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Komponenten | 25 Juli 2007

Dialog Semiconductor schreibt weiter Verluste

Dialog Semiconductor plc, ein Anbieter von Powermanagement-Halbleiterlösungen mit Sitz in Kirchheim/Teck, verzeichnet nach wie vor Verluste, konnte aber seine Finanz- und Ertragslage im zweiten Quartal 2007 etwas verbessern.
Die Umsätze des am 29. Juni zu Ende gegangenen zweiten Quartals 2007 lagen bei 13,9 Mio. USD; im Quartal zuvor waren es 13,6 Mio. USD.

Dialog konnte seine finanzielle Situation im Laufe des zweiten Quartals 2007 weiter verbessern und den Nettoverlust im zweiten Quartals auf 7,4 Mio. USD (8,1 Mio. USD im ersten Quartal) reduzieren. Im Nettoverlust des zweiten Quartals sind Umstrukturierungsaufwendungen in Höhe von 250.000 USD sowie die Aktivierung von Entwicklungskosten in Höhe von 457.000 USD enthalten, letztere für ein strategisches Programm, das voraussichtlich in der zweiten Hälfte 2007 zur Produktionsreife gelangen wird.

"Besonders erfreulich ist, dass wir trotz unveränderter Marktbedingungen gegenüber dem vorigen Quartal unsere Bruttomarge steigern und den Verlust verringern konnten. Ich bin stolz auf die kontinuierliche Verbesserung der finanziellen und strategischen Position unseres Unternehmens. Die Neugeschäftsabschlüsse, die wir innerhalb der letzten sechs Monate in unseren von höherem Wachstum geprägten Zielmärkten verbuchen konnten, haben zu einem gestiegenen Auftragsbestand geführt. Damit sind wir weiter zuversichtlich, dass der Umsatz des Geschäftsjahres 2007 insgesamt auf einem ähnlichen Niveau wie im Vorjahr liegen wird", so Dr. Jalal Bagherli, CEO von Dialog.

Im Verlauf des Berichtsquartals konnte Dialog erfolgreich getestete Produkte in großen Stückzahlen von den asiatischen Zulieferern direkt an die Endkunden ausliefern. Zu diesem Zweck hat die Gesellschaft den Aufbau des Technikzentrums in Taiwan, das die Schnittstelle zwischen diesen Zulieferern und dem operativen Geschäft in Europa bildet, weiter vorangetrieben.

Gleichzeitig macht Dialog gute Fortschritte dabei, das Produktangebot zu vergrößern und eine breitere Kundenbasis in den höhermargigen Bereichen der Mobiltelefon- und Unterhaltungselektronik sowie dem Automobil- und Industrie Segment aufzubauen. Hierzu gehören ein erster Auftrag im ersten Quartal 2007 für die Serienproduktion des neuen integrierten Powermanagement- und Audiochips für 3G/HSDPA-Mobiltelefone von einem Tier-1 Mobiltelefon-Hersteller, sowie gute Fortschritte bei der Zusammenarbeit mit Unternehmen der Unterhaltungselektronik. Das Management erwartete dass der erste Design Win eines Tier-1 Kunden im Verlauf des zweiten Halbjahres 2007 zur Serienproduktion führen wird.

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