Applied Materials und Besi bauen Partnerschaft für Chip-Packaging aus
Der US-amerikanische Halbleiterausrüster Applied Materials und der niederländische Halbleitertechnik-Spezialist Besi weiten ihre Zusammenarbeit auf neue Verfahren für 3D-Chipintegration und Packaging aus. Das geht aus einer gemeinsamen Mitteilung vom 1. Oktober hervor. Auf Basis ihrer bisherigen Hybrid-Bonding-Entwicklung wollen die Partner weitere Verfahren für die Integration und Verbindung von Chips vorantreiben. Damit reagieren sie auf höhere Anforderungen an Bandbreite und Integrationsdichte in KI-Systemen.
Neue Packaging-Plattformen für 3D-ICs
Aus der gemeinsamen Arbeit am Hybrid Bonding soll nun ein breiteres Programm für 3D-ICs und die Integration von Logik- und Speicherchips entstehen. Applied Materials und Besi wollen neue Plattformen für Die-to-Wafer-Hybrid-Bonding entwickeln und an ihr Center of Excellence in Singapur anknüpfen. Einen weiteren Schwerpunkt setzen die Partner auf die Skalierung von Thermocompression-Bonding samt der dazugehörigen Prozessschritte. Darüber hinaus beschäftigen sie sich mit Die-on-Wafer-, Die-on-Die- und Die-on-Panel-Architekturen sowie mit photonischen Verbindungen für Co-Packaged Optics.
Die Basis dafür haben beide Unternehmen bereits in den vergangenen Jahren gelegt. Seit 2020 entwickeln Applied Materials und Besi Hybrid-Bonding-Technik. Im Advanced Packaging Development Center in Singapur verantwortet Applied Materials unter anderem Prozessschritte wie Ätzen, Planarisieren, Abscheiden, Waferreinigung, Metrologie und Inspektion. Besi übernimmt dort die Die-Platzierung sowie die Verbindungs- und Montagetechnik. Daraus entstand nach Unternehmensangaben das integrierte Die-to-Wafer-Hybrid-Bonding-System Kinex.
Gary Dickerson, President und CEO von Applied Materials, erklärte: „Besi ist seit Beginn unserer gemeinsamen Entwicklung von Hybrid-Bonding-Lösungen der nächsten Generation ein verlässlicher Partner. Mit Besi als Innovationspartner im EPIC Center weiten wir diese Zusammenarbeit auf die Verbindungstechnologien aus, die unsere Kunden für die Skalierung von KI-Systemen benötigen. Die gemeinsame Arbeit im EPIC Center gibt beiden Unternehmen früheren Einblick in die weitere Entwicklung der Roadmap und erlaubt uns, den gesamten Packaging-Prozess aufeinander abzustimmen.“
Höhere Integrationsdichte für KI-Chips
Die engere Abstimmung von Prozess- und Montagetechnik soll höhere Verbindungsdichten und Bandbreiten ermöglichen. Applied Materials und Besi wollen dafür Lösungen entwickeln, die mehrere Packaging-Stufen vom Hybrid Bonding auf Wafer-Ebene bis zur Panel-Integration abdecken. Kunden sollen dadurch früher auf abgestimmte Prozess- und Montagelösungen zugreifen können. Damit wollen Applied Materials und Besi die Abstimmung zwischen Packaging und Front-End-Fertigung verbessern.
Richard Blickman, CEO und Chairman des Board of Management von Besi, sagte: „Unser Center of Excellence mit Applied in Singapur war grundlegend für Besis Hybrid-Bonding-Roadmap. Der Beitritt zum EPIC Center von Applied als Innovationspartner ist der nächste logische Schritt. Damit arbeiten wir Seite an Seite mit führenden Unternehmen aus Logik, Speicher und Systemtechnik an der Skalierung von TCB, der Die-on-Panel-Integration und den Verbindungstechnologien, die die nächste Generation von KI- und Photoniksystemen prägen werden.“
Das EPIC Center im Silicon Valley soll noch 2026 den Betrieb aufnehmen. Mit dem Start von Kundenprojekten sollen die Investitionen dort im Laufe der Zeit auf rund fünf Milliarden US-Dollar steigen. Das Zentrum soll Unternehmen früher in gemeinsame Entwicklungsprozesse einbinden und neue Packaging-Technologien schneller aus der Forschung in die industrielle Fertigung bringen.
