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© mariusz szachowski dreamstime.com Markt | 23 Mai 2018

3D-Micromac erhält Auftrag von dpiX

Die 3D-Micromac AG, ein Anbieter von Laser-Mikrobearbeitung, hat von dpiX einen Auftrag für das neue microMIRA Excimer Laser Lift-off (LLO) System erhalten. DpiX ist ein Hersteller von hochauflösenden digitalen Sensoren.
Das microMIRA-System wird an die dpiX-Fabrik in Colorado Springs, im US-Bundesstaat Colorado, geliefert. Dort soll es die Laser-Lift-off-Bearbeitung von Glassubstraten der Gen 4.5 ermöglichen. Sie werden bei der Herstellung von Röntgensensoren für medizinische, industrielle und militärische Anwendungen eingesetzt, heißt es in einer Pressemitteilung des deutschen Unternehmens.

Das neue microMIRA Laser Lift-off System von 3D-Micromac ermöglicht ein gleichmäßiges, kraftfreies Abheben von flexiblen Schichten auf großen Flächen und bei hohen Geschwindigkeiten (bis zu 500 Wafer/Stunde und bis zu 200 Bogen/Stunde auf Gen 6 Substraten je nach Anwendung). Das System basiert auf einer anpassbaren Plattform, die verschiedene Laserquellen, Wellenlängen und Strahlengänge integrieren kann. Damit sollen alle individuellen Kundenanforderungen erfüllt werden.

Bei der Bewertung verschiedener Laseransätze für die Fertigung biete das microMIRA Laser Lift-off System von 3D-Micromac die bestmögliche Kombination aus Betriebskosten, Durchsatz und Gleichmäßigkeit, so Frank Caris, President und CEO von dpiX. Man freue sich darauf, dieses System in die Produktionsstätte für die Herstellung der neuesten siliziumbasierten Röntgensensor-Bereiche zu integrieren.

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2018.06.15 00:12 V9.6.1-2