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© farang dreamstime.com Komponenten | 09 Mai 2018

MLCC-Engpässe schaffen Herausforderungen im Jahr 2018

Begrenzte Kapazitätserweiterungen innerhalb der MLCC-Industrie (Multi-Layer Ceramic Capacitor), insbesondere bei der Fähigkeit, Keramikschichten zu stapeln, führen zu einer Ausweitung der MLCC-Engpässe auf das Jahr 2020 und darüber hinaus.
MLCC-Hersteller unterstützen - infolge von wachsenden Margen bei Keramikprodukten - keine margenschwachen Keramiksegmente. Insbesondere solche die auch von Edelmetallen wie Ruthenium und Palladium abhängig sind, schreibt der Marktanalyst Dennis Zogbi (Paumanok Publications, Inc) in seiner Kolumne für TTi MarketEye.

Die derzeit kostengünstigste Lösung - und das wird laut Marktberichten auch in den nächsten zehn Jahren so bleiben - ist das Stapeln von Keramikschichten. Jedoch wird jedes Segment, in dem andere Dielektrika verwendet werden können, wachsen. Hersteller haben keine andere Wahl, als sich von solch einer enormen Abhängigkeit von keramischem Dielektrikum auf Bariumtitanatbasis zu distanzieren. Dies wird sich auf Nachfrage und Kapazität für andere Dielektrika auswirken und die Entwicklung von Ultra-Kleinkomponenten-Technologien der nächsten Generation forcieren; speziell auf solche die auf neuen Verfahren (aber bekannten Materialien) basieren.

Normalerweise wird auf eine Bauteileverknappung damit reagiert, dass alle Hersteller gleich behandelt werden. Man fährt konsequent die Lieferantenbasis von Tier-1 bis Tier-3 Herstellern ab, um dann den Fokus auf bestimmte Produkte (Hochspannung, Hochtemperatur, NPO-Typ) zu legen. Kritische, aber ungewöhnlich Bauteile können von kleineren Anbietern in China, Singapur, Thailand, Malaysia, Slowenien, Ungarn, Tschechien, Japan, Australien usw. bezogen werden.

Das Problem bei diesem Szenario besteht darin, dass alle Beteiligten die selbe Vorgehensweise als tragfähige Strategie verfolgen und die Kapazität in den meisten dieser Bereiche bereits ausgelastet ist.

Alternative Methoden gibt es bereits in Form von integrierten Dünnschicht- und Dickschicht-Passivbauelementen und integrierten passiven Substraten. Dies ist die nächste Generation von Kapazität, Widerstand und Induktivität für die volumetrische Effizienz und der nächste große Bereich wenn es um Investition geht. Die Investition von TDK in die Dünnschicht-Barium-Strontium-Titanat-Produktion spricht Bände für die Zukunft, und Murata's Kauf von IPDIA weist den Weg zu zukünftigen Anforderungen für Hersteller von Handset-Modulen und Wearables.[]hr]
Weitere Informationen zu diesem Thema finden Sie unter Paumanok Publications.

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2018.09.20 15:35 V10.9.6-1