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Markt | 13 November 2018

ERNI Electronics und Amphenol ICC unterzeichnen gemeinsame Vereinbarung

ERNI und Amphenol ICC haben eine Second-Source-Vereinbarung über die MicroSpeed-Steckverbinderfamilie unterzeichnet. Ziel sei es, MicroSpeed als zuverlässige Board-to-Board-Verbindung für anspruchsvolle industrielle High-Speed-Applikationen in rauen Umgebungen weiter zu etablieren, teilen die Unternehmen mit.

Man begrüße es sehr, Amphenol ICC als weiteren Lieferanten für MicroSpeed gewonnen zu haben, so Michael Singer, Vice President Marketing bei ERNI Electronics. „Die Kooperation mit Amphenol ICC wird den Industriestandard für Board-to-Board-Lösungen mit hoch zuverlässiger Schirmung und Datenraten von bis zu 25 Gbit/s weiter vorantreiben. In den vergangenen Jahren hätten die MicroSpeed-Produkte eine immer größere Marktakzeptanz in zahlreichen anspruchsvollen Applikationen erfahren. „Zusammen mit Amphenol ICC können wir diesen Trend auf ein neues Level zu bringen“, so Singer weiter. „Amphenol ICC ist sehr erfreut, mit ERNI zusammen zu arbeiten, um der Industrie eine Second-Source für die innovativen MicroSpeed-Steckverbinder bieten zu können,“ erläutert Fabrizio Stango, Product Marketing Director bei Amphenol ICC. Das ERNI Know-how zusammen mit der Expertise von Amphenol im Bereich der industriellen Steckverbinder-Technologie biete eine perfekte Kombination. Das MicroSpeed-Steckverbindersystem gewährleiste sehr hohe Datenübertragungsraten. Dank der ausgezeichneten Signal-Integrität könnten Datenraten von bis zu 25 Gbit/s oder mehr erreicht werden. Die platzsparenden und Interferenz-geprüften Steckverbinder sorgten für eine maximale EMV und hohe funktionale Sicherheit. Typische Anwendungen findet man insbesondere in der industriellen Automatisierung. So sind die MicroSpeed-Steckverbinder ideal für das Internet-of-Things (IoT) und im Bereich von Industrie 4.0.
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2019.09.20 17:48 V14.4.1-1