SMART Photonics und GlobalFoundries bündeln Silizium- und InP-Photonik
SMART Photonics und GlobalFoundries haben eine Partnerschaft für einen neuen Open-Access-Foundry-Service angekündigt. Das Angebot kombiniert die Siliziumphotonik-Plattform von GlobalFoundries mit Indiumphosphid-basierten photonischen integrierten Schaltungen von SMART Photonics und richtet sich unter anderem an Anwendungen in KI-Rechenzentren, optischen Transceivern und LiDAR-Systemen.
Wie SMART Photonics in einer Pressemitteilung vom 21. September 2026 bekannt gab, sollen Kunden künftig die Vorteile beider Materialplattformen innerhalb eines gemeinsamen Fertigungsangebots nutzen können. GlobalFoundries bringt seine skalierbare und bereits in der Serienfertigung eingesetzte Siliziumphotonik-Plattform ein, während SMART Photonics seine Indiumphosphid-Technologie (InP) für photonische integrierte Schaltungen, darunter Laser und Modulatoren, beisteuert.
Ein Schwerpunkt der Kooperation liegt auf dem steigenden Bedarf an leistungsfähigen und energieeffizienten optischen Verbindungen für KI-Rechenzentren. Gleichzeitig soll das Angebot einen effizienteren Produktionsweg für steckbare optische Transceiver schaffen.
Technisch stellt GlobalFoundries eine siliziumbasierte Kavität bereit, in die Laser und Halbleiter-optische Verstärker (SOA) von SMART Photonics mittels Flip-Chip-Technologie integriert werden. Nach Angaben der Unternehmen arbeiten die Partner bereits seit mehr als einem Jahr gemeinsam an der Entwicklung. Dabei standen insbesondere die mechanische Integration sowie eine effiziente optische Kopplung zwischen den beiden Technologieplattformen im Mittelpunkt.
Die daraus entwickelten Fertigungsverfahren sollen es Chipdesignern ermöglichen, die Größe und Kosten ihrer Chiplet-Produkte zu reduzieren und gleichzeitig die Markteinführung neuer Produkte zu beschleunigen.
„Die Kombination ihrer Technologie mit den führenden Indiumphosphid-basierten PICs von SMART Photonics stellt einen wichtigen Meilenstein dar, um die stark steigende Marktnachfrage nach energie- und kosteneffizienten Photonikprodukten zu bedienen“, sagt Johan Feenstra, CEO von SMART Photonics.
Auch GlobalFoundries sieht die Integration aktiver Komponenten als wichtigen Bestandteil seiner Siliziumphotonik-Plattform. Der gemeinsame Foundry-Service soll laut dem Unternehmen die Verfügbarkeit leistungsfähiger integrierter optischer Produkte beschleunigen.
Die Partnerschaft richtet sich neben KI- und Rechenzentrumsanwendungen auch an Telekommunikation, Sensorik und LiDAR. Die allgemeine Verfügbarkeit des gemeinsamen Foundry-Angebots ist für die zweite Jahreshälfte 2027 vorgesehen.
