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© mariusz szachowski dreamstime.com Markt | 23 Mai 2018

3D-Micromac erhält Auftrag von dpiX

Die 3D-Micromac AG, ein Anbieter von Laser-Mikrobearbeitung, hat von dpiX einen Auftrag fĂŒr das neue microMIRA Excimer Laser Lift-off (LLO) System erhalten. DpiX ist ein Hersteller von hochauflösenden digitalen Sensoren.
Das microMIRA-System wird an die dpiX-Fabrik in Colorado Springs, im US-Bundesstaat Colorado, geliefert. Dort soll es die Laser-Lift-off-Bearbeitung von Glassubstraten der Gen 4.5 ermöglichen. Sie werden bei der Herstellung von Röntgensensoren fĂŒr medizinische, industrielle und militĂ€rische Anwendungen eingesetzt, heißt es in einer Pressemitteilung des deutschen Unternehmens. Das neue microMIRA Laser Lift-off System von 3D-Micromac ermöglicht ein gleichmĂ€ĂŸiges, kraftfreies Abheben von flexiblen Schichten auf großen FlĂ€chen und bei hohen Geschwindigkeiten (bis zu 500 Wafer/Stunde und bis zu 200 Bogen/Stunde auf Gen 6 Substraten je nach Anwendung). Das System basiert auf einer anpassbaren Plattform, die verschiedene Laserquellen, WellenlĂ€ngen und StrahlengĂ€nge integrieren kann. Damit sollen alle individuellen Kundenanforderungen erfĂŒllt werden. Bei der Bewertung verschiedener LaseransĂ€tze fĂŒr die Fertigung biete das microMIRA Laser Lift-off System von 3D-Micromac die bestmögliche Kombination aus Betriebskosten, Durchsatz und GleichmĂ€ĂŸigkeit, so Frank Caris, President und CEO von dpiX. Man freue sich darauf, dieses System in die ProduktionsstĂ€tte fĂŒr die Herstellung der neuesten siliziumbasierten Röntgensensor-Bereiche zu integrieren.
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2019.02.15 09:57 V12.1.1-2