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Markt | 13 November 2018

ERNI Electronics und Amphenol ICC unterzeichnen gemeinsame Vereinbarung

ERNI und Amphenol ICC haben eine Second-Source-Vereinbarung ĂŒber die MicroSpeed-Steckverbinderfamilie unterzeichnet. Ziel sei es, MicroSpeed als zuverlĂ€ssige Board-to-Board-Verbindung fĂŒr anspruchsvolle industrielle High-Speed-Applikationen in rauen Umgebungen weiter zu etablieren, teilen die Unternehmen mit.
Man begrĂŒĂŸe es sehr, Amphenol ICC als weiteren Lieferanten fĂŒr MicroSpeed gewonnen zu haben, so Michael Singer, Vice President Marketing bei ERNI Electronics. „Die Kooperation mit Amphenol ICC wird den Industriestandard fĂŒr Board-to-Board-Lösungen mit hoch zuverlĂ€ssiger Schirmung und Datenraten von bis zu 25 Gbit/s weiter vorantreiben. In den vergangenen Jahren hĂ€tten die MicroSpeed-Produkte eine immer grĂ¶ĂŸere Marktakzeptanz in zahlreichen anspruchsvollen Applikationen erfahren. „Zusammen mit Amphenol ICC können wir diesen Trend auf ein neues Level zu bringen“, so Singer weiter.

„Amphenol ICC ist sehr erfreut, mit ERNI zusammen zu arbeiten, um der Industrie eine Second-Source fĂŒr die innovativen MicroSpeed-Steckverbinder bieten zu können,“ erlĂ€utert Fabrizio Stango, Product Marketing Director bei Amphenol ICC. Das ERNI Know-how zusammen mit der Expertise von Amphenol im Bereich der industriellen Steckverbinder-Technologie biete eine perfekte Kombination.

Das MicroSpeed-Steckverbindersystem gewĂ€hrleiste sehr hohe DatenĂŒbertragungsraten. Dank der ausgezeichneten Signal-IntegritĂ€t könnten Datenraten von bis zu 25 Gbit/s oder mehr erreicht werden. Die platzsparenden und Interferenz-geprĂŒften Steckverbinder sorgten fĂŒr eine maximale EMV und hohe funktionale Sicherheit. Typische Anwendungen findet man insbesondere in der industriellen Automatisierung. So sind die MicroSpeed-Steckverbinder ideal fĂŒr das Internet-of-Things (IoT) und im Bereich von Industrie 4.0.
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2018.12.13 13:08 V11.10.14-2