Samsung Electro-Mechanics investiert 6,78 Billionen Won in FC-BGA-Ausbau
Der südkoreanische Elektronikkomponentenhersteller Samsung Electro-Mechanics investiert rund 6,78 Billionen Won (rund 4,4 Milliarden Euro) in zusätzliche Produktionskapazitäten für FC-BGA-Substrate in Südkorea und Vietnam. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 29. September hervor. Mit dem Ausbau will Samsung Electro-Mechanics auf die wachsende Nachfrage nach leistungsfähigen Package-Substraten für KI-Server reagieren und seine Lieferkapazitäten für globale Kunden erhöhen.
FC-BGA-Fertigung wächst in Südkorea und Vietnam
Samsung Electro-Mechanics erweitert die Fertigung von Flip-Chip Ball Grid Array (FC-BGA) an zwei Standorten. In Sejong fließen 4,27 Billionen Won (rund 2,8 Milliarden Euro) in zusätzliche Kapazitäten für Hochleistungssubstrate. Weitere rund 2,51 Billionen Won (rund 1,6 Milliarden Euro) investiert das Unternehmen in seine vietnamesische Tochtergesellschaft.
Der Ausbau richtet sich insbesondere auf großflächige und lagenreiche FC-BGA-Substrate. Sie stellen die elektrische Verbindung zwischen Hochleistungschips wie KI-Beschleunigern, GPUs oder CPUs und der Leiterplatte her. Höhere Rechenleistungen lassen nach Unternehmensangaben auch die Anforderungen an Fläche, Lagenzahl und Integrationsdichte der Substrate steigen.
Wachsende Nachfrage aus dem KI-Markt
Hinter dem milliardenschweren Ausbau steht die wachsende Nachfrage aus dem KI-Markt. Samsung Electro-Mechanics erwartet, dass die hohen Investitionen in KI-Infrastruktur in den kommenden zwei bis drei Jahren anhalten und damit auch der Bedarf an leistungsfähigen FC-BGA-Substraten für KI-Server wächst. Mit den neuen Kapazitäten will das Unternehmen sein Geschäft in diesem Markt stärken.
Chang Duckhyun, President von Samsung Electro-Mechanics, erklärte: „Mit dem schnellen Wachstum der Märkte für KI und High-Performance-Computing gewinnen hochwertige Halbleitersubstrate als Schlüsselkomponenten für die Leistungsfähigkeit von Halbleitern und die Stabilität der Lieferketten zunehmend an Bedeutung. Mit unserer differenzierten Substrattechnologie und stabilen Lieferkapazitäten können wir die Wettbewerbsfähigkeit unseres FC-BGA-Geschäfts in Wachstumsmärkten wie KI-Servern und Automobilelektronik stärken.“
Für die Investitionen erhält das Unternehmen laut Mitteilung finanzielle Unterstützung von globalen Kunden, die das Risiko der hohen Anlageninvestitionen begrenzen soll. Mittel- und langfristige Abnahmezusagen sollen zudem die Auslastung der neuen Kapazitäten absichern und die Belastung durch laufende Betriebskosten verringern.
Das Investitionsprogramm in Sejong läuft von September 2026 bis Mai 2028. Die Serienproduktion soll dort im September 2028 beginnen. Samsung Electro-Mechanics zufolge handelt es sich dabei um die bislang größte Investition des Unternehmens in eine einzelne Produktgruppe. Die Erweiterung in Vietnam soll bis Juni 2030 abgeschlossen sein und den Betrieb aufnehmen.
