Infineon setzt neuen Maßstab für Stromversorgung von KI-Beschleunigern
Infineon stellt mit TDA235E5 und TDA235E0 eine neue Familie von Dual-Phase-Smart-Power-Stages für KI-Beschleuniger und vertikale Stromversorgungsmodule vor. Die Bauelemente erreichen eine Leistungsdichte von mehr als 2 A/mm² und sollen den steigenden Strombedarf künftiger KI-Prozessoren in Rechenzentren adressieren.
Laut einer Pressemitteilung von Infineon kombiniert die neue Power-Stage-Familie die OptiMOS 6 MOSFETs des Unternehmens mit einem Dual-Phase-Treiber-IC in einem kompakten Gehäuse mit Abmessungen von 6 x 6 x 0,8 Millimetern. Damit erreicht die Lösung eine Leistungsdichte von mehr als 2 A/mm².
Hintergrund ist der zunehmende Ausbau von KI-Infrastrukturen durch Hyperscaler und Rechenzentrumsbetreiber. Mit steigender Rechenleistung wächst auch der Bedarf an Stromversorgungslösungen, die höhere Ströme auf immer kleinerem Raum bereitstellen können. Infineon sieht darin einen entscheidenden Engpass für kommende Generationen von KI-Systemen.
„Infineon-Kunden entwickeln KI-Systeme, die die Recheninfrastruktur des nächsten Jahrzehnts prägen werden“, sagt Rakesh Renganathan, Vice President Power ICs bei Infineon.
Die beiden neuen Bauelemente unterstützen Spitzenströme von bis zu 300 A sowie einen Gesamtauslegungsstrom von 120 A. Damit eignen sie sich laut Infineon sowohl für KI-xPU-Beschleuniger der nächsten Generation als auch für konventionelle Server-CPUs.
TDA235E5 und TDA235E0 unterstützen sowohl laterale als auch vertikale Stromversorgungskonfigurationen. Damit will Infineon Entwicklern mehr Flexibilität beim Übergang zu vertikalen Leistungsmodularchitekturen in modernen KI-Prozessorgehäusen bieten. Ein niedriger thermischer Widerstand zwischen Sperrschicht und Gehäuseoberseite soll zudem die Integration von Flüssigkühlung erleichtern. Dies gewinnt an Bedeutung, da die Leistungsaufnahme pro Prozessorsockel steigt und klassische Luftkühlung zunehmend an ihre Grenzen stößt.
In Verbindung mit den digitalen Mehrphasenreglern von Infineon unterstützen die Power Stages skalierbare Mehrschienen-Architekturen. Dadurch soll sich die Implementierung neuer Stromversorgungskonzepte in sich schnell entwickelnden KI-Serverplattformen vereinfachen.
Die neuen Bauelemente sind Teil des umfassenden KI-Server-Stromversorgungsportfolios von Infineon, das die gesamte Versorgungskette vom Stromnetz bis zum Prozessorkern abdeckt. Dabei kombiniert das Unternehmen Technologien auf Basis von Silizium, Siliziumkarbid und Galliumnitrid, um Effizienz, Robustheit und Leistungsdichte von KI-Infrastrukturen zu erhöhen.
Engineering-Samples der TDA235E5 und TDA235E0 stehen ab sofort für Kundenevaluierungen zur Verfügung.
