden US-Dollar (rund 33,65 Milliarden Euro). Zwischen 2017 und 2022 werde die durchschnittliche jährliche Wachstumsrate (CAGR) für den fortgeschrittenen Verpackungsmarkt 9,7 Prozent betragen. MCPs (Multichip-Packages) werden vorwiegend für Mobiltelefone, Basisstationen, MP3-Player, Camcorder, Notebooks und, PCs verwendet. Sie sind aber auch Schlüsselprodukte für spezialisierte medizinische Anwendungen, die zum Einsetzen in den Körper verwendet werden können, wie zum Beispiel Cochlea-Hörgeräte.