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© congatec Embedded | 23 Mai 2017

congatec startet ComX Standardisierungsinitiative

congatec - ein f├╝hrender Technologie-Anbieter f├╝r Embedded Computermodule, Single Board Computer und Embedded Design & Manufacturing Services - k├╝ndigt auf der Embedded Systems Expo & Conference (ESEC 2017) in Japan (West Hall 1F , Booth W4-20) die erweiterte Standardisierungsinitiative ComX an, die weit ├╝ber die aktuellen Spezifikationen f├╝r Computer-on-Module hinausgeht.
Das ist eine Produktank├╝ndigung von congatec AG. Allein der Emittent ist f├╝r den Inhalt verantwortlich.
Die ComX Standardisierung hat zwei tragende S├Ąulen: Die Standardisierung von APIs und Middleware - inklusive APIs f├╝r IoT Gateways oder Embedded Features von COM Express Typ 7 Computer-on-Modulen - sowie verifizierte Schaltpl├Ąne und Schaltungslogik f├╝r wichtige Carrierboard Implementierungen wie die FPGA-Integration, Switching-Logik f├╝r USB-C oder SMART Batterielogik.

Embedded- und IoT-Systementwickler brauchen deutlich mehr Designeffizienz, da sie zunehmend mehr neue Produktdesigns in gleicher oder gar k├╝rzerer Zeit entwickeln m├╝ssen. Dieser Herausforderung k├Ânnen sie dadurch begegnen, dass sie von einem komplett eigenentwickelten Design auf ein flexibleres Design auf Basis von applikationsfertigen Computer-on-Modulen wechseln. Wir k├Ânnen diese Effizienz noch weiter steigern, indem wir eine zus├Ątzliche Standardisierung oberhalb der Computer-on-Module zentrischen Spezifikationen anbieten, erkl├Ąrt Christian Eder, Direktor Marketing bei congatec und Editor vieler PICMG und SGET Spezifikationen.

Computer-on-Module liefern einen herstellerunabh├Ąngigen, standardisierten und applikationsfertigen Computing-Core f├╝r kundenspezifische Entwicklungen. Das beschleunigt die Umsetzung von individuellen Board-Konfigurationen deutlich. Mit Computer-on-Modulen k├Ânnen Entwickler ihre Designs direkt mit neuester Prozessortechnologie ausstatten, mit dem zus├Ątzlichen Vorteil, dass sie die Module nicht nur als Komponenten sondern auch mit umfassenden Treibersupport erhalten, der prim├Ąr auf die Funktionen der Module fokussiert.

Mit dem ComX Standard soll eine zus├Ątzliche Standardisierung der APIs und Design-Ins oberhalb der wichtigsten Standards etabliert werden, um die Entwicklung von kundenspezifischen Applikationen auf Basis von standardisierten Embedded Computing Building-Blocks noch weiter zu vereinfachen. Die ComX Standardisierung adressiert alles oberhalb der existierenden, modulzentrischen Standards. Eine Auswahl der Standardisierungsoptionen zeigt congatec auf seinem Stand auf der ESEC. Auch andere Hersteller sind aufgerufen, sich an der weiteren Standardisierung dieser Features innerhalb der PICMG und SGET zu beteiligen.

Ein Highlight der ESEC Pr├Ąsentation von congatec ist die Quick-Boot Demo auf Basis des neuen congatec Qseven Computer-on-Moduls conga-UMX6 mit NXP (ehemals Freescale) i.MX6 Prozessoren. Mit dem extrem flexibel konfigurierbaren Quick-Boot k├Ânnen i.MX6 basierte Systeme innerhalb eines Sekundenbruchteils vom ausgeschalteten Zustand in den vollen Betrieb wechseln - inklusive laufender Applikationen. Das ist sehr wichtig f├╝r eine herausragende Nutzererfahrung bei maximaler Stromeinsparung. Typische Anwendungsf├Ąlle finden sich in Kiosksystemen und der Video├╝berwachung mit Bewegungserkennung sowie in allen weiteren Applikationen, die bei Eingabe unmittelbar verf├╝gbar sein m├╝ssen. Dazu z├Ąhlen unter anderem auch Infotainment-Systeme in Fahrzeugen sowie HMIs und GUIs aller Art f├╝r die Maschinensteuerung. ÔÇ×Die ComX Standardisierung sorgt f├╝r eine prozessorunabh├Ąngige Implementierung auf einem Carrierboard. Ein intelligent designtes Carrierboard kann beispielsweise den Sound ├╝ber I2S bei ARM und HDA bei x86 implementieren, erkl├Ąrt Christian Eder.

