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© heitec Embedded | 04 Juli 2017

Heitec und congatec vereinbaren technologische Partnerschaft

FĂŒr den Bereich Elektronik-Entwicklung vereinbaren das Heitec Kompetenzzentrum Elektronik in Eckental und die congatec AG eine gemeinsame technologische Partnerschaft.
Bei der Konzeption und Fertigung eines LaboranalysegerĂ€ts der Firma IMPLEN arbeitete HEITEC bereits eng mit congatec zusammen. Die Heitec-Spezialisten designten das Carrier Board fĂŒr ein Qseven-Prozessormodul des Technologiepartners congatec, das mittels eines einfachen Mechanismus aufgesteckt werden kann. Auch im Vertrieb wollen sich beide Partner unterstĂŒtzen. Weitere gemeinsame Projekte im Bereich Medizintechnik sind bereits gestartet.
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2019.02.19 15:52 V12.2.2-1