Manz geht strategische Partnerschaft mit PEP Innovation ein

Ziel sei die gemeinsame Entwicklung und Vermarktung dieser Zukunftstechnologie in der Verpackung von Mikrochips. Im Rahmen der Kooperation habe die Manz AG einen ersten Auftrag durch ein von den Kooperationspartnern gegründetes Joint Venture über 5 Millionen Euro erhalten. Mit dem Eintritt in den Markt für Fan-Out Panel Level Packaging sichere die Manz AG sich den Zugang zu einem Zukunftsfeld in der Mikroelektronik. Im Halbleitermarkt zeichne sich aufgrund der Kosten- und Produktivitätsvorteile ein Trend hin zur Fertigung rechteckiger Panelformate in Form des FOPLP ab, so Eckhard Hörner-Marass, Vorstandsvorsitzender der Manz AG. Als Spezialist in der Leiterplatten- und Display-Produktion verfüge man über das nötige technologische Know-how, um im Zuge der Kooperation mit den strategischen Partnern als weltweit erster Ausrüster eine voll integrierte und automatisierte FOPLP-Produktionslösung aufzubauen. Zur Realisierung der zunehmenden Miniaturisierung, immer kleinere Bauteile mit immer größerer Leistungsfähigkeit, komme dem neuesten Packaging-Verfahren, dem Fan-Out Panel Level Packaging, eine entscheidende Rolle zu. Die Anzahl der verbauten Chips in Smartphones habe sich in den vergangenen 10 Jahren mehr als verzehnfacht. Auch in der Automobilindustrie werden die Trends Elektromobilität und autonomes Fahren zusätzlich zu den bereits heute verbauten Fahrassistenzsystemen zu einem sprunghaften Anstieg der verbauten Chips führen, heißt es von der Manz AG. Der Industrieverband der Elektronikindustrie, SEMI, rechne mit einer Steigerung von aktuell 60 bis 100 Sensoren pro Auto auf über 200 Sensoren im Jahr 2020. „Wir freuen uns auf die Zusammenarbeit mit unseren Kooperationspartnern und werden unseren Beitrag dazu leisten, als Pionier in diesem Wachstumsmarkt FOPLP in die Massenproduktion zu überführen,“ so Robert Lin, Geschäftsbereichsleiter Display und PCB und Geschäftsführer der Manz Taiwan Ltd. abschließend.