Ebenfalls brandneu und sehr beeindruckend ist die neue SMARC 2.0 Demo auf Basis der Intel Atom, Celeron und Pentium Prozessoren (Codename Apollo Lake), mit der congatec die Implementierung eines vollst├Ąndigen USB Typ C Ports inklusive USB 3.1 Gen 1, Power und Grafiksignalen zeigt. Durch eine solch universell einsetzbare Plug & Play Funktionalit├Ąt vereinfacht congatec den Einsatz von Embedded Technologie signifikant. USB-C Buchsen mit vollem Funktionsumfang sind zwar noch selten, repr├Ąsentieren aber einen echten Durchbruch in der Standardisierung der fragmentierten Welt kabelgebundener externer Schnittstellen. ÔÇ×Eine solche Standardisierung ist sowohl f├╝r Systementwickler als auch f├╝r Systemintegratoren und Ger├Ątenutzer von gro├čem Vorteil. Systementwickler m├╝ssen nicht mehr ├╝ber das Interface Setup nachdenken, erg├Ąnzt Eder.

Ein Highlight f├╝r die High-End Embedded und Edge-Server Segmente sind die neuen COM Express Typ 7 basierten Server-on-Module. Sie bieten Serverperformance und Funktionalit├Ąt mit ihren Intel Xeon D Prozessoren, 2x 10 GbE und 32 PCIe-Lanes, die f├╝r leistungsf├Ąhige Systemerweiterungen wie GPGPUs und NVMe basierte, ultraschnelle Speichermedien sowie Multimodul-Konfigurationen auf einem Carrierboard f├╝r HPC-Designs (High Performance Computing) genutzt werden k├Ânnen. Anwendungsfelder f├╝r Server-on-Module finden sich in unterschiedlichen Bereichen. Von IT- und carriergrade Serverfarmen ├╝ber Cloudlets bis hin zu Edge-, Fog- und Industrie 4.0 Servern. ÔÇ×Mit der Ver├Âffentlichung der COMe Typ 7 Spezifikation wurde zwar eine wichtige Standardisierung f├╝r den Serversektor erreicht, aber wir m├╝ssen nun auch die EAPI Standardisierung auf die Serverfunktionalit├Ąt erweitern, erkl├Ąrt Eder.

Die Pr├Ąsentation des neuen congatec Cloud-API (Application Programming Interface), das f├╝r IoT Gateways und Edge Server entwickelt wurde und das als m├Âgliches Element f├╝r die API-Standardisierung der SGET vorgeschlagen ist, rundet die Innovationen von congatec als einem der weltweit f├╝hrenden Anbieter von Boards, Modulen und Embedded Design und Manufacturing Services ab. Die API soll als universeller Hub zwischen den lokalen Sensornetzwerken und den IoT-Clouds dienen. Daf├╝r kommuniziert das neue congatec Cloud-API f├╝r IoT-Gateways vor Ort mit intelligenten Sensoren, verarbeitet und konvertiert die empfangenen Sensordaten und f├╝hrt ├╝ber die lokale Rule-Engine automatisierte Aktionen aus. Das reduziert den Datenverkehr zur IoT-Cloud und erm├Âglicht schnelle Reaktionen vor Ort. F├╝r den sicheren bidirektionalen Datenaustausch mit jeder geeigneten Cloud sorgt das TLS gesicherte MQTT Protokoll. Clients k├Ânnen auf die Cloud im Admin oder User-Modus via https zugreifen. In der Summe machen diese Features das neue congatec Cloud-API f├╝r IoT-Gateways zum idealen Sprungbrett f├╝r OEMs, die auf intelligente Sensornetzwerke ├╝ber IoT-Gateways und IoT-Edge-Server zugreifen wollen und daf├╝r das umfassende Board- und Modul-Angebot von COM Express, Qseven und SMARC bis zu Pico-ITX und Mini-ITX Motherboards sowie verschiedene IoT-Gateway-Designs von congatec nutzen. Auch kundenspezifische Konfigurationen der congatec Cloud-API sind ├╝ber die Embedded Design & Manufacturing Services (EDMS) von congatec m├Âglich.

Au├čerdem zeigt congatec seine umfassende Produktpalette an Embedded Boards und Modulen auf Basis der neuesten Intel Atom, Celeron und Pentium Prozessoren (Codename Apollo Lake) sowie Intel Core Prozessoren (Codename Kaby Lake).

Weitere Informationen ├╝ber die congatec Qseven Computer-on-Module mit Quick Boot finden Sie unter: http://www.congatec.com/de/produkte/qseven/conga-umx6.html

Weitere Informationen ├╝ber die neuen congatec SMARC 2.0 conga-SA5 Computer-on-Module finden Sie hier: http://www.congatec.com/de/produkte/smarc/conga-sa5.html

Weitere Informationen ├╝ber das congatec IoT Gateway mit Cloud API finden Sie unter: http://www.congatec.com/de/produkte/iot-gateway/conga-iot.html

Weitere Informationen ├╝ber die neuen congatec COM Express Typ 7 Server-on-Module finden Sie unter: http://www.congatec.com/de/produkte/com-express-typ7/conga-b7xd.html
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2019.01.17 14:20 V11.11.0-1