SEMI: Investitionen in 300-mm-Fertigungsausrüstung sollen bis 2029 auf 227 Milliarden Dollar steigen
Der Branchenverband SEMI erwartet, dass die weltweiten Ausgaben für Fertigungsausrüstung in 300-mm-Halbleiterfabriken bis 2029 auf 227 Milliarden US-Dollar steigen. Das geht aus einer am 13. Oktober veröffentlichten Prognose des Verbands hervor. Noch im laufenden Jahr rechnet SEMI mit Ausgaben von 149 Milliarden US-Dollar, ein Plus von 31 Prozent gegenüber dem Vorjahr. Für die folgenden Jahre erwartet SEMI weitere zweistellige Zuwachsraten, begleitet vom Bau neuer Halbleiterfabriken.
Zweistelliges Investitionswachstum bis 2029 erwartet
Besonders kräftig dürften die Ausgaben für 300-mm-Frontend-Fertigungsausrüstung auf dem amerikanischen Kontinent wachsen. Dort rechnet SEMI mit einem Anstieg von 18,1 Milliarden US-Dollar im laufenden Jahr auf 40,6 Milliarden US-Dollar im Jahr 2029.
Auch die Ausgaben für den Bau von 300-mm-Halbleiterwerken sollen deutlich zulegen. Für 2026 prognostiziert SEMI Bauausgaben von 47,5 Milliarden US-Dollar, ein Plus von 23 Prozent gegenüber dem Vorjahr. Für 2027 erwartet der Verband 63,3 Milliarden US-Dollar, gefolgt von 68,4 Milliarden US-Dollar im Jahr 2028. Die Investitionen betreffen neue Fertigungskapazitäten für fortschrittliche Logik- und Speicherchips sowie andere Halbleitertechnologien auf 300-mm-Wafern.
38 Baustarts für 300-mm-Fabriken und Fertigungslinien bis 2027
Der erwartete Investitionsanstieg geht mit einem umfangreichen Ausbau der Halbleiterproduktion einher. Laut SEMI soll weltweit der Bau von 20 neuen 300-mm-Fabriken oder Produktionslinien im laufenden Jahr beginnen. Für 2027 rechnet der Verband mit dem Baubeginn von weiteren 18 Fabriken oder Produktionslinien. Reine Forschungsfabriken sind in diesen Zahlen nicht enthalten.
Allein in den USA erwartet SEMI drei neue Bauprojekte für 2026 und vier weitere im kommenden Jahr. Auch die Zahl der neu anlaufenden Fertigungen dürfte wachsen: Weltweit sollen 2026 insgesamt 13 neue 300-mm-Fabriken oder Fertigungslinien ihren Betrieb aufnehmen oder erstmals Wafer produzieren. Für 2027 prognostiziert der Verband 23 solcher Vorhaben.
