imec erweitert Zugang zu TSMCs Advanced-Node-Chipdesign
Das belgische Forschungszentrum imec erweitert über seinen Design- und Fertigungsdienst IC-Link die Zusammenarbeit mit dem taiwanischen Halbleiter-Auftragsfertiger TSMC. Das geht aus einer Pressemitteilung von imec vom 23. September hervor. IC-Link tritt dazu der TSMC Open Innovation Platform (OIP) Cloud Alliance bei. Damit sollen Entwicklungsteams leichter auf Designinfrastruktur und Technologien für fortgeschrittene Halbleiterprozesse zugreifen können.
TSMC-PDKs über sichere Cloud-Umgebung
Als neues Mitglied der OIP-Cloud-Alliance soll IC-Link zum ersten Managed-Cloud-Service werden, der Mixed-Partner-EDA-Flows für Siliziumdesign unterstützt. Kunden erhalten über die abgesicherte Cloud-Umgebung kontrollierten Zugriff auf Process-Design-Kits von TSMC und skalierbare Rechenressourcen für die Chipentwicklung.
Eigene EDA-Werkzeugketten und Lizenzen können die Entwicklungsteams weiter nutzen. IC-Link übernimmt das sichere Hosting und das Infrastrukturmanagement und stellt den Zugang zu den benötigten Designressourcen her. Die skalierbaren Rechenressourcen sind auf die Anforderungen der Chipentwicklung zugeschnitten. Damit können Entwicklungsteams den Aufwand für Aufbau und Betrieb komplexer Designumgebungen reduzieren.
Weniger Aufwand beim Zugang zu Advanced Nodes
Mit der erweiterten Zusammenarbeit wollen imec und TSMC die wachsende Komplexität bei der Entwicklung fortgeschrittener Chips reduzieren. Besonders für aufstrebende Halbleiterunternehmen und Forschungseinrichtungen ist der Zugang zu modernen Prozessknoten laut imec eine wichtige Voraussetzung. Die Zusammenarbeit soll den Aufwand rund um Rechenressourcen, Designinfrastruktur sowie den sicheren Zugang zu Technologien und Werkzeugen verringern.
Von dem erweiterten Zugang sollen Entwickler von Chips für KI und Kommunikation profitieren. Auch Projekte aus Automotive und Industrie gehören zu den adressierten Anwendungsfeldern. Nach Angaben von imec kann die Zusammenarbeit Entwicklungszyklen verkürzen und die Innovationskapazität der Halbleiterbranche in Europa und darüber hinaus stärken.
Pierre Blondeau, Vice President ASIC Services bei IC-Link by imec, erklärte: „Mit dem Beitritt zur OIP Cloud Alliance führen wir den Zugang zu Advanced-Node-Technologien mit sicheren Mixed-Partner-EDA-Flows, cloudbasierten Designmöglichkeiten und fachlicher Unterstützung zusammen. Gemeinsam mit TSMC helfen wir Kunden, die Komplexität zu reduzieren, Entwicklungszyklen zu verkürzen und mit größerer Zuversicht vom Designkonzept zum Endprodukt zu gelangen.“
Aveek Sarkar, Director der Ecosystem and Alliance Management Division bei TSMC, sagte: „Wir wollen unsere Zusammenarbeit mit IC-Link by imec weiter ausbauen und einem größeren Kreis von Entwicklern Zugang zu fortschrittlichen Prozess- und Packaging-Designmöglichkeiten verschaffen. Gemeinsam mit unseren OIP-Partnern wollen wir Kunden dabei helfen, neue Chipdesigns schneller zur Marktreife zu bringen und dabei die Flexibilität, Skalierbarkeit und Sicherheit moderner Designumgebungen zu nutzen.“
Die Zusammenarbeit baut auf einer langjährigen Partnerschaft auf. IC-Link gehört seit 2007 zur TSMC Design Center Alliance und seit 2009 zur Value Chain Alliance. Inzwischen ist IC-Link auch Teil der TSMC OIP 3DFabric Alliance.
