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© edhar yralaits dreamstime.com Komponenten | 02 Oktober 2018

Micron und ATP kooperieren bei DDR2 Continuity Programm

Micron Technology und ATP Electronics kooperiren, um die Langzeitverfügbarkeit von DDR2 Legacy DRAM Modulen sicherzustellen. ATP wird hierbei Microns DDR2 SoDIMMs, UDIMMs und RDIMMs weiter produzieren, nachdem Micron diese Module abgekündigt hat.
Der Vereinbarung zufolge wird ATP DDR2 Module für diejenigen Kunden, welche bisher Micron Module eingesetzt hatten und noch nicht auf neuere Generationen umstellen können, weiter mit diesen DRAM Modulen ausstatten. Da DDR2 in den USA, Japan und Europa nach wie vor weit verbreitet ist, gehen beide Hersteller davon aus, dass die Verlängerung der Verfügbarkeit einer Vielzahl an Kunden insbesondere im Industrie- und Embedded-Bereich zugutekommt, heißt es in einer Pressemitteilung.

"Micron fühlt sich den Investitionen unserer Kunden in ihre Infrastruktur verpflichtet und unterstützt daher langfristig die Legacy Systeme und Anwendungen. Unsere starke Partnerschaft mit ATP gibt unseren Kunden die Möglichkeit, auch weiterhin mit der Micron Spezifikation übereinstimmende Produkte zu beschaffen und zu verbauen, während ATP die langfristige Funktion und Verfügbarkeit sicherstellt“, sagte Kris Baxter, Vice President bei Micron Technology Inc.

"Ein langer Produktlebenszyklus ist für einen nachhaltigen Betrieb von Industriesystemen unabdingbar“, sagte Marco Mezger, Vice President bei ATP. „Das DDR2 Continuity Programm ist ein Beweis für die starke Partnerschaft von ATP und Micron. Zudem unterstreicht das Programm die beidseitige Verpflichtung zu langfristiger Liefersicherheit, nicht nur für neue Technologien, sondern insbesondere auch für Legacy DRAM Module. Damit unterstützen wir Kunden, die ihre Systeme zum jetzigen Zeitpunkt noch nicht umstellen können. Durch dieses Abkommen können sie sich auf Liefersicherheit für ihre Systeme verlassen.“

Das DDR2 Continuity Programm werde schrittweise in drei Phasen implementiert. Entsprechende DDR2 Module von ATP werden in verschiedenen Formfaktoren und Kapazitäten ab Q4 2018 verfügbar sein.
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2018.11.11 12:47 V11.8.0-1