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© micron (nur zu Illustrationszwecken) Komponenten | 10 Januar 2018

Intel & Micron: Auswirkungen erst 2020 zu spüren

Micron Technology und Intel werden ihre Partnerschaft zur NAND Flash Entwicklung einstellen. Spätestens nach der Entwicklung der dritten Generation von 3D NAND Flash (96-Layer) soll Schluß sein.
Die beiden Unternehmen werden - aufgrund ihrer individuellen Geschäftsanforderungen - die gemeinsamen Entwicklungsarbeiten im Bereich der NAND Flash Technologie einstellen. Ausgenommen hier sei das gemeinsam 3D XPoint Projekt an ihrer Produktionsstätte in Lehi (Utah, USA). DRAMeXchange, ein Geschäftsbereich des Marktforschers TrendForce, weist darauf hin, dass 96-Layer 3D NAND Flash erst 2019 zu Mainstream-Produkten werden wird. Daher werde diese Entscheidung zu einer Trennung die jeweiligen Produkt-Roadmaps erst 2020 beeinflussen.

Auf der anderen Seite werden die NAND Flash Beschaffungsverträge zwischen Microns und Intel bestehen bleiben. Somit werde die perspektivische Produktionskapazität kurzfristig nicht beeinflusst werden. Langfristig werde sich Intel in seiner Fabrik in Dalian auf die Produktion von 3D NAND Flash für Server-SSD konzentrieren, meint der Marktforscher weiter. Micron wird über flexible Entwicklungsstrategien und Produktportfolios verfügen, da es in Singapur zwei 3D NAND Flash Fabs unterhält.

Obwohl die beiden Unternehmen unterschiedliche Bedürfnisse in der NAND Flash Entwicklung haben, werden sie bei der Entwicklung von 3D XPoint weiterhin eng zusammenarbeiten. Daher schließt DRAMeXchange die Möglichkeiten ihrer erneuten Zusammenarbeit in der NAND Flash Entwicklung in der Zukunft nicht aus. Nach der Trennung können die beiden Unternehmen auch Kooperationsmöglichkeiten mit anderen Herstellern, beispielsweise chinesischen Herstellern, suchen, um ihre Wettbewerbsfähigkeit auf dem Markt zu erhöhen.

Weitere Informationen sind unter Trendforce erhältlich.

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2018.10.15 23:56 V11.6.0-2