Infineon, IBM, Chartered, Samsung und Freescale erweitern Technologieabkommen

Die Vereinbarungen der Unternehmen sehen die gemeinsame Entwicklung einer 32-nm-Bulk-CMOS-Prozesstechnologie (Complementary Metal Oxide Semiconductor) und die gemeinsame Entwicklung von Process Design-Kits (PDKs) zur Unterstützung dieser Technologie vor. Aufbauend auf den bisherigen Erfolgen der gemeinsamen Entwicklung und Fertigung von Chips mit Strukturgrößen von 90, 65, und 45 nm werden die Kooperationspartner hochleistungsfähige, energie-effiziente Chips mit Strukturgrößen von 32 nm herstellen können. Die Partner planen ihre Erfahrungen zu bündeln und bis 2010 bei Design, Entwicklung und Produktion innovativer Technologien zusammenarbeiten. Diese Technologien bilden die führende Plattform für ein breites Anwendungsspektrum – von Handheld-Produkten der nächsten Generation bis zu den leistungsfähigsten Supercomputern der Welt – und werden den fünf Partnern sowie anderen Unternehmen die Entwicklung innovativer Systeme erleichtern, mit denen Alltagsprobleme aus Bereichen wie Medizin, Kommunikation, Mobilität und Sicherheit gelöst werden können. IBM, Chartered und Samsung als Fertigungspartner der Common Platform-Technologie werden die gemeinsam entwickelte 32-nm-Prozesstechnologie und Design-Kits für die einheitliche Ausrichtung ihrer Produktionsstätten nutzen. Dadurch wird die nötige Flexibilität erreicht, um für ihre jeweiligen OEM-Kunden (Original Equipment Manufacturer) mit Multi-Sourcing-Geschäftsmodell, die einen möglichst frühen Zugang zu modernster Prozesstechnologie erwarten, in ihren Werken praktisch identische Chips in hohen Stückzahlen fertigen zu können. Wie bei den zuvor entwickelten Technologien sollen die Entwicklungsarbeiten für die 32-nm-Fertigungstechnik in der hochmodernen 300-Millimeter-Produktion von IBM in East Fishkill, New York, stattfinden. Freescale hatte seine Teilnahme an der Allianz bereits am 23. Januar 2007 bekannt gegeben.