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© firaxissmooke dreamstime.com Markt | 24 Mai 2018

TMC baut neue Chip-Fabrik im japanischen Kitakami

Die Toshiba Memory Corporation (TMC) wird im Juli dieses Jahres mit dem Bau einer neuen Chip-Fabrik für ihren proprietären 3D-Flash-Speicher BiCS FLASH™ beginnen. Das Werk entsteht im japanischen Kitakami in der Präfektur Iwate.
Die Vorbereitungen für den Bau der neuen Chipfabrik haben bereits begonnen. Die TMC hatte sich im September vergangenen Jahres für Kitakami City als nächsten Standort für die Ausweitung des Unternehmens entschieden.
Die Nachfrage nach 3D-Flash-Speichern steige aufgrund der schnell wachsenden Nachfrage nach Enterprise-SSDs für Rechenzentren und Server deutlich, schreibt TMC in einer Pressemitteilung. Das Unternehmen erwarte mittel- und langfristig ein anhaltend starkes Wachstum. Mit dem Neubau will sich das Unternehmen entsprechend positionieren, um dieses Wachstum zu nutzen und das Geschäft auszubauen.

2019 wird die neue Chipfabrik fertiggestellt und dann über eine Gebäudestruktur verfügen, die bei Erdbeben absorbierend wirkt. Außerdem investiere TMC in moderne, energiesparende Fertigungsanlagen. Um die Produktivität weiter zu steigern, wird ein modernes Produktionssystem eingesetzt, das mit künstlicher Intelligenz arbeitet. Die TMC geht nach Gesprächen mit Western Digital nach eigenen Angaben davon aus, dass die Investitionen des Joint Ventures mit der neuen Anlage weitergeführt werden.

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2018.10.15 23:56 V11.6.0-1