Experten sagen weiteren Anstieg des chinesischen Halbleitermarktes voraus

Mit dem raschen Wachstum werde China 2020 den Rest der Welt bei den Fab-Investitionen mit mehr als 20 Milliarden US-Dollar (17,26 Milliarden Euro) an Ausgaben anführen, angetrieben von Speicher- und Gießereiprojekten, die sowohl von multinationalen, als auch von einheimischen Unternehmen finanziert werden. Zu diesem Schluss kommen die Analysten in ihrem neuen Bericht. Außerdem zeigt der Bericht, dass IC Design mit 31,9 Milliarden US-Dollar (27,54 Milliarden Euro) Umsatz im Jahr 2017 zum zweiten Mal in Folge der größte Halbleitersektor in China geblieben ist und damit seinen Vorsprung gegenüber dem lang dominanten IC Packaging and Test Sektor ausgebaut hat. Der Aufstieg des chinesischen IC-Design-Sektors ist auf die Erwartungen zurückzuführen, dass der Ausrüstungsmarkt 2020 aufgrund der kontinuierlichen Entwicklung seiner inländischen Fertigungskapazitäten erstmals den ersten Platz einnimmt. Die rund 21,5 Milliarden US-Dollar (ca. 18,6 Milliarden Euro), die der Nationale IC-Fonds zur Behebung des chinesischen Halbleiterhandelsdefizits angesammelt hat, haben zu schnellen Gewinnen in der gesamten IC-Lieferkette geführt. In der zweiten Phase der Finanzierung sollen weitere 23,0 bis - 30,0 Milliarden US-Dollar (ca. 19,85 - 25,9 Milliarden Euro) aufgebracht werden. Viele qualifizierte ausländische Talente würden inzwischen wieder nach China zurückkehren und dort vom Zugang zu Investitionen bei neuen Start-Ups profitieren. Derzeit sind 25 neue Fabrikbau-Projekte in China in der Planung oder schon in der Realisation. Chinas IC-Packaging- und Testindustrie rückt auch in der Wertschöpfungskette vor. Durch Fusionen und Übernahmen sollen künftig auch internationale Unternehmen gewonnen werden. Der chinesische Materialmarkt dürfte der Prognose nach von 2015 bis 2019 mit einer Wachstumsrate von 10 Prozent wachsen.