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© farang dreamstime.com Komponenten | 09 Mai 2018

MLCC-Engpässe schaffen Herausforderungen im Jahr 2018

Begrenzte KapazitĂ€tserweiterungen innerhalb der MLCC-Industrie (Multi-Layer Ceramic Capacitor), insbesondere bei der FĂ€higkeit, Keramikschichten zu stapeln, fĂŒhren zu einer Ausweitung der MLCC-EngpĂ€sse auf das Jahr 2020 und darĂŒber hinaus.
MLCC-Hersteller unterstĂŒtzen - infolge von wachsenden Margen bei Keramikprodukten - keine margenschwachen Keramiksegmente. Insbesondere solche die auch von Edelmetallen wie Ruthenium und Palladium abhĂ€ngig sind, schreibt der Marktanalyst Dennis Zogbi (Paumanok Publications, Inc) in seiner Kolumne fĂŒr TTi MarketEye. Die derzeit kostengĂŒnstigste Lösung - und das wird laut Marktberichten auch in den nĂ€chsten zehn Jahren so bleiben - ist das Stapeln von Keramikschichten. Jedoch wird jedes Segment, in dem andere Dielektrika verwendet werden können, wachsen. Hersteller haben keine andere Wahl, als sich von solch einer enormen AbhĂ€ngigkeit von keramischem Dielektrikum auf Bariumtitanatbasis zu distanzieren. Dies wird sich auf Nachfrage und KapazitĂ€t fĂŒr andere Dielektrika auswirken und die Entwicklung von Ultra-Kleinkomponenten-Technologien der nĂ€chsten Generation forcieren; speziell auf solche die auf neuen Verfahren (aber bekannten Materialien) basieren. Normalerweise wird auf eine Bauteileverknappung damit reagiert, dass alle Hersteller gleich behandelt werden. Man fĂ€hrt konsequent die Lieferantenbasis von Tier-1 bis Tier-3 Herstellern ab, um dann den Fokus auf bestimmte Produkte (Hochspannung, Hochtemperatur, NPO-Typ) zu legen. Kritische, aber ungewöhnlich Bauteile können von kleineren Anbietern in China, Singapur, Thailand, Malaysia, Slowenien, Ungarn, Tschechien, Japan, Australien usw. bezogen werden. Das Problem bei diesem Szenario besteht darin, dass alle Beteiligten die selbe Vorgehensweise als tragfĂ€hige Strategie verfolgen und die KapazitĂ€t in den meisten dieser Bereiche bereits ausgelastet ist. Alternative Methoden gibt es bereits in Form von integrierten DĂŒnnschicht- und Dickschicht-Passivbauelementen und integrierten passiven Substraten. Dies ist die nĂ€chste Generation von KapazitĂ€t, Widerstand und InduktivitĂ€t fĂŒr die volumetrische Effizienz und der nĂ€chste große Bereich wenn es um Investition geht. Die Investition von TDK in die DĂŒnnschicht-Barium-Strontium-Titanat-Produktion spricht BĂ€nde fĂŒr die Zukunft, und Murata's Kauf von IPDIA weist den Weg zu zukĂŒnftigen Anforderungen fĂŒr Hersteller von Handset-Modulen und Wearables.[]hr] Weitere Informationen zu diesem Thema finden Sie unter Paumanok Publications.
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2019.02.22 14:26 V12.2.6-1