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© SEMI Design Analysen | 11 September 2018

China will im Halbleiter-Markt weiter zulegen

Die Produktionskapazitäten in China werden in diesem Jahr auf rund 16 Prozent der weltweiten Halbleiterfabrikkapazitäten ansteigen. Das jedenfalls geht aus dem China IC Ecosystem Report hervor, einem umfassenden Bericht für die Lieferkette der IC-Hersteller.
Weiter heißt es, dass dieser Anteil bis Ende 2020 auf 20 Prozent steigen werde. Mit dem rapiden Wachstum werde China 2020 bei den Fab-Investitionen mit mehr als 20 Milliarden US-Dollar (17,27 Milliarden Euro) an Ausgaben führend sein - angetrieben von Speicher- und Gießereiprojekten, die sowohl von multinationalen als auch von einheimischen Unternehmen finanziert würden, heißt es in dem Bericht weiter.

Der China IC Ecosystem Report, der von SEMI, dem globalen Branchenverband und Anbieter unabhängiger Elektronikmarktforschung, erstellt wurde, zeigt auch, dass IC Design mit 31,9 Milliarden US-Dollar (27,6 Milliarden Euro) Umsatz im Jahr 2017 zum zweiten Mal in Folge der größte Halbleitersektor in China geblieben ist. Damit wurde der Vorsprung gegenüber dem lange führenden IC Packaging and Test Sektor ausgebaut.

Der Aufstieg des chinesischen IC-Design-Sektors basiert auf den Erwartungen, dass der Ausrüstungsmarkt der Region im Jahr 2020 aufgrund der kontinuierlichen Entwicklung seiner inländischen Fertigungskapazitäten erstmals den ersten Platz einnehmen wird.

Die umgerechnet mehr als 21,5 Milliarden US-Dollar (18,5 Milliarden Euro), die der nationale IC-Fonds angesammelt hat, haben zu schnellen Gewinnen in der gesamten IC-Lieferkette der Region geführt. Halbleiter sind nach Umsatz berechnet Chinas größter Import. In der zweiten Phase der Finanzierung sollen umgerechnet weitere 23,0 bis 30,0 Milliarden US-Dollar (19,8 bis 25,9 Milliarden Euro) aufgebracht werden.

Mittlerweile würden qualifizierte ausländische Talente wieder nach China zurückkehren. Dort hätten sie eine wahre Explosion von inländischen IC Design Start-ups ausgelöst, die vom Zugang zu Investitionen profitierten. Derzeit seien 25 neue Fabrikbau-Projekte in China geplant oder befänden sich schon in der Realisation. Foundry, DRAM und 3D NAND seien dabei die führenden Segmente.

Chinas IC-Packaging- und Testindustrie rückt dem Bericht nach auch in der Wertschöpfungskette weiter vor. Technologieangebote würden durch Fusionen und Übernahmen erweitert, um internationale integrierte Gerätehersteller zu gewinnen.

Chinas IC-Materialmarkt, der derzeit von Verpackungsmaterialien dominiert wird, wurde 2016 zum zweitgrößten regionalen Materialmarkt. Diese Position konnte 2017 gefestigt werden. Der chinesische Materialmarkt dürfte von 2015 bis 2019 eine Wachstumsrate von 10 Prozent aufweisen, ist im China IC Ecosystem Report nachzulesen.

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2018.09.20 15:35 V10.9.6-1