Valens und onsemi arbeiten an kostengünstigem integriertem Sensor

Valens Semiconductor, ein israelischer Anbieter von Hochleistungs-Konnektivitätschipsätzen, hat eine Zusammenarbeit mit dem US-Halbleiterunternehmen onsemi angekündigt. Gemeinsam wollen die Unternehmen einen kostenoptimierten integrierten Sensor für 3-Megapixel-Automobilkameras in Großserienanwendungen entwickeln. Damit sollen OEMs und Tier-1-Zulieferer einen schnelleren Zugang zur A-PHY-Technologie erhalten.

Im Rahmen der Vereinbarung wird Valens gemeinsam mit onsemi an einer kostenoptimierten A-PHY-Lösung arbeiten, die in die Bildsensoren von onsemi integriert werden kann. Laut einer Pressemitteilung stärkt die Zusammenarbeit das A-PHY-Ökosystem, indem die Kompetenzen beider Unternehmen in den Bereichen Konnektivität und Automotive-Imaging zusammengeführt werden.

„Dies ist ein wichtiger Meilenstein für Valens, MIPI A-PHY und das gesamte Automotive-Ökosystem“, sagt Yoram Salinger, CEO von Valens Semiconductor. „Das integrierte, kostenoptimierte 3-Megapixel-Angebot ergänzt die bestehenden Lösungen von Valens und macht A-PHY für ein deutlich breiteres Spektrum an Anwendungen zugänglich. Ebenso wichtig ist, dass wir durch die Zusammenarbeit mit onsemi, einem weiteren bedeutenden Anbieter von A-PHY-Silizium, das Ökosystem stärken und Automobilherstellern die Lieferantenauswahl bieten, die sie von einem Industriestandard erwarten.“

Auch onsemi sieht in MIPI A-PHY erhebliches Marktpotenzial.

„Das Interesse, das wir von OEM-Kunden und Partnern sehen, macht deutlich, dass MIPI A-PHY eine bedeutende Geschäftsmöglichkeit darstellt“, sagt Ahmed Salem, Vice President & General Manager der Intelligent Sensing Group bei onsemi. „Durch unsere Zusammenarbeit mit Valens ermöglichen wir eine optimierte Kameraarchitektur, die die Anzahl der Komponenten reduziert, Industriestandards unterstützt und letztlich die Implementierung fortschrittlicher Bildverarbeitungssysteme erleichtert.“