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© Intel Komponenten | 10 Januar 2018

Micron und Intel gehen getrennte Wege

Micron und Intel haben in einer gemeinsamen Erklärung bestätigt, dass man an künftigen Generationen von 3D-NANDs unabhängig von einander arbeiten werde.
Die Unternehmen haben vereinbart, die Entwicklung ihrer dritten Generation der 3D-NAND-Technologie gemeinsam abzuschließen. Diese soll gegen Ende dieses Jahres 2018 / Anfang 2019 auf den Markt kommen. Über diesen Technologieknoten hinaus werden beide Unternehmen unabhängig voneinander 3D NAND entwickeln.

Micron und Intel erwarten keine Änderung im Rhythmus ihrer jeweiligen 3D-NAND-Technologieentwicklung für zukünftige Knoten. Die beiden Unternehmen beginnen derzeit mit der Herstellung von Produkten auf Basis ihrer zweiten Generation von 3D NAND Technologie (64-Layer).

Beide Unternehmen werden auch weiterhin 3D XPoint in der gemeinsamen Joint-Venture-Fabrik von Intel-Micron Flash Technologies (IMFT) in Lehi (Utah/ USA) entwickeln und herstellen. Hier konzentriere man sich nun ausschließlich auf die 3D XPoint Memory Produktion.

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2018.10.15 23:56 V11.6.0-1