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© Intel Komponenten | 10 Januar 2018

Micron und Intel gehen getrennte Wege

Micron und Intel haben in einer gemeinsamen ErklĂ€rung bestĂ€tigt, dass man an kĂŒnftigen Generationen von 3D-NANDs unabhĂ€ngig von einander arbeiten werde.
Die Unternehmen haben vereinbart, die Entwicklung ihrer dritten Generation der 3D-NAND-Technologie gemeinsam abzuschließen. Diese soll gegen Ende dieses Jahres 2018 / Anfang 2019 auf den Markt kommen. Über diesen Technologieknoten hinaus werden beide Unternehmen unabhĂ€ngig voneinander 3D NAND entwickeln.

Micron und Intel erwarten keine Änderung im Rhythmus ihrer jeweiligen 3D-NAND-Technologieentwicklung fĂŒr zukĂŒnftige Knoten. Die beiden Unternehmen beginnen derzeit mit der Herstellung von Produkten auf Basis ihrer zweiten Generation von 3D NAND Technologie (64-Layer).

Beide Unternehmen werden auch weiterhin 3D XPoint in der gemeinsamen Joint-Venture-Fabrik von Intel-Micron Flash Technologies (IMFT) in Lehi (Utah/ USA) entwickeln und herstellen. Hier konzentriere man sich nun ausschließlich auf die 3D XPoint Memory Produktion.
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2019.01.17 14:20 V11.11.0-1