Komponenten |
ZTE setzt auf Infineon-Chips für seine Ultra-Preiswert-Handys
Die ZTE Corporation hat die ULC2-Plattform von Infineon für ihre neuen Ultra-Preiswert-Handys ausgewählt. Die auf dem E-GOLD™voice-Chip basierende ULC2-Plattform wird in die neuen Telefonmodelle von ZTE eingebaut, die voraussichtlich bereits Mitte 2007 auf den Markt kommen. Die ZTE Corporation ist ein führender chinesischer Hersteller von Telekommunikationssystemen und -geräten.
Die Infineon ULC2-Plattform besteht aus der System-on-Chip-Lösung E-GOLDvoice, die auf nur 8 x 8 Millimetern den Basisband-Prozessor, den HF (Hochfrequenz)-Transceiver, den RAM-Speicher und die komplette Stromversorgung des Mobiltelefons in sich vereint. Diese Lösung wurde für einfache Mobiltelefone konzipiert, die mit einem Farbdisplay ausgestattet werden können, den Empfang und Versand von SMS-Nachrichten unterstützen und zur Wiedergabe polyphoner Klingeltöne in der Lage sind. Die Plattform beinhaltet außerdem die gesamte Software, die zur Realisierung kurzer Entwicklungszeiten erforderlich ist, d.h. einen GSM-Protokoll-Stack und einen von Infineon entwickelten Referenz-MMI (Man Machine Interface).
“Wir freuen uns sehr, dass die ZTE Corporation unsere ULC2-Plattform für ihre neuen Ultra-Preiswert-Handys ausgewählt hat“, kommentiert Dominik Bilo, Vice President Vertrieb und Marketing der Infineon Communication Solutions Business Group. „Diese Entscheidung bestätigt die große Akzeptanz des Marktes für unsere Plattform, die sich durch höchste Integrationsfähigkeit, den kleinsten Footprint und eine erhebliche Verkürzung der Entwicklungszeiten (Time-to-Market) auszeichnet.“
