Anzeige
Anzeige
Anzeige
Anzeige
© SEMI Design Analysen | 11 September 2018

China will im Halbleiter-Markt weiter zulegen

Die ProduktionskapazitĂ€ten in China werden in diesem Jahr auf rund 16 Prozent der weltweiten HalbleiterfabrikkapazitĂ€ten ansteigen. Das jedenfalls geht aus dem China IC Ecosystem Report hervor, einem umfassenden Bericht fĂŒr die Lieferkette der IC-Hersteller.
Weiter heißt es, dass dieser Anteil bis Ende 2020 auf 20 Prozent steigen werde. Mit dem rapiden Wachstum werde China 2020 bei den Fab-Investitionen mit mehr als 20 Milliarden US-Dollar (17,27 Milliarden Euro) an Ausgaben fĂŒhrend sein - angetrieben von Speicher- und Gießereiprojekten, die sowohl von multinationalen als auch von einheimischen Unternehmen finanziert wĂŒrden, heißt es in dem Bericht weiter.

Der China IC Ecosystem Report, der von SEMI, dem globalen Branchenverband und Anbieter unabhĂ€ngiger Elektronikmarktforschung, erstellt wurde, zeigt auch, dass IC Design mit 31,9 Milliarden US-Dollar (27,6 Milliarden Euro) Umsatz im Jahr 2017 zum zweiten Mal in Folge der grĂ¶ĂŸte Halbleitersektor in China geblieben ist. Damit wurde der Vorsprung gegenĂŒber dem lange fĂŒhrenden IC Packaging and Test Sektor ausgebaut.

Der Aufstieg des chinesischen IC-Design-Sektors basiert auf den Erwartungen, dass der AusrĂŒstungsmarkt der Region im Jahr 2020 aufgrund der kontinuierlichen Entwicklung seiner inlĂ€ndischen FertigungskapazitĂ€ten erstmals den ersten Platz einnehmen wird.

Die umgerechnet mehr als 21,5 Milliarden US-Dollar (18,5 Milliarden Euro), die der nationale IC-Fonds angesammelt hat, haben zu schnellen Gewinnen in der gesamten IC-Lieferkette der Region gefĂŒhrt. Halbleiter sind nach Umsatz berechnet Chinas grĂ¶ĂŸter Import. In der zweiten Phase der Finanzierung sollen umgerechnet weitere 23,0 bis 30,0 Milliarden US-Dollar (19,8 bis 25,9 Milliarden Euro) aufgebracht werden.

Mittlerweile wĂŒrden qualifizierte auslĂ€ndische Talente wieder nach China zurĂŒckkehren. Dort hĂ€tten sie eine wahre Explosion von inlĂ€ndischen IC Design Start-ups ausgelöst, die vom Zugang zu Investitionen profitierten. Derzeit seien 25 neue Fabrikbau-Projekte in China geplant oder befĂ€nden sich schon in der Realisation. Foundry, DRAM und 3D NAND seien dabei die fĂŒhrenden Segmente.

Chinas IC-Packaging- und Testindustrie rĂŒckt dem Bericht nach auch in der Wertschöpfungskette weiter vor. Technologieangebote wĂŒrden durch Fusionen und Übernahmen erweitert, um internationale integrierte GerĂ€tehersteller zu gewinnen.

Chinas IC-Materialmarkt, der derzeit von Verpackungsmaterialien dominiert wird, wurde 2016 zum zweitgrĂ¶ĂŸten regionalen Materialmarkt. Diese Position konnte 2017 gefestigt werden. Der chinesische Materialmarkt dĂŒrfte von 2015 bis 2019 eine Wachstumsrate von 10 Prozent aufweisen, ist im China IC Ecosystem Report nachzulesen.
Weitere Nachrichten
2019.01.17 14:20 V11.11.0-1