Samsung Electro-Mechanics sichert sich Großauftrag für Halbleitersubstrate
Samsung Electro-Mechanics hat einen langfristigen Liefervertrag über 360,5 Milliarden südkoreanische Won für Package-Substrate von Speicherhalbleitern abgeschlossen. Die Vereinbarung mit einem großen internationalen Unternehmen umfasst die Lieferung leistungsfähiger Halbleitersubstrate im Jahr 2027. Damit baut der südkoreanische Elektronikkomponentenhersteller sein Geschäft mit Substraten für Hochleistungshalbleiter weiter aus.
Wie Samsung Electro-Mechanics am 19. Oktober 2026 mitteilt, läuft der Liefervertrag vom 1. Januar bis zum 31. Dezember 2027. In diesem Zeitraum wird das Unternehmen einen internationalen Großkunden mit leistungsfähigen Package-Substraten für Speicherhalbleiter beliefern. Der Name des Kunden wurde nicht bekannt gegeben.
Package-Substrate sind zentrale Komponenten der Halbleiterfertigung. Sie verbinden den Halbleiterchip mit der Hauptplatine, übertragen elektrische Signale und gewährleisten den stabilen Betrieb des Halbleiters.
Insbesondere bei Hochleistungshalbleitern müssen diese Substrate hohe Anforderungen an die Datenverarbeitung und schnelle Signalübertragung erfüllen. Dafür sind fortschrittliche Technologien erforderlich, darunter eine hohe Integrationsdichte und die Herstellung besonders feiner Leiterbahnstrukturen.
KI und Hochleistungsrechner treiben Nachfrage
Die zunehmende Verbreitung generativer künstlicher Intelligenz und die steigende Nachfrage nach High-Performance Computing (HPC) führen zu einem wachsenden Bedarf an leistungsfähigen Speicherhalbleitern.
Dazu gehören insbesondere High Bandwidth Memory (HBM) sowie leistungsstarke DRAM-Module für Server.
Mit steigender Geschwindigkeit und Integrationsdichte der Speicherchips wachsen auch die technologischen Anforderungen an die Package-Substrate, die die Chips mit der Hauptplatine verbinden.
Gefragt sind unter anderem mehrlagige Substratstrukturen, besonders feine Leiterbahnen und ultradünne Bauformen.
Samsung Electro-Mechanics verweist in diesem Zusammenhang auf seine Kompetenzen bei der Herstellung großflächiger Substrate mit feinen Leiterbahnstrukturen sowie bei Technologien zur Kontrolle von Verformungen während der Fertigung.
Langfristige Lieferverträge erreichen 4,3 Billionen Won
Mit der neuen Vereinbarung erweitert Samsung Electro-Mechanics seine langfristigen Lieferverträge auf einen weiteren zentralen Geschäftsbereich.
Bereits seit Mai 2026 hat das Unternehmen mehrere größere Liefervereinbarungen im Geschäftsbereich Component Solution abgeschlossen. Diese betreffen unter anderem Siliziumkondensatoren, Mehrschichtkeramikkondensatoren (MLCCs) für KI-Server sowie leistungsfähige Induktivitäten.
Mit dem aktuellen Großauftrag konnte Samsung Electro-Mechanics nun auch im Geschäftsbereich Package Solution einen umfangreichen Liefervertrag sichern.
Seit Mai 2026 hat das Unternehmen damit insgesamt sieben langfristige Liefervereinbarungen abgeschlossen, die jeweils mindestens 2,5 Prozent des Umsatzes ausmachen und entsprechend veröffentlicht wurden.
Das kumulierte Vertragsvolumen beläuft sich auf rund 4,3 Billionen südkoreanische Won.
Samsung will Substratgeschäft weiter stärken
Samsung Electro-Mechanics plant, die Zusammenarbeit mit wichtigen Kunden weiter auszubauen und zusätzliche langfristige Liefervereinbarungen abzuschließen.
Damit will das Unternehmen die Auswirkungen konjunktureller Schwankungen reduzieren und seine Geschäftsstruktur stärker auf stabile Erträge und eine hohe Profitabilität ausrichten.
Angesichts des Wachstums der KI- und HPC-Märkte erwartet Samsung Electro-Mechanics eine weiter zunehmende Bedeutung leistungsfähiger Package-Substrate.
Das Unternehmen will deshalb die Wettbewerbsfähigkeit seines Substratgeschäfts durch eine engere Zusammenarbeit mit Kunden und den Aufbau einer stabilen Lieferstruktur kontinuierlich verbessern.
