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© Bosch Komponenten | 27 Juni 2018

Milliardeninvestition in Dresden: High-Tech-Werk mit 700 Arbeitsplätzen

In Dresden errichtet die Bosch-Gruppe nach Reutlingen ihr zweites Halbeiterwerk in Deutschland. Bereits Ende 2019 soll der Komplex fertig sein, um mit dem Einzug der Fertigungsmaschinen zu beginnen.
"Wir legen heute den Grundstein fĂŒr die Halbleiterfabrik der Zukunft und damit auch fĂŒr mehr LebensqualitĂ€t der Menschen und deren Sicherheit im Straßenverkehr”, sagte Dr. Dirk Hoheisel, Mitglied der GeschĂ€ftsfĂŒhrung der Robert Bosch GmbH, anlĂ€sslich des Festaktes. „Halbleiter sind die SchlĂŒsseltechnologie fĂŒr das Internet der Dinge und die MobilitĂ€t der Zukunft. In SteuergerĂ€ten von Autos eingesetzt, ermöglichen sie zum Beispiel automatisiertes, ressourcenschonendes Fahren sowie bestmöglichen Insassenschutz.“

Das Technologie- und Dienstleistungsunternehmen wird rund eine Milliarde Euro in seinen neuen Standort in der sĂ€chsischen Landeshauptstadt investieren. Die ersten Mitarbeiter sollen im FrĂŒhjahr 2020 ihre Arbeit im neuen Werk aufnehmen.

Das Unternehmen will damit seine FertigungskapazitĂ€ten erweitern, um seine weltweite Wettbewerbsposition zu stĂ€rken, heißt es in einer Pressemitteilung. Halbleiter finden immer mehr Einsatz in den wachsenden Anwendungen im Internet der Dinge und fĂŒr MobilitĂ€tslösungen. Laut der Marktforschung Gartner ist der weltweite Halbleiterumsatz allein im Jahr 2017 um rund 22 Prozent gestiegen.

Die Pilotproduktion soll nach einer Anlaufphase voraussichtlich Ende 2021 beginnen. Dazu entsteht auf dem rund 100'000 Quadratmeter großen GrundstĂŒck – etwa so groß wie 14 Fußballfelder – ein mehrstöckiges GebĂ€ude aus BĂŒro- und Produktionsbereichen mit einer GesamtnutzflĂ€che von fast 72'000 Quadratmetern. Bis zu 700 BeschĂ€ftigte werden fĂŒr die hochautomatisierte Chipfertigung tĂ€tig sein, um die Produktion zu planen, zu steuern und zu ĂŒberwachen. Dazu gehört auch die Weiterentwicklung der Produktionsprozesse sowie die Auswertung der Herstellungsdaten im weltweiten Fertigungsverbund, heißt es weiter.

Basis fĂŒr die Fertigung von Halbleiter-Chips aller Art ist der so genannte Wafer. Je grĂ¶ĂŸer sein Durchmesser, desto mehr Chips können pro Fertigungsdurchgang hergestellt werden. Unter anderem deshalb steigt Bosch mit seinem neuen Werk erstmals in die 300-Millimeter-Fertigungstechnologie ein. Mit der 300-Millimeter-Technologie lassen sich im Vergleich zur etablierten Fertigung mit kleineren 150- und 200-Millimeter-Wafern höhere Skaleneffekte erzielen.

Die Halbleiterfertigung zĂ€hlt zudem zu den Vorreitern einer vernetzten Produktion. In der Fabrik entstehen kĂŒnftig Produktionsdaten im Umfang von umgerechnet 500 Textseiten pro Sekunde – an einem Tag entsprĂ€chen das mehr als 42 Millionen beschriebene Blatt Papier mit einem Gewicht von 22 Tonnen. Deshalb spielt bei der Herstellung der Chips im kĂŒnftigen Werk kĂŒnstliche Intelligenz eine besondere Rolle: Die hochautomatisierten Fertigungsanlagen analysieren ihre Prozessdaten selbst, um ihre AblĂ€ufe zu optimieren. Damit erhöht sich die QualitĂ€t der Chips bei sinkenden Fertigungskosten. Ebenso können die Planungs- und Prozessingenieure jederzeit auf diese Fertigungsdaten zugreifen, um die Entwicklung neuer Halbleiterprodukte zu beschleunigen oder Toleranzen in der Herstellung frĂŒhzeitig zu minimieren.

"FĂŒr diese vernetzte und automatisierte Produktion suchen wir kreative Köpfe – vor allem Experten in der Halbleitertechnik, wie Prozessingenieure, Mathematiker oder auch Softwareentwickler“, sagte der zukĂŒnftige Werkleiter Otto Graf. Viele neue Mitarbeiter seien fĂŒr Dresden bereits eingestellt und das hohe Bewerberinteresse hielte weiter an.

Traditionelle Grundsteinlegung: Gemeinsam tragen die kĂŒnftigen Werkleiter der Halbleiterfertigung Dresden Otto Graf und Patrick Leinenbach, Sachsens MinisterprĂ€sident Michael Kretschmer, Bosch-GeschĂ€ftsfĂŒhrer Dr.-Ing. Dirk Hoheisel, Bundeswirtschaftsminister Peter Altmaier und Jens Fabrowsky, Mitglied des Bereichsvorstands des GeschĂ€ftsbereichs Automotive Electronics bei Bosch (v.r.n.l.), eine symbolische Mörtelschicht fĂŒr die Grundsteinplatte auf.
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