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Komponenten | 25 Juli 2007

Dialog Semiconductor schreibt weiter Verluste

Dialog Semiconductor plc, ein Anbieter von Powermanagement-Halbleiterlösungen mit Sitz in Kirchheim/Teck, verzeichnet nach wie vor Verluste, konnte aber seine Finanz- und Ertragslage im zweiten Quartal 2007 etwas verbessern.
Die UmsÀtze des am 29. Juni zu Ende gegangenen zweiten Quartals 2007 lagen bei 13,9 Mio. USD; im Quartal zuvor waren es 13,6 Mio. USD.

Dialog konnte seine finanzielle Situation im Laufe des zweiten Quartals 2007 weiter verbessern und den Nettoverlust im zweiten Quartals auf 7,4 Mio. USD (8,1 Mio. USD im ersten Quartal) reduzieren. Im Nettoverlust des zweiten Quartals sind Umstrukturierungsaufwendungen in Höhe von 250.000 USD sowie die Aktivierung von Entwicklungskosten in Höhe von 457.000 USD enthalten, letztere fĂŒr ein strategisches Programm, das voraussichtlich in der zweiten HĂ€lfte 2007 zur Produktionsreife gelangen wird.

"Besonders erfreulich ist, dass wir trotz unverĂ€nderter Marktbedingungen gegenĂŒber dem vorigen Quartal unsere Bruttomarge steigern und den Verlust verringern konnten. Ich bin stolz auf die kontinuierliche Verbesserung der finanziellen und strategischen Position unseres Unternehmens. Die NeugeschĂ€ftsabschlĂŒsse, die wir innerhalb der letzten sechs Monate in unseren von höherem Wachstum geprĂ€gten ZielmĂ€rkten verbuchen konnten, haben zu einem gestiegenen Auftragsbestand gefĂŒhrt. Damit sind wir weiter zuversichtlich, dass der Umsatz des GeschĂ€ftsjahres 2007 insgesamt auf einem Ă€hnlichen Niveau wie im Vorjahr liegen wird", so Dr. Jalal Bagherli, CEO von Dialog.

Im Verlauf des Berichtsquartals konnte Dialog erfolgreich getestete Produkte in großen StĂŒckzahlen von den asiatischen Zulieferern direkt an die Endkunden ausliefern. Zu diesem Zweck hat die Gesellschaft den Aufbau des Technikzentrums in Taiwan, das die Schnittstelle zwischen diesen Zulieferern und dem operativen GeschĂ€ft in Europa bildet, weiter vorangetrieben.

Gleichzeitig macht Dialog gute Fortschritte dabei, das Produktangebot zu vergrĂ¶ĂŸern und eine breitere Kundenbasis in den höhermargigen Bereichen der Mobiltelefon- und Unterhaltungselektronik sowie dem Automobil- und Industrie Segment aufzubauen. Hierzu gehören ein erster Auftrag im ersten Quartal 2007 fĂŒr die Serienproduktion des neuen integrierten Powermanagement- und Audiochips fĂŒr 3G/HSDPA-Mobiltelefone von einem Tier-1 Mobiltelefon-Hersteller, sowie gute Fortschritte bei der Zusammenarbeit mit Unternehmen der Unterhaltungselektronik. Das Management erwartete dass der erste Design Win eines Tier-1 Kunden im Verlauf des zweiten Halbjahres 2007 zur Serienproduktion fĂŒhren wird.
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2019.01.17 14:20 V11.11.0-